東芝2010年12月1日宣布,開發(fā)成功了用于顯示器、具有“全球最高水平的可靠性”的氧化物半導(dǎo)體TFT。TFT可靠性試驗之一的BTS(Bias Temperature Stress)試驗前后的閾值電壓變化量控制在了50mV以內(nèi)。另外,BTS試驗是在溫度為+70℃、柵電壓為±20V的狀態(tài)下,連續(xù)驅(qū)動2000s的試驗。
此次東芝開發(fā)的氧化物半導(dǎo)體TFT,其中的通道材料采用了非結(jié)晶IGZO(In-Ga-Zn-O)。IGZO TFT比現(xiàn)有大型液晶面板的驅(qū)動元件所采用的非晶硅TFT的載流子遷移率約高10倍,不過閾值電壓的變化此前卻一直是個問題。
東芝發(fā)現(xiàn)IGZO TFT的可靠性與通道材料內(nèi)部氫的狀態(tài)有關(guān)。在優(yōu)化IGZO TFT的成膜條件以及成膜后熱處理(淬火)溫度的同時,通過控制絕緣膜中的氫的濃度,在玻璃基板上以320℃的溫度形成了IGZO TFT。此次制成的IGZO TFT的載流子遷移率為13.5cm2/Vs。
另外東芝還試制了采用此次IGZO TFT的3英寸有機EL面板。在基板上形成了柵極驅(qū)動電路。
今后,東芝將推進氧化物半導(dǎo)體TFT形成工藝的低溫化以及進一步確保其可靠性。以便實現(xiàn)基板材料從現(xiàn)在的玻璃材料變?yōu)闃渲牧?,實現(xiàn)薄型、輕質(zhì)的“平板顯示器”的目標(biāo)。
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