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　　聯(lián)詠整合TDDI 產(chǎn)線 明年首季放大量

　　驅(qū)動(dòng)觸控整合IC當(dāng)?shù)溃姘弪?qū)動(dòng)芯片廠聯(lián)詠整合TDDI單芯片，今年本季已小量量產(chǎn)，也有客戶在試用了，預(yù)計(jì)明年首季起大量產(chǎn)出，將可開始挹注營(yíng)收。

　　以第3季產(chǎn)品線來看，聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁表示，驅(qū)動(dòng)芯片出貨持平，邏輯芯片出貨上揚(yáng)，而驅(qū)動(dòng)芯片中，F(xiàn)ull HD轉(zhuǎn)HD中約8成是不帶內(nèi)存的，導(dǎo)致毛利率下滑，也影響到第3季毛利率。毛利率走跌趨勢(shì)將筑底，第4季有望持平。

　　淡季因素影響，王守仁指出，第4季會(huì)有季節(jié)性的調(diào)節(jié)，邏輯SOC芯片拉貨潮已經(jīng)在第3季結(jié)束，第4季需求下滑。但驅(qū)動(dòng)芯片部分，整體產(chǎn)線出貨會(huì)持平，大尺寸部分，會(huì)因季節(jié)性調(diào)整，出貨小幅減少，小尺寸方面出貨會(huì)增加。

　　今年已有多家廠商瞄準(zhǔn)TDDI產(chǎn)品線，王守仁說明，本季已經(jīng)小量產(chǎn)，預(yù)計(jì)自明年首季起大量產(chǎn)出，但TDDI產(chǎn)業(yè)能否快速起飛，關(guān)鍵點(diǎn)還是在面板廠良率。

　　展望明年后市，王守仁期待明年比今年好，由于韓國(guó)三星有一座面板廠關(guān)廠，原先連驅(qū)動(dòng)芯片部分采購(gòu)訂單可望外流，明年應(yīng)有受惠題材。明年手機(jī)仍有換機(jī)潮、加上今年4K2K的滲透率約24%，明年可望上看35%，將帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片需求上揚(yáng)。

　　TDDI發(fā)展突飛猛進(jìn) 需求增長(zhǎng)原因分析及細(xì)分出貨量預(yù)估

　　IHS Markit 預(yù)計(jì)2016年TDDI出貨量將從2015年的800萬(wàn)片增長(zhǎng)至大約7500萬(wàn)片。

　　TDDI平均售價(jià)（ASP）目前低于觸控控制IC與顯示驅(qū)動(dòng)IC成本的總和。

　　雖然On-CellAMOLED面板可采用TDDI，但并不具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　TDDI在2016年的發(fā)展突飛猛進(jìn)

　　TDDI成為市場(chǎng)話題已有將近4年時(shí)間，但目前該概念尚未成為主流。然而，TDDI在2016年的發(fā)展突飛猛進(jìn)。新思公司最早提出“觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成”（TDDI）概念，然后敦泰公司又將其稱為“集成驅(qū)動(dòng)器與控制器”（IDC）。

　　無(wú)論哪種命名，其理念都是設(shè)計(jì)一款片上系統(tǒng)（SoC），可以集觸控控制與顯示驅(qū)動(dòng)于一體。然而，由于顯示驅(qū)動(dòng)IC工作電壓相對(duì)于觸控控制IC要高些，因此兩者集成是有一定難度的。

　　觸控控制IC通常采用0.18微米、0.13微米、0.10微米或90納米工藝。顯示驅(qū)動(dòng)IC也存在類似要求，高端型號(hào)會(huì)用接近55納米的工藝來改進(jìn)技術(shù)規(guī)格（如密集溝道等）。

　　兩者差異在于驅(qū)動(dòng)IC工作電壓在10-50伏。而觸控控制IC工作電壓5伏就夠了；12伏可支持大得多的面積了。當(dāng)然盡管有這樣的差異，這一集成工藝仍然是可行的。

　　就封裝而言，四方扁平無(wú)引腳（QFN）封裝結(jié)構(gòu)在觸控控制IC中最為常見；控制芯片可以綁定在主板（COB）或FPC（COF）上。顯示驅(qū)動(dòng)IC則有帶載封裝（TCP）、薄膜上芯片（COF）或玻璃上芯片（COG）等方式。

　　在TDDI中，觸控控制IC必須使用與顯示驅(qū)動(dòng)IC相同的封裝工藝。COG工藝（裸晶直接放置在玻璃上）在智能手機(jī)中應(yīng)用較為普遍。

　　TDDI需求增長(zhǎng)的主要原因

　　IHSMarkit 根據(jù)對(duì)各大IC廠商和面板廠商的調(diào)查結(jié)果，估計(jì)2016年TDDI面板的出貨量約為7500萬(wàn)片。這一數(shù)字相較2015年的800萬(wàn)片出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，但5500萬(wàn)片也僅占全球手機(jī)總量的4.9%。TDDI需求增長(zhǎng)的主要原因如下：

　　自容式In-Cell面板的迅速發(fā)展

　　2015年，因新思公司和JDI的合作，TDDI被用于Hybrid In-Cell面板。和On-Cell面板一樣，HybridIn-Cell面板其實(shí)不一定需要采用TDDI，這么做從中得益的是IC廠商，而非面板廠商。自容式In-Cell技術(shù)證明了TDDI的價(jià)值。

