當前，OLED因其優(yōu)越的特性，受到越來越多高端便攜消費類電子產品的青睞，而柔性OLED更是成為終端廠商差異化競爭的重要手段。在2022中國國際顯示產業(yè)大會主旨論壇上，敦泰電子（深圳）有限公司前瞻產品處高級總監(jiān)貢振邦分享了AMOLED面臨的技術趨勢和挑戰(zhàn)，以及敦泰電子在AMOLED驅動IC上的產品布局。
敦泰電子（深圳）有限公司前瞻產品處高級總監(jiān)貢振邦 線上演講
貢振邦介紹，目前敦泰科技主要有四大產品線：一是顯示驅動芯片；二是觸控芯片；三是顯示觸控芯片與觸控芯片相結合的單芯片IDC；四是指紋芯片。其中，在AMOLED面板上的顯示驅動芯片產品可以支持智能穿戴、手機；在AMOLED的觸控芯片的應用包含智能穿戴、手機、平板、筆記本，涵蓋范圍廣；在IDC產品主要支持智能穿戴，且在智能穿戴方面已經實現大規(guī)模量產。2021年Glass AMOLED觸控芯片市占率超過40%，游戲手機觸控芯片項目使用率超過60%。
AMOLED具有優(yōu)越的特性，也存在一些技術挑戰(zhàn)。貢振邦表示，AMOLED主要優(yōu)勢體現在超薄可彎曲、折疊、卷曲，響應速度小于1us，還具有廣視角、廣色域、低功耗、高對比度。然而，AMOLED電流驅動組件在電流流經材料時容易產生電流沖擊，容易出現老化現象，同時由于柔性屏很薄，柔性屏觸控、顯示信號之間易互相干擾，獨立像素光源也存在均一性問題，另外在折疊的應用上，因玻璃蓋板很薄，會出現LGM情形。
從AMOLED市場趨勢來看，貢振邦認為，由于中國面板廠商在柔性AMOLED布局了很大的產能，2024年之前柔性AMOLED將出現供需失衡的現象。因此，AMOLED面板廠將重點做四件事：一是去產能，主要通過大尺寸化實現，比如手機尺寸開始往中大尺寸的方向走，其中最明顯的方向是折疊屏，兩塊屏幕將去更多的產能；二是增加利潤，因AMOLED的成本相較于LCD還是偏高，追求高價格應用場景是必然趨勢，比如車載應用；三是增加差異化的應用，比如折疊、曲面應用；四是降低AMOLED模組成本。
貢振邦重點介紹了剛性AMOLED、柔性AMOLED、折疊AMOLED面板幾個技術上的差異。由于柔性AMOLED用TFE取代傳統(tǒng)玻璃蓋板，會導致觸控層與顯示面板之間變大，就會出現噪聲，彼此之間形成干擾。而折疊AMOLED由于外面的強化玻璃換成UTG或者CPI，還會導致手指頭跟觸控傳感器之間電容增大。
他還特別介紹了AMOLED技術演進的趨勢，也是需要解決的技術重點。其中，三星POLless的技術把圓偏光片去掉，以提升穿透率，進而降低功耗，但需解決入射光的反射等問題。而LTPO因其更低的顯示刷新率可以降低功耗，成為AMOLED技術一大發(fā)展趨勢，不過對顯示驅動芯片就提出了更高的要求，需要提供更高的刷新速度。在窄邊框上，AMOLED需要降低高阻抗，觸控方案也要根據面板做改變。在中大尺寸化上，AMOLED的使用時間和周期會傾向于更長，就需要采用新的結構，不僅要考慮降低成本，還需要更改芯片架構。
在柔性OLED應用上，因手指觸控位置跟下面的觸控sensor的距離會縮小，就會導致電容增加，進而會帶來其他的噪聲干擾、性能的影響。另外，在主動筆應用上，AMOLED需要解決快速響應問題，主要是三類：喚醒時間、點擊時間、位移坐標追蹤的時間，而這些時間必須要縮短，同時顯示屏和主動筆的信號串擾也需要解決。他認為，以上問題需要面板廠、芯片廠商、終端廠商協(xié)同合作，才能真正實現AMOLED優(yōu)越的性能。
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