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　　卷帶式覆晶薄膜(Chip on Film；COF)封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD(分辨率3,840x2,160)液晶電視、OLED面板手機、采用LTPS制程的高端液晶面板手機等產(chǎn)品趨勢帶動，相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動IC封測的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。

　　全球液晶電視雖然進入成熟市場，不過4K UHD液晶電視滲透率可望在今年突破30%，由于高分辨率電視需要更多LCD驅(qū)動IC顆數(shù)，對于重視量能的后段封測業(yè)者南茂、頎邦營運來說具有正面效益。頎邦先前已經(jīng)公布2016年12月合并營收來到16.29億元，年增超過4成，創(chuàng)下單月歷史新高，第4季營收48.71億元，季增4.5%，也寫下單季新高水準，頎邦累計去年合并營收172.56億元，較2015年168.63億元成長2.33%，則為歷史次高。

　　觀察2017年營運展望，市場看好今年4Kx2K的UHD液晶電視滲透率可望持續(xù)上揚，帶動頎邦大尺寸面板驅(qū)動IC之卷帶式COF封裝業(yè)務(wù)成長。而隨著全球面板產(chǎn)業(yè)變動，大尺寸、高分辨率趨勢成為TV產(chǎn)品趨勢，未來甚至將提升到8K，4K UHD則可望持續(xù)取代Full HD機種，隨著UHD TV價格進入甜蜜點，品牌大廠中高端已經(jīng)大量導(dǎo)入4K產(chǎn)品，訊源日益完備，整體4K生態(tài)體系逐步茁壯。南茂也可望受惠于4K UHD液晶電視的滲透率提升，12月營收16.77億元，年增6.53%，全年營收193.92億元，年減2.4%。

　　驅(qū)動IC之封裝型態(tài)可區(qū)分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3類，主流封裝技術(shù)原為TCP，因為技術(shù)發(fā)展不斷高密度化，COF以覆晶接合方式，可使芯片與軟性基板可以極高密度相接合，由于封測技術(shù)朝晶圓顆粒持續(xù)微縮與細間距(Fine Pitch)制程趨勢發(fā)展。目前COF大多應(yīng)用于大尺寸面板，中小尺寸則以玻璃覆晶封裝(COG)為主流，不過隨著陸續(xù)有可撓式面板出現(xiàn)，COG較不適用于軟性顯示器，COF則可通吃O(shè)LED/LCD陣營，受到相關(guān)業(yè)者的重視。

　　基板廠易華電則看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS制程之TFT-LCD面板都需要采用COF封裝，COF基板需求增加，終端應(yīng)用包括電視、手機、穿戴裝置等等，易華電的雙面COF產(chǎn)品(2 Metal COF)，也可搶入應(yīng)用可撓式面板的高端智能手機與穿戴裝置市場。易華電2016年12月自結(jié)合并營收新臺幣1.24億元，較前年同期減少21.86%，累計去年全年合并營收16.67億元，較前年15.88億元增加5%。

　　除此之外，頎邦、南茂等驅(qū)動IC封測廠，持續(xù)看好4K TV滲透率提升帶動驅(qū)動IC顆數(shù)增加，量增有利于封測業(yè)者。另外，隨著整合觸控與顯示單芯片(TDDI)大量被品牌手機廠采用，TDDI芯片2017年才真正放量，有機會使得南茂、頎邦等業(yè)者第1季淡季營運衰退幅度縮減。

　　來源： Digitimes