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伊帕思新材料總經(jīng)理賀育方確認(rèn)出席CIDC2021并發(fā)表主題演講
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伊帕思新材料總經(jīng)理賀育方確認(rèn)出席CIDC2021并發(fā)表主題演講

摘要:賀育方,深圳伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理,高分子材料專業(yè),曾任職于宏仁電子,聯(lián)茂電子等公司,從事覆銅板產(chǎn)品開發(fā)工作長達(dá)21年,對覆銅板,PCB及封裝應(yīng)用具有非常豐富的經(jīng)驗(yàn),特別是IC封裝基板的開發(fā)與應(yīng)用具有獨(dú)到的理解。

閱讀:21152021年10月28日 11:01:18

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