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　　全球LED封裝行業(yè)總體向好

　　據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì)，2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。其中首要因素是去年三季度開(kāi)始的全球電視整機(jī)廠對(duì)未來(lái)LED TV背光的龐大需求預(yù)期，其次是封裝器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升，再者去年以來(lái)上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對(duì)未來(lái)保持樂(lè)觀預(yù)期。

　　從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件；日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)；臺(tái)灣受去年以來(lái)大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過(guò)60%的SMD LED產(chǎn)能。

　　2010年全球LED封裝產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)幾大特征：

　　1、多數(shù)芯片企業(yè)開(kāi)始涉足封裝，同時(shí)逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業(yè)芯片供應(yīng)緊張；

　　2、傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開(kāi)始試水LED封裝，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場(chǎng)推廣；

　　3、封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實(shí)力企業(yè)向上游擴(kuò)張。

　　根據(jù)高工LED“2011 LED照亮中國(guó)之旅”全國(guó)巡回調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2009-2010年國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)同樣呈現(xiàn)重大利好，GLII預(yù)估整體產(chǎn)值將較去年有35%左右的增長(zhǎng)。利好主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　1、少數(shù)企業(yè)出現(xiàn)銷量和產(chǎn)量倒掛的現(xiàn)象，處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)直插產(chǎn)品正逐步向利潤(rùn)較好的SMD大功率轉(zhuǎn)移。據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)前100名封裝企業(yè)的SMD產(chǎn)能平均占到企業(yè)總產(chǎn)能的35-60%，超過(guò)30%的企業(yè)已經(jīng)基本淘汰直插生產(chǎn)線。

　　3、國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備逐步向高端器件生產(chǎn)線滲透，部分設(shè)備已經(jīng)具備與進(jìn)口設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。這無(wú)疑使國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。