敦泰近7季營收表現(xiàn)及預估
面板驅動及觸控IC廠敦泰（3545）受惠于整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）潮流，TDDI規(guī)格的IDC芯片自下半年起出貨持續(xù)放量，由于三星已決定在明年新推出機種中大量采用TDDI芯片，帶動大陸手機廠全面跟進。
敦泰受惠于華為、OPPO等手機大廠擴大下單，IDC芯片明年第一季平均月出貨量上看400萬套，明年第二季可沖上700萬套規(guī)模。
智能手機廠為了要求手機設計輕薄，但零組件成本又要逐漸降低，今年已開始導入整合觸控IC及面板驅動IC的TDDI芯片。
在這波芯片整合潮流帶動下，敦泰IDC芯片已成功打入大陸、日本、韓國智能手機廠供應鏈，包含華為、小米、金立、酷派、OPPO等大陸手機廠已開始導入，日本夏普及韓國樂金等客戶也開始采用。法人表示，敦泰IDC芯片出貨量從第一季全部僅100萬套，第三季平均每月出貨量已達100～200萬套，第四季平均每月已經(jīng)成長到300萬套。
敦泰第三季合并營收達30.56億元（新臺幣，下同），毛利率回升至20.5％，歸屬母公司稅后凈利達0.93億元，每股凈利0.32元。累計今年前三季合并營收達83.25億元，歸屬母公司稅后凈利達0.65億元，順利由虧轉盈，每股凈利0.22元。敦泰日前指出，第四季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力，但因產品組合調整得宜，加上TDDI規(guī)格的IDC芯片出貨持續(xù)拉高，看好單季營收維持成長。
敦泰公告11月合并營收月減4.1％達8.70億元，但12月受惠于華為提高智能型手機零組件拉貨，大客戶OPPO更是全力沖刺出貨量并擴大對敦泰下單，因此，法人看好敦泰12月營收將見明顯成長，而全年將可維持獲利，代表敦泰合并旭曜的綜效已開始慢慢顯現(xiàn)。
而隨著明年起智能型手機面板分辨率將再度提升，觸控面板也開始采用內嵌式觸控技術，TDDI方案受到手機大廠青睞。法人指出，敦泰明年IDC芯片出貨成長力道強勁，明年第一季平均每月出貨量上看400萬套，第二季每月有機會達到700萬套水準，較今年第四季出貨量幾乎倍增，顯示敦泰明年營運動能相當強勁，獲利可望較今年出現(xiàn)數(shù)倍成長。
來源：中時電子報
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