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　　作為下一代非常有競爭優(yōu)勢的顯示技術(shù)，Mini/Micro-LED技術(shù)被顯示界廣受看好，特別是一些LED企業(yè)也加快了這一技術(shù)領(lǐng)域的布局，以實現(xiàn)差異化發(fā)展與競爭。在2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上，華燦光電股份有限公司副總裁、首席技術(shù)官王江波以“新一代顯示用Mini/Micro LED芯片技術(shù)研究與展望”為主題，介紹了華燦光電在Mini/Micro-LED技術(shù)上的研發(fā)與布局情況，且對Mini/Micro-LED技術(shù)未來發(fā)展趨勢作了詳細(xì)解讀。

　　華燦光電股份有限公司副總裁、首席技術(shù)官王江波

　　王江波表示，LED作為自發(fā)光顯示技術(shù)，在其應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展了很長一段時間，從20世紀(jì)初戶內(nèi)外全彩顯示，到2013年追求的更高顯示效果，使小間距應(yīng)用領(lǐng)域的興起，到2019年P(guān)1.0以下的Mini RGB高清顯示應(yīng)用，以及2021年被認(rèn)為是Mini背光的發(fā)展元年。他認(rèn)為，“未來終極顯示技術(shù)是Micro-LED技術(shù)，以及更高清顯示技術(shù)納米LED。”

　　相對而言，Micro-LED技術(shù)具有高分辨率、高對比度、高亮度、高色域等諸多特性，但目前實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的技術(shù)還是Mini-LED技術(shù)。王江波介紹，目前Mini-LED應(yīng)用方向可以用“雙輪驅(qū)動”來形容，即RGB直接顯示和背光顯示。其中，Mini LED RGB直顯技術(shù)作為小間距顯示屏的自然延伸，P1.1以下的顯示屏應(yīng)用，Mini-LED為主流芯片方案。而Mini-LED背光顯示技術(shù)在對比度、亮度、局部調(diào)節(jié)等方面有明顯優(yōu)勢，將應(yīng)用于電視、平板電腦、電競顯示、車載等領(lǐng)域。

　　他認(rèn)為，Mini LED RGB顯示技術(shù)作為小間距顯示屏的自然延伸，無論是下游應(yīng)用還是工藝技術(shù)均可無縫銜接，有望為LED顯示屏注入新的源頭活水。P1.1以下的顯示屏應(yīng)用，Mini-LED 為主流芯片方案。而Mini-LED背光顯示技術(shù)是Mini-LED產(chǎn)業(yè)化的另一重要推手，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一是精細(xì)的Local Dimming可以實現(xiàn)超高對比度(1000000:1)，進(jìn)一步降低能耗；二是Mini-LED背光方案可實現(xiàn)寬色域，色彩的鮮艷度媲美OLED ；三是減少光學(xué)混光距離（OD），降低屏幕厚度實現(xiàn)超薄化，在輕薄的便攜式消費(fèi)電子中應(yīng)用廣闊；四是散熱均勻，傳統(tǒng)分立LED器件方案無法做到的，可以實現(xiàn)高亮度（＞1000nit），HDR成為可能。同時，他認(rèn)為，Micro-LED是超高清顯示的終極技術(shù)，將應(yīng)用于電視、手機(jī)、AR/VR，車載顯示、可穿戴電子、數(shù)字顯示（商業(yè)廣告與顯示等）。

　　關(guān)于Mini-LED技術(shù)，王江波表示，Mini-LED 為巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集成提供了可能，同時結(jié)合N合1或COB封裝，提供了更高顯示密度的解決方案，而在P1.0以下的顯屏應(yīng)用，Mini RGB芯片將逐漸占據(jù)主流。他特別提到倒裝芯片在顯示應(yīng)用上的技術(shù)優(yōu)勢，主要有更低的芯片熱阻，降低結(jié)溫，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性；更好的視覺一致性，電流分布均勻，表面無遮擋，五面取光，有良好的可視角度和均勻性；無需金線（集成），排列密，有機(jī)會突破正裝芯片的點(diǎn)間距下限，簡化顯示模組結(jié)構(gòu)；更好的可靠性，大面積電極直接連接基板，去除正裝多個中間步驟，敏感區(qū)域全包覆。

　　他也介紹了華燦高壓 Mini-LED技術(shù)。他介紹，高壓LED可以在同LED輸入功率的情況下降低驅(qū)動電流，而LED芯片電流降低帶來的好處在于：一是降低LED背光模組的線損；二是降低向背光模組像素驅(qū)動晶體管的功耗，從而降低像素的總功耗。

　　在Micro-LED方面的研究上，王江波表示，目前Micro-LED技術(shù)還存在外延材料的高度一致性、全彩化的有效實現(xiàn)、微米級芯片制作的精度控制和良率、控制線路/驅(qū)動和背板的設(shè)計、巨量轉(zhuǎn)移的高良率、壞點(diǎn)的有效修復(fù)諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，而華燦光電主要技術(shù)攻關(guān)方向是外延材料的高度一致性、微米級芯片制作的精度控制和良率，以及配合供應(yīng)鏈企業(yè)做巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)研發(fā)。

　　關(guān)于華燦Mini-LED產(chǎn)品路線圖, 王江波介紹，在Mini直接顯示方面，當(dāng)前4*8為量產(chǎn)主力，3*6批量量產(chǎn)，2*4開發(fā)中；在背光方面，6*20批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作伙伴，高壓產(chǎn)品逐步導(dǎo)入，合作定制不同規(guī)格多款產(chǎn)品。同時，關(guān)于Micro LED技術(shù)，華燦光電則以“一大一小”作為主要切入點(diǎn)，即大屏幕高端顯示應(yīng)用、小屏幕穿戴應(yīng)用。

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會錄播

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