據(jù)悉，華為自研5G關鍵芯片PA（Power Amplifier功率放大器）將于明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。與此同時，在華為要打造無美供應下，消息人士透露，華為開始將自研的PA此類芯片訂單交給我國的芯片制造商——三安集成。預計明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網(wǎng)絡標準，PA芯片的重要性日益增加。
目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司，但國內(nèi)公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，除了華為對PA芯片的研發(fā)，像三安光電這類公司也很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內(nèi)最主要的PA代工廠之一。除此之外，華為產(chǎn)業(yè)鏈上布局PA的相關公司也有望受益。
三安集成：
三安光電的全資子公司，而三安光電也很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一。
事實上，近年來，我國也在不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資與開發(fā)。據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會JSSIA統(tǒng)計，除我國集成電路晶圓制造企業(yè)處于正常生產(chǎn)的42條8、12英寸生產(chǎn)線以外，2018年投產(chǎn)了13條8、12英寸生產(chǎn)線、另有15條在建的8、12英寸生產(chǎn)線，總投資金額高達1.4萬億人民幣。預計到2020年，我國集成電路制造產(chǎn)能將突破200萬片/月。數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，我國僅8英寸晶圓的月產(chǎn)能就達到24.3萬片。
此外，我國也在不斷涌現(xiàn)出優(yōu)秀的集成電路制造商。其中，除了以芯片設計出名的海思，2018年中芯國際與華虹半導體成功進入2018年世界晶圓代工前十榜單，這2家企業(yè)占到前十大企業(yè)總值的8.35%，占到全球晶圓代工總額的7.74%。其中，據(jù)中芯國際披露，目前該公司自主研發(fā)的14nm芯片正進入量產(chǎn)階段，并且預計在2021年大規(guī)模的14nm芯片將正式出貨。
另一方面，在所占市場份額方面，華為正拉大與其他智能手機廠商之間的差距。在第三季度，華為的市場份額比排名第二的vivo高出25%。
據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間周三，市場研究公司Canalys發(fā)布最新報告，顯示中國智能手機市場表現(xiàn)在第三季度繼續(xù)改善，出貨量達9780萬部，超過第二季度的9760萬部。其中，華為第三季度出貨量增長66%，所占市場份額提升至42%，在中國智能手機市場上的主導地位繼續(xù)得到加強。
Canalys的數(shù)據(jù)顯示，盡管第三季度中國智能手機市場同比仍收縮了3%，但華為智能手機在同期總出貨量中占了4150萬部，市場份額達到42%。這是華為智能手機出貨量連續(xù)第六個季度以兩位數(shù)速度高速增長。
不過，華為的增長導致其主要競爭對手OPPO、vivo、小米以及蘋果等付出巨大代價，它們的市場份額不斷下滑。這幾家公司在第三季度總共占據(jù)了50%的市場份額，低于第二季度的54%，與去年同期的64%相比下降了10個百分點。
Canalys負責移動業(yè)務的副總裁Nicole Peng表示：“在所占市場份額方面，華為正拉大與其他智能手機廠商之間的差距。在第三季度，華為的市場份額比排名第二的vivo高出25%。華為的主導地位使其能夠在與供應商談判時占據(jù)更大優(yōu)勢，并在與渠道合作伙伴談判時獲得更多主動權。鑒于華為在5G部署方面也在采取積極行動，以及對本地網(wǎng)絡兼容的5G芯片組等關鍵部件擁有更大控制權，該公司在5G網(wǎng)絡推出過程中將進一步鞏固自己的主導地位。這給OPPO、vivo、小米帶來了巨大壓力，它們發(fā)現(xiàn)很難取得任何突破。”
來源：選股寶、金十數(shù)據(jù)、騰訊網(wǎng)
