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　　胡建國

　　中山大學教授、廣州智慧城市發(fā)展研究院院長

　　集成電路發(fā)展迅猛 產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

　　集成電路作為顯示驅(qū)動的基礎性、輔助性的器件，其發(fā)展也促進了顯示技術(shù)的快速發(fā)展。中山大學教授、廣州智慧城市發(fā)展研究院院長胡建國在本屆顯示大會上以“后摩爾時代——集成電路未來發(fā)展”為主題，分析了后摩爾時代國產(chǎn)集成電路發(fā)展趨勢。

　　胡建國教授表示，隨著集成電路的發(fā)展，前期摩爾定律不再適用，后摩爾時代成為集成電路的趨勢，具體表現(xiàn)在功能、性能、功耗驅(qū)動工藝尺寸持續(xù)變小；新材料應用引領工藝變化和技術(shù)變化；人工智能技術(shù)融入到集成電路設計，IP大量復用推動集成電路設計效率等方面。

　　他表示，全球集成電路市場規(guī)模逐年增加，數(shù)據(jù)中心、5G、智能汽車等快速發(fā)展引領集成電路新的需求增長。2021年全球進口總額達到9600億美金，中國大陸、中國香港、中國臺灣合計進口占全球50%。另外全球工業(yè)芯片銷售規(guī)模逐年提升，預計2022年可達705億美元，美國、韓國、日本企業(yè)合計占全球銷售額75%左右。

　　相關數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策措施扶持下，2019年我國集成電路2018.2億塊，2020年增至2613億塊，復合增長率為16.2%。2020年我國出口集成電路2598億塊，同比增長18.8%；出口金額1166億美元，同比增長14.8%，貿(mào)易逆差進一步擴大到2334.4億美元，比2019年增加了14.4%。胡建國教授表示，總體來看，中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但我國芯片設計業(yè)的水平跟國際的水平大概還有1-2年的差距，主要差距在產(chǎn)能制造業(yè)領域；中國臺灣地區(qū)占全球60%的份額，競爭力很強；雖然目前國內(nèi)各地都在建流片廠，但都不能滿足芯片的需求。

　　他也表示，我國芯片制造業(yè)發(fā)展較為明顯，近三年芯片制造業(yè)發(fā)展水平能達到全球的20%-30%的份額；封測行業(yè)已經(jīng)能達到行業(yè)領先地位；而材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，增長速度快，材料產(chǎn)業(yè)鏈在國內(nèi)現(xiàn)在基本上已經(jīng)形成。目前我國集成電路主要區(qū)域聚集在長三角和珠三角，可以占到國內(nèi)70%的份額，另外還包括環(huán)渤海京津地區(qū)和中西部地區(qū)。

　　胡建國教授也指出，我國集成電路的快速發(fā)展仍然存在諸多問題和挑戰(zhàn)，具體表現(xiàn)在核心工業(yè)領域芯片設計能力不足、制造業(yè)領域設備自給率能力差，雖然有完善的產(chǎn)業(yè)鏈條，但要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，與設計相比速度要慢3-5年。

　　他分析道，后摩爾時代會朝新興領域發(fā)展，但與此同時也面臨兩大行業(yè)壁壘：一是政策壁壘，主要來自巴黎統(tǒng)籌委員會和瓦森納協(xié)議的困鎖；二是產(chǎn)業(yè)新壁壘，主要來自技術(shù)，中國半導體行業(yè)必須盡快做強核心專利，甚至要有一些“進攻性”的專利與其抗衡。他也指出，在后摩爾時代，集成電路發(fā)展特性朝高度集成、分散應用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣化、淡化對線寬和尺寸的追求等五個方面發(fā)展。另外，人工智能、光子芯片模式會成為后摩爾時代發(fā)展大趨勢，新材料的引入，尤其是第三代半導體材料在新能源汽車領域的應用也主導新的發(fā)展趨勢等。

　　胡建國教授認為，技術(shù)和模式創(chuàng)新會引發(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)變革，摩爾定律的推進速度已大幅放緩，多功能融合的趨勢在推動著集成電路的發(fā)展。新型器件結(jié)構(gòu)的探索成為主要的焦點；我國集成電路追趕國際先進水平也是一個趨勢；目前國內(nèi)集成電路的增速在逐漸放緩，因中美國際貿(mào)易政策以及新冠肺炎疫情的影響，全行業(yè)的復蘇仍存在很多不確定性。