林文伯:未來3年半導(dǎo)體景氣不回頭! 2年內(nèi)矽品沖全球第2
摘要:IC封測大廠矽品(2325-TW)今(17)日舉行30周年運(yùn)動會,董事長林文伯指出,目前半導(dǎo)體需求都來自手機(jī)、平板與PC訂單,另外TV液晶面板解析度提升至4K2K,帶動相關(guān) 晶片 數(shù)量成長,整體半導(dǎo)體晶片總量預(yù)期仍會增加,看好未來2至3年內(nèi)半導(dǎo)體景氣不會回頭,可望穩(wěn)定
閱讀:5852014年05月19日 13:24:23