全球經(jīng)濟(jì)存變數(shù) 成長(zhǎng)主要看亞洲
隨著美國(guó)大選落定,“黑天鵝”特朗普的意外上臺(tái),歐洲各國(guó)“公投”不斷上演。使得2017年全球經(jīng)濟(jì)在緩慢復(fù)蘇的進(jìn)程中將增添更多變數(shù)。對(duì)于智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)講,仍主要依托于印度及東南亞五國(guó)等新興市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),歐美市場(chǎng)會(huì)被各國(guó)的經(jīng)濟(jì)政策所左右。
4G補(bǔ)貼預(yù)收緊 大陸需求恐下降
根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球智能手機(jī)的出貨量約14.1億部,同比增長(zhǎng)6.3%,預(yù)計(jì)2017年全球智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到14.8億部,同比增速下降。其中,中國(guó)大陸市場(chǎng)在全球智能手機(jī)銷售中扮演了非常重要的角色,受到4G補(bǔ)貼預(yù)期收緊影響,預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量將首次出現(xiàn)同比下降趨勢(shì)。
“外觀、集成”成未來(lái)智能手機(jī)技術(shù)突破的主方向
雖然整體市場(chǎng)前景不容樂(lè)觀,智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)卻日益激烈,推動(dòng)著品牌業(yè)者不斷提升手機(jī)的技術(shù)指標(biāo)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。從智能手機(jī)面板的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,市場(chǎng)仍然圍繞“畫質(zhì)、外觀、功能集成”三個(gè)方面展開(kāi),其中畫質(zhì)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到相對(duì)成熟水平,未來(lái)主要在不斷優(yōu)化升級(jí)。而“外觀、集成”則是未來(lái)智能手機(jī)面板發(fā)展的主軸。群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)測(cè),外觀方面,AMOLED主要圍繞“曲面柔性”進(jìn)行發(fā)展,LCD主要圍繞“窄邊框、全屏幕”進(jìn)行升級(jí)。功能集成方面,主要圍繞顯示芯片與觸控芯片集成的TDDIincell進(jìn)行發(fā)展,同時(shí)指紋與顯示集成也將在2017年初露端倪。
2016~2017年手機(jī)面板技術(shù)發(fā)展路線
數(shù)據(jù)來(lái)源:群智咨詢(Sigmaintell)
一、外觀方面:
1)曲面柔性:OLED雙曲面上量、可折疊柔性醞釀中
AMOLED的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)疑是柔性、可折疊自由形態(tài)顯示。由于蓋板材料及可折疊柔性的可靠性問(wèn)題,2017年可折疊OLED智能手機(jī)將很難量產(chǎn)上市,2017年市場(chǎng)仍然以雙曲面OLED智能手機(jī)為主。
國(guó)際巨頭Apple下一代智能手機(jī)產(chǎn)品預(yù)期采用雙曲面柔性AMOLED面板,整個(gè)供應(yīng)鏈都積極跟進(jìn)。著眼2017年,除了韓廠三星顯示(SDC)、LGDisplay外,大陸面板業(yè)者和輝光電,維信諾,Truly 等都將在現(xiàn)有產(chǎn)線基礎(chǔ)上增設(shè)柔性面板的產(chǎn)能。隨著柔性O(shè)LED產(chǎn)能的釋放,預(yù)計(jì)2017年全球雙曲面OLED智能手機(jī)將快速上量。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年全球柔性AMOLED手機(jī)面板產(chǎn)能供給增加到1.5億片以上(按5.5英寸小片計(jì)算),供給同比三倍增長(zhǎng)。于此同時(shí),不得不看到,柔性O(shè)LED仍然為緊缺資源,只有三星手機(jī)、Apple兩大品牌有機(jī)會(huì)獲得比較大量的柔性O(shè)LED面板資源,更多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商將仍然以LCD面板資源進(jìn)行布局。那么2017年LCD面板業(yè)者將采用什么樣的技術(shù)和柔性AMOLED競(jìng)爭(zhēng)呢?
