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　　高精密線路板是電子產(chǎn)品中不可缺少的部件，在推動Mini/Micro-LED產(chǎn)品量產(chǎn)過程中發(fā)揮著重要的作用。在2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上，深圳市志金電子有限公司（以下簡稱“志金電子”）項目總監(jiān)楊飛以“高精密基板技術(shù)助力Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)突破”為主題，詳細介紹了Mini/Micro-LED發(fā)展趨勢及對應的基板技術(shù)。

　　深圳市志金電子有限公司項目總監(jiān)楊飛

　　楊飛介紹，從基板的類型可劃分，單面板、金屬基板、陶瓷基板、雙面多層、HDI多層、類載板、載板。基板的特性看，單面板、金屬基板、陶瓷基板、雙面多層主要采用FR4/鋁基/銅基/陶瓷材質(zhì)，線徑線距大于100um，表面鍍層用OSP/噴錫處理，適合直接蝕刻工藝；HDI多層基板采用中TGFR4材質(zhì)，線徑線距大于75um,表面鍍層用化金處理，適合Tenting工藝；類載板主要采用高TGFR4材質(zhì)，線徑線距在75-50um，表面鍍層用化金/OSP處理，采用mSAP/SAP工藝；載板采用BT/ABF材質(zhì)，線徑線距小于50um，表面鍍層用鍍金/鍍銀處理，采用mSAP/SAP工藝。

　　楊飛還介紹了Tenting工藝流程，前段-塞孔制作-線路制作-阻焊制作-表面處理-后段。從類載板的工藝流程看，MSAP主要針對線徑線距35mm~50mm，AMSAP的線徑線距主要是針對大于25mm的線徑線距。SAP工藝最小的線徑線距可達到8mm。關(guān)于基板質(zhì)量楊飛介紹，從關(guān)鍵點來分析，基板對封裝的主要影響因素包括，切割精度、產(chǎn)品導通性、模壓的漏膠，色澤一致性、線路開短路及焊線可靠性、氣密性及焊線可靠性，固晶焊線可靠性及亮度一致性，固晶焊線可靠性及貼片可靠性。

　　另外，他也介紹塞孔會影響到模壓漏膠，主要是塞孔氣泡、塞孔推力以及阻焊精度和附著力。下一個就是表面處理，表面處理的亮度、厚度、均勻性、平整性，對焊線的可靠性和亮度的一致性取得了關(guān)鍵作用。

　　楊飛還介紹，志金電子針對Micro-LED精細化、薄型化、可靠性、一致性趨勢發(fā)展，也推出了相應的技術(shù)：一是精細化，表現(xiàn)在更小的芯片尺寸、更小的基板焊盤及間隙，針對這一特性志金電子推出了SAP及mSAP基板工藝，線徑線距達到10um；二是薄型化，應用在更薄的產(chǎn)品，志金電子也推出了更薄及多層堆疊的基板Coreless工藝，目前厚度是50um；三是一致性，表現(xiàn)在產(chǎn)品亮度一致、油墨一致性管理，目前志金電子推出了阻焊干膜技術(shù)及整平技術(shù)；四是可靠性，可以理解為產(chǎn)品的一致遷移，產(chǎn)品的遷移跟可靠性可理解為鍍成的精細化和銅壓的去除，志金電子推出了倒裝鍍錫工藝及真空二流體蝕刻的方法。針對真空二流體蝕刻工藝，楊飛表示，由于基材銅箔銅牙及蝕刻工藝能力限制，線路邊緣容易形成毛刺，這些毛刺在離子遷移時起到橋梁作用，將加速產(chǎn)品的失效，利用真空二流體工藝以后，產(chǎn)品線路邊緣比較規(guī)則。

　　另外楊飛表示，截止目前，志金電子利用SAP、mSAP、mSAP、Tenting基板工藝，分別能實現(xiàn)10um、20um、25um、50um線徑線距。另外楊飛也介紹了Tenting工藝75um線路，阻焊絲網(wǎng)印刷或涂布，表面高低不平，嚴重影響芯片貼裝，錫膏均勻性及鋼網(wǎng)的使用壽命；Tenting工藝40um線路，阻焊干膜及整平工藝，實現(xiàn)良好的鋼網(wǎng)印刷及錫膏的均勻性。ETS線路埋入工藝，25um線路鑲嵌在基板內(nèi)部，實現(xiàn)Mini/Micro小微芯片的貼裝平整性，及芯片的高推力。

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會錄播

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