　　觸控走線和（顯示）走線被收攏到觸控控制IC與顯示驅(qū)動(dòng)IC所在位置；兩種IC再集成，從而節(jié)約空間。自容式In-Cell面板還可簡(jiǎn)化面板廠后端玻璃薄化工作，長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看這樣更有利于使其成本低于On-Cell面板。

　　IHSMarkit 估計(jì)自容式In-Cell面板的出貨量將從2015年的1780萬(wàn)片上升至2016年的約9300萬(wàn)片，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)發(fā)展日趨成熟（包括顯示屏工藝與抗干擾性），也吸引了越來越多的面板廠商（友達(dá)光電、京東方、LGD和天馬）投身其中。

　　平均售價(jià)下調(diào)

　　FHDHybirdIn-Cell面板的TDDI芯片在2015年第一季度時(shí)的價(jià)格是4美元，但2016年已下跌至約1.8-2.0美元。普通雙層結(jié)構(gòu)（如SITO或DITO）的觸控控制芯片成本約為0.7美元，一顆FHD顯示驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格約為0.9美元（無(wú)RAM）或1.3美元（內(nèi)嵌1/3 RAM）。所以TDDI平均售價(jià)目前低于觸控控制IC與顯示屏驅(qū)動(dòng)IC成本的總和。

　　供應(yīng)鏈演進(jìn)

　　對(duì)于外掛式觸控來說，觸控控制芯片的供應(yīng)鏈?zhǔn)菑腎C制造商到品牌商（或獨(dú)立設(shè)計(jì)公司（IDH）和手機(jī)平臺(tái)）。內(nèi)嵌式觸摸技術(shù)迫使IC制造商與面板廠商密切合作。IC制造商將提供集成或打包銷售，以便提高收入。因此，對(duì)面板廠商而言這是“勝者全得”的博弈。

　　在2014年和2015年，發(fā)生了諸多企業(yè)并購(gòu)案，如敦泰（2014年與旭曜合并）、新思（2014年收購(gòu)瑞薩）、譜瑞科技（2015年收購(gòu)賽普拉斯觸控業(yè)務(wù)）和晨星半導(dǎo)體（2015年收購(gòu)奕力科技）。聯(lián)詠、奇景、三星LSI和Silicon Works等現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)IC制造商也紛紛投身到觸控控制芯片業(yè)務(wù)。

　　2016年細(xì)分出貨量預(yù)估

　　TDDI早在自容式In-Cell觸摸技術(shù)出現(xiàn)之前便已被采用。2015年 Hybird In-Cell占據(jù) TDDI出貨量的大頭。2016年隨著自容式In-Cell的迅速發(fā)展，TDDI的出貨量也隨之上升。盡管自容式In-Cell面板非常適合TDDI，但由于成熟度和可用性問題，2016年自容式In-cell的出貨也并非全部都是TDDI的。

　　一些廠商仍然使用觸控控制IC和顯示驅(qū)動(dòng)IC分離的解決方案。由于仍處于技術(shù)轉(zhuǎn)換階段，2016年自容式In-Cell面板搭配TDDISoC在生產(chǎn)過程中仍然具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜度。

　　2016年上半年生產(chǎn)自容式In-Cell觸控屏的主要面板廠商包括LGD（2600萬(wàn)片）、天馬（220萬(wàn)片）、友達(dá)光電（180萬(wàn)片）和京東方（120萬(wàn)片）。除了LGD外，其他廠商均采用來自新思和敦泰的TDDI解決方案。LGD的雙芯片解決方案供應(yīng)商包括東部電子、美法思、Silicon Works和聯(lián)詠科技，2016年的出貨量估計(jì)為2400萬(wàn)片。

　　新思和敦泰是主要的TDDI芯片供應(yīng)商。SiliconWorks稍慢在第三季度末進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)；其他IC制造商也已將TDDI納入其發(fā)展路線圖。新思預(yù)期2016年TDDI芯片出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)片，敦泰則將達(dá)到1500萬(wàn)片。

　　由于JDI僅專注于Hybird In-Cell面板，TDDI在2017年將仍然同時(shí)被用于Hybird In-Cell面板和自容式In-Cell面板，但顯然自容式In-Cell面板應(yīng)該會(huì)占據(jù)更高的份額。

　　在不久的將來，TDDI面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于On-Cell AMOLED。雖然On-Cell AMOLED也可以采用TDDI，但缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它只是提供了一個(gè)方便的選擇；因?yàn)镮C制造商可以為面板廠商提供融合顯示驅(qū)動(dòng)和觸控控制的一站式采購(gòu)?fù)緩?。此外，自容式In-Cell面板很難應(yīng)用于AMOLED面板。

　　AMOLED沒有Vcom，因此可以考慮以圖像陽(yáng)極或陰極加以取代。面板廠商的首要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)AMOLED顯示屏產(chǎn)量，而且現(xiàn)階段將觸摸傳感器與TFT相集成的可能性較低。由于On-CellAMOLED對(duì)自容式和Hybird In-Cell形成挑戰(zhàn)，這種情況可能影響到TDDI市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。