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晶門研發(fā)壓力觸控集成電路,配合蘋果今年產(chǎn)品最新技術(shù)

編輯:zhanghexun 2015-12-08 09:03:00 瀏覽:401  來(lái)源:未知

  蘋果公司今年推出創(chuàng)新的3D touch(壓力觸控)技術(shù),晶門科技認(rèn)為這是未來(lái)的大趨勢(shì),正在研發(fā)有關(guān)技術(shù)的集成電路,未來(lái)推出市場(chǎng)。

  主席及行政總裁梁廣偉透露,集團(tuán)內(nèi)嵌式觸控技術(shù)(in-cell touch)已經(jīng)成熟,產(chǎn)品在下半年的銷量開始體現(xiàn),主要受惠于Amazon的電子書Kindle Fire大量出貨。這技術(shù)由蘋果公司于3年前起開始使用,其他國(guó)際品牌亦相繼使用,該技術(shù)可使顯示屏變得更小更薄。

  梁廣德表示,毛利率30%至40%為行業(yè)穩(wěn)定水平,由于集團(tuán)過(guò)去已投放不少力度,未來(lái)會(huì)以集中銷量為主。

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