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4月13日消息，據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，臺積電遭華為海思砍5nm投片量，相關(guān)產(chǎn)能缺口由蘋果全部吃下。

消息中指出，蘋果同時(shí)還要求臺積電第四季度追加近1萬片產(chǎn)能，加上輝達(dá)、超微等大客戶同步擴(kuò)增7nm投片量，臺積電5nm不僅如期且產(chǎn)能全開，7nm也持續(xù)滿載至年底。

臺積電將在本周四召開法說會。臺積電此前曾預(yù)告，5nm制程已準(zhǔn)備量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第二季度放量，同時(shí)看好5nm和7nm兩大主力制程。

其實(shí)在這之前，產(chǎn)業(yè)鏈就曾透露，蘋果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預(yù)計(jì)會包含4款機(jī)型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網(wǎng)絡(luò)，但基帶并沒有集成在處理器內(nèi)（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

為了保證自己的使用需要，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露情況看，蘋果已經(jīng)包下了臺積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能，其會在今年6月份開始量產(chǎn)，而臺積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn)，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個(gè)表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好），量產(chǎn)初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

臺積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達(dá)40%，其中25億美元用于5nm工藝擴(kuò)產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴(kuò)產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機(jī)電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。

另外，相關(guān)人士還表示，蘋果釋出初步的iOS移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器(AP)預(yù)估需求顯示，A14處理器總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%，甚至更高，這是因?yàn)閕Phone 12至少有4款機(jī)型要使用（蘋果備貨足夠多）。