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Mini/Micro-LED技術(shù)峰會(huì) | 江西兆馳光元科技周恒:Mini封裝器件規(guī)?;慨a(chǎn),倒裝工藝更具優(yōu)勢(shì)

編輯:chinafpd 2022-06-23 17:49:14 瀏覽:1667  來源:

  自2020年Mini-LED直顯逐漸量產(chǎn),并應(yīng)用于監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會(huì)議交互、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域,Mini-RGB越來越受到市場(chǎng)重視。在2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)上,江西兆馳光元科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱“兆馳光元”)顯示研發(fā)部高級(jí)經(jīng)理周恒以“Mini封裝器件規(guī)模化量產(chǎn)”為主題,分享了Mini RGB顯示封裝技術(shù)以及江西兆馳光元科技股份有限公司在Mini封裝器件方面的研發(fā)進(jìn)展。

  江西兆馳光元科技股份有限公司顯示研發(fā)部高級(jí)經(jīng)理周恒

  周恒介紹,Mini RGB顯示器件主要分為三大類,第一類就是常見的分立器件,也就是單顆的SMG,第二類是集成器件IMD;第三類是COB。

  在RGB方面,周恒表示,目前兆馳光元主要以常規(guī)大批量成熟的正裝工藝逐步切換到倒裝工藝,在這個(gè)過程中也會(huì)涉及到一些因素,比如,一是封裝體積的不斷縮小帶來的封裝更進(jìn)一步的發(fā)展;二是亮度方面包含的功率、能耗、散熱部分;三是由正裝工藝過渡到倒裝工藝,行業(yè)當(dāng)中正裝最常見的現(xiàn)象就是金屬遷移。

  Mini BLU背光常見的封裝形式主要是COB和POB。周恒表示,“POB形式封裝可分為兩種:一種是PLCC的FMT支架式的,還有一種是常見的NCSP。在NCSP部分,公司的第一代產(chǎn)品主要應(yīng)用在膠面上做白膠,到第二代產(chǎn)品將白膠部分移到芯片上面。第二代的發(fā)光角度和光效效果更好,亮度的均勻性和一致性也都不錯(cuò)。”

  在RGB方面,周恒分享,“兆馳光元做的倒裝燈珠主要有以下幾方面的影響:做直顯最主要是墨色和一致性,正裝的產(chǎn)品表面上金屬焊盤封裝之后,金屬顏色會(huì)透過膠體出現(xiàn)明顯的顏色差異,倒裝的產(chǎn)品因?yàn)楹副P比較小,我們?cè)谕鈬扇∮湍姆绞剑由蠈?duì)比度,從燈珠的表面上看一致性比較好。倒裝產(chǎn)品的電極在下面,所以發(fā)光面積相對(duì)于正裝來說更大,亮度更高。”

  倒裝相對(duì)于正裝的優(yōu)點(diǎn)就是封裝體積,目前正裝可達(dá)到最小尺寸0.65*0.65mm,厚度在0.62~0.65mm。倒裝尺寸目前可達(dá)到的尺寸0.5*0.5mm,倒裝厚度在0.53mm。

  周恒還表示,下一步做更小體積,可以做超薄的,用MPC或者用其他的封裝介質(zhì),總厚度可以達(dá)到0.25mm,相對(duì)于后期做GOB灌膠直顯會(huì)節(jié)省更多成本,因?yàn)闊糁榈母叨缺容^矮,所以防磕碰性能也相對(duì)較好。

  關(guān)于正裝和倒裝的可靠性問題,周恒認(rèn)為,正裝晶片的光可靠性包括高溫高試,倒裝遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于正裝晶片,而且正裝方面,市場(chǎng)上遇到的最多的問題是金屬遷移,實(shí)際上就是晶片的正負(fù)電極間距太近,常規(guī)的晶片間距比較大,常規(guī)測(cè)試過程中是沒有發(fā)生過金屬遷移現(xiàn)象的。

  朗伯光源也是Mini-LED倒裝技術(shù)難點(diǎn),它的特點(diǎn)就是軸對(duì)稱。很大情況下倒裝芯片因?yàn)殄a膏問題會(huì)導(dǎo)致偏移和傾斜,導(dǎo)致發(fā)光角度圖呈不規(guī)則的現(xiàn)象,嚴(yán)重影響直顯顯示效果。目前Mini RGB晶片尺寸越來越小,相對(duì)于錫膏來說,對(duì)印刷晶度要求非常高。對(duì)固晶基的精度,回流焊后晶片受錫膏的影響發(fā)生偏轉(zhuǎn),由于位置不精準(zhǔn),所以會(huì)影響最后的顯示效果。兆馳在固晶基和錫膏方面有自己獨(dú)特的工藝,可以實(shí)現(xiàn)不發(fā)生偏移跟傾斜的現(xiàn)象,最大可能保持顯示效果。

  RGB的晶片尺寸縮小后,焊盤會(huì)越來越小,對(duì)應(yīng)的推力會(huì)降低很多。兆馳光元利用特殊的工藝將焊錫結(jié)合晶片推力做到85g以上,另外,在錫膏二次回流焊錫重新熔化偏移的現(xiàn)象,也有相應(yīng)的工藝控制方法。

  另外,周恒還介紹,Mini RGB主要應(yīng)用在XR虛擬攝影棚,采用LED顯示屏+XR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)結(jié)合,動(dòng)態(tài)模擬特效,人工費(fèi)用和硬件費(fèi)用能節(jié)省25%。還有沉浸式LED顯示屏,擁有高對(duì)比度、高亮度、發(fā)光角度大、耐高頻刷新、高可靠性、無摩爾紋、無反光的優(yōu)勢(shì)。不同系列的產(chǎn)品可以滿足市場(chǎng)上的顯示屏的應(yīng)用。

  他還提到,Mini BLU背光方案主要應(yīng)用在電競(jìng)顯示和TV背光,另外,COB方案,主要應(yīng)用在75和85吋顯示屏,NCSP方案主要應(yīng)用在是27吋、32吋電競(jìng)屏方案,POB方案主要應(yīng)用在55吋、65吋、75吋、85吋顯示屏。

  2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)錄播

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