2)窄邊框/全屏:2017年將成“全屏顯示”元年
2017年LCD面板業(yè)者將采用什么樣的技術(shù)和柔性AMOLED競(jìng)爭(zhēng)呢? 群智咨詢(Sigmaintell)認(rèn)為首當(dāng)其沖的是“全屏幕“技術(shù)。小米Mix全屏幕手機(jī)的發(fā)布無(wú)疑給市場(chǎng)帶來(lái)一些震撼和啟示,尤其是給LCD面板業(yè)者帶來(lái)了靈感。群智咨詢(Sigmaintell)認(rèn)為,2017年將會(huì)有更多整機(jī)廠及供應(yīng)鏈加入到“全屏幕顯示”的技術(shù)探索中來(lái),2017年也將成為“全屏幕顯示”的發(fā)展元年。隨著全屏幕智能手機(jī)的逐步上量,市場(chǎng)及供應(yīng)鏈將面臨以下變化:
首先,全屏顯示使得面板尺寸更具差異化,更易于消化產(chǎn)能。
目前手機(jī)面板的長(zhǎng)寬比以16:9為主,如HD,F(xiàn)HD。全面屏需要長(zhǎng)度方向繼續(xù)延伸,>16:9產(chǎn)品將陸續(xù)面世,面板尺寸放大,對(duì)產(chǎn)能消耗亦是有利因素。
其次,從”三窄邊框”到“四窄邊框“,更驚艷的全屏考驗(yàn)顯示供應(yīng)鏈。
目前小米Mix為三邊窄邊框設(shè)計(jì),2016年海外面板廠三邊(左/右/上)0.5mm邊框玻璃已經(jīng)成熟量產(chǎn),其它面板廠在2017年也將陸續(xù)產(chǎn)出,而要做到更加驚艷的全面屏,面板設(shè)計(jì)需要搭配COF(Chip onFPC)設(shè)計(jì),通過(guò)COF設(shè)計(jì)將Driver IC 挪到FPC上,縮短玻璃下邊距離,實(shí)現(xiàn)四邊窄邊框。
COF結(jié)構(gòu)示意圖
資料來(lái)源:群智咨詢(Sigmaintell)
但是值得考慮的是,COF制程對(duì)FPC的工藝能力要求將高于一般的FPC工藝,線寬線距更窄, Bonding IC的補(bǔ)強(qiáng)支撐以及對(duì)IC的保護(hù)設(shè)計(jì)等都將面臨更大的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),對(duì)于液晶面板來(lái)講,下邊框縮短光源更近,如何做到均勻性良好,規(guī)避漏光,光柱等問(wèn)題,又要兼顧薄化特征,對(duì)背光的設(shè)計(jì)也是極具挑戰(zhàn)。所以液晶面板的技術(shù)突破和創(chuàng)新,也需要整個(gè)上游產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作,考驗(yàn)的不光是液晶面板本身。
第三,全面屏設(shè)計(jì)將重構(gòu)攝像頭以及指紋識(shí)別的布局。
全面屏設(shè)計(jì)勢(shì)必影響攝像頭以及指紋識(shí)別的布局。解決方案無(wú)非兩種,要么規(guī)避,要么整合。對(duì)于攝像頭來(lái)說(shuō),主要考慮機(jī)構(gòu)件避讓;對(duì)于指紋識(shí)別來(lái)說(shuō),整合式設(shè)計(jì)將是未來(lái)主要方向,即隱藏式指紋即將來(lái)臨。
二、功能集成:
1)TDDI集成:?jiǎn)涡酒桨笣u成熟,F(xiàn)ullincell快速上量
TDDI(Touch and Display DriverIntegration),是指觸摸與顯示驅(qū)動(dòng)整合,它將原本一直分離的觸控IC、顯示IC控制電路合二為一,減少電路干擾和復(fù)雜堆疊,減少顯示噪聲,可以使得其外形更薄、簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈,降低成本等諸多優(yōu)勢(shì)。
TDDI最早是由人機(jī)界面廠商Synaptics所提倡,其實(shí)早在去年國(guó)內(nèi)面板廠就嘗試大量生產(chǎn)TDDI面板,但是鑒于當(dāng)時(shí)單芯片方案技術(shù)的不成熟,使得產(chǎn)品良率都非常低。2016年,隨著單芯片方案的逐步成熟,國(guó)內(nèi)外面板廠開(kāi)始積極導(dǎo)入TDDI方案,并成功量產(chǎn)供貨手機(jī)品牌廠單芯片方案的HD/FHD產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2017年單芯片方案(TDDI)智能手機(jī)將迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。
截至2016年12月,國(guó)內(nèi)外主流LCD面板廠(諸如京東方、天馬、夏普等)紛紛量產(chǎn)TDDI incell面板,同時(shí)手機(jī)品牌廠(包括華為、OPPO、VIVO、Gionee、Meizu等)也都開(kāi)始接受TDDI incell方案的顯示屏并大量生產(chǎn)供應(yīng)。
而根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)查,2017年全球手機(jī)LTPS incell液晶面板供給量近6億片,在LTPS(低溫多晶硅) LCD面板中滲透率達(dá)78%。隨著單芯片方案的逐漸成熟,在FHD智能手機(jī)面板中, TDDI方案將在2017年快速上量,逐漸成為主流方案。同樣,在A-si(非晶硅) LCD面板中, TDDIincell產(chǎn)品也將在2017年迎來(lái)成長(zhǎng)。但是對(duì)于A-si(非晶硅)面板而言,成本仍然是制勝關(guān)鍵,A-si(非晶硅) incell面板良率以及成本競(jìng)爭(zhēng)力將是其成長(zhǎng)的關(guān)鍵。
TDDI結(jié)構(gòu)示意圖
資料來(lái)源:公開(kāi)資料/群智咨詢(Sigmaintell)
2)指紋集成:全屏化推進(jìn)隱藏式指紋 顯示集成是方向#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
如上所述,全屏顯示將迎來(lái)發(fā)展元年,而全屏設(shè)計(jì)將革命性的影響智能手機(jī)的固有形態(tài)。首當(dāng)其沖的是攝像頭以及指紋識(shí)別的布局。對(duì)于指紋識(shí)別來(lái)講,整合式集成設(shè)計(jì)將是未來(lái)主要方向。受到識(shí)別距離的限制,2017年指紋識(shí)別的集成方案主要是指紋sensor方案商與蓋板玻璃的集成,主要分為三種方式:(1)Under-glass方案(指紋Sensor置于整個(gè)蓋板玻璃下面),(2)Glass Cutout方案(將蓋板玻璃掏0.2-0.3mm深的凹槽,然后將指紋Sensor裝進(jìn)去),(3)In-glass方案(將指紋Sensor融合進(jìn)玻璃之中,該工藝技術(shù)難度最大)。
與此同時(shí),受到此前蘋果隱藏式指紋識(shí)別專利(包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器)鼓舞,專利顯示指紋識(shí)別或被嵌入到屏幕玻璃面板的下方。全球主流面板廠也紛紛加大研發(fā),并且與主流指紋識(shí)別方案商(諸如: FPC/Goodix/Synaptics/Egis等)積極配合,加大研發(fā)生產(chǎn)置于顯示面板下放的隱藏式指紋識(shí)別方案,不斷增強(qiáng)指紋識(shí)別Sensor的識(shí)別距離。指紋識(shí)別方案也呈現(xiàn)多元化發(fā)展,中短期來(lái)看,電容式仍是市場(chǎng)主流,高通超聲波指紋識(shí)別等其它方案會(huì)并存發(fā)展。
蘋果專利-“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”示意圖
資料來(lái)源:公開(kāi)資料/群智咨詢(Sigmaintell)
綜上所述,群智咨詢(Sigmaintell)認(rèn)為,2017年全球智能手機(jī)面板的顯示技術(shù)將呈現(xiàn)多元化發(fā)展方向,在外觀上圍繞“窄邊框、全屏、雙曲面“多形態(tài)并存。在功能集成上,圍繞“TDDI incell/隱藏式指紋集成”方向發(fā)展。顯示技術(shù)日新月異,每一種嘗試都可能引領(lǐng)一波市場(chǎng)增長(zhǎng),所有技術(shù)創(chuàng)新都是基于用戶滿意,這也是產(chǎn)業(yè)魅力所在。
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