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　