上周日本政府通過新的決議,將對韓國發(fā)起第二波禁韓令,將韓國移出貿(mào)易白名單,多達(dá)857種材料出口都進(jìn)行管制,該措施將在8月7日正式公布。日本方面的兩次制裁遭到了韓國的反對和不滿,這一次韓國方面也不能坐以待斃了,既然日本已將韓國移出白名單,韓國政府投桃報李也將日本從貿(mào)易白名單中移除,雙方在貿(mào)易上已經(jīng)是互相拉黑的程度了。
不過對韓國來說,麻煩在于日本公司控制在全球多種重要的裝備及材料,尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,上一次制裁韓國的光刻膠、氟化氫及氟化聚酰亞胺三種重要材料已經(jīng)會影響韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正常運(yùn)營了。
據(jù)統(tǒng)計,日本是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國,日本在半導(dǎo)體材料里長期保持絕對優(yōu)勢,生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料,缺一不可,且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘,日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護(hù)涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB(捲帶式自動接合)、COF(薄膜復(fù)晶)、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。
要想扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體材料被日本控制的局面,韓國公司要加大自主研發(fā)的力度。伴隨這一次貿(mào)易爭端,韓國政府今天宣布了巨額投資計劃,將在未來7年里投資7.8萬億韓元(約合65億美元或者449億人民幣)研發(fā)國產(chǎn)半導(dǎo)體材料及裝備,減少對日本的依賴。
根據(jù)韓國的計劃,韓國將針對性研發(fā)芯片、顯示面板、電池、汽車及其他產(chǎn)品在內(nèi)的100多種關(guān)鍵部件、材料及裝備,目標(biāo)是在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主,取代日本公司。
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