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Mini/Micro-LED技術(shù)峰會 | 江西兆馳光元科技周恒:Mini封裝器件規(guī)?;慨a(chǎn),倒裝工藝更具優(yōu)勢

編輯:chinafpd 2022-06-23 17:49:14 瀏覽:1508  來源:

  自2020年Mini-LED直顯逐漸量產(chǎn),并應(yīng)用于監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會議交互、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域,Mini-RGB越來越受到市場重視。在2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上,江西兆馳光元科技股份有限公司 (以下簡稱“兆馳光元”)顯示研發(fā)部高級經(jīng)理周恒以“Mini封裝器件規(guī)?;慨a(chǎn)”為主題,分享了Mini RGB顯示封裝技術(shù)以及江西兆馳光元科技股份有限公司在Mini封裝器件方面的研發(fā)進展。

  江西兆馳光元科技股份有限公司顯示研發(fā)部高級經(jīng)理周恒

  周恒介紹,Mini RGB顯示器件主要分為三大類,第一類就是常見的分立器件,也就是單顆的SMG,第二類是集成器件IMD;第三類是COB。

  在RGB方面,周恒表示,目前兆馳光元主要以常規(guī)大批量成熟的正裝工藝逐步切換到倒裝工藝,在這個過程中也會涉及到一些因素,比如,一是封裝體積的不斷縮小帶來的封裝更進一步的發(fā)展;二是亮度方面包含的功率、能耗、散熱部分;三是由正裝工藝過渡到倒裝工藝,行業(yè)當中正裝最常見的現(xiàn)象就是金屬遷移。

  Mini BLU背光常見的封裝形式主要是COB和POB。周恒表示,“POB形式封裝可分為兩種:一種是PLCC的FMT支架式的,還有一種是常見的NCSP。在NCSP部分,公司的第一代產(chǎn)品主要應(yīng)用在膠面上做白膠,到第二代產(chǎn)品將白膠部分移到芯片上面。第二代的發(fā)光角度和光效效果更好,亮度的均勻性和一致性也都不錯。”

  在RGB方面,周恒分享,“兆馳光元做的倒裝燈珠主要有以下幾方面的影響:做直顯最主要是墨色和一致性,正裝的產(chǎn)品表面上金屬焊盤封裝之后,金屬顏色會透過膠體出現(xiàn)明顯的顏色差異,倒裝的產(chǎn)品因為焊盤比較小,我們在外圍采取油墨的方式,加上對比度,從燈珠的表面上看一致性比較好。倒裝產(chǎn)品的電極在下面,所以發(fā)光面積相對于正裝來說更大,亮度更高。”

  倒裝相對于正裝的優(yōu)點就是封裝體積,目前正裝可達到最小尺寸0.65*0.65mm,厚度在0.62~0.65mm。倒裝尺寸目前可達到的尺寸0.5*0.5mm,倒裝厚度在0.53mm。

  周恒還表示,下一步做更小體積,可以做超薄的,用MPC或者用其他的封裝介質(zhì),總厚度可以達到0.25mm,相對于后期做GOB灌膠直顯會節(jié)省更多成本,因為燈珠的高度比較矮,所以防磕碰性能也相對較好。

  關(guān)于正裝和倒裝的可靠性問題,周恒認為,正裝晶片的光可靠性包括高溫高試,倒裝遠遠優(yōu)于正裝晶片,而且正裝方面,市場上遇到的最多的問題是金屬遷移,實際上就是晶片的正負電極間距太近,常規(guī)的晶片間距比較大,常規(guī)測試過程中是沒有發(fā)生過金屬遷移現(xiàn)象的。

  朗伯光源也是Mini-LED倒裝技術(shù)難點,它的特點就是軸對稱。很大情況下倒裝芯片因為錫膏問題會導致偏移和傾斜,導致發(fā)光角度圖呈不規(guī)則的現(xiàn)象,嚴重影響直顯顯示效果。目前Mini RGB晶片尺寸越來越小,相對于錫膏來說,對印刷晶度要求非常高。對固晶基的精度,回流焊后晶片受錫膏的影響發(fā)生偏轉(zhuǎn),由于位置不精準,所以會影響最后的顯示效果。兆馳在固晶基和錫膏方面有自己獨特的工藝,可以實現(xiàn)不發(fā)生偏移跟傾斜的現(xiàn)象,最大可能保持顯示效果。

  RGB的晶片尺寸縮小后,焊盤會越來越小,對應(yīng)的推力會降低很多。兆馳光元利用特殊的工藝將焊錫結(jié)合晶片推力做到85g以上,另外,在錫膏二次回流焊錫重新熔化偏移的現(xiàn)象,也有相應(yīng)的工藝控制方法。

  另外,周恒還介紹,Mini RGB主要應(yīng)用在XR虛擬攝影棚,采用LED顯示屏+XR虛擬現(xiàn)實技術(shù)結(jié)合,動態(tài)模擬特效,人工費用和硬件費用能節(jié)省25%。還有沉浸式LED顯示屏,擁有高對比度、高亮度、發(fā)光角度大、耐高頻刷新、高可靠性、無摩爾紋、無反光的優(yōu)勢。不同系列的產(chǎn)品可以滿足市場上的顯示屏的應(yīng)用。

  他還提到,Mini BLU背光方案主要應(yīng)用在電競顯示和TV背光,另外,COB方案,主要應(yīng)用在75和85吋顯示屏,NCSP方案主要應(yīng)用在是27吋、32吋電競屏方案,POB方案主要應(yīng)用在55吋、65吋、75吋、85吋顯示屏。

  2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會錄播

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周恒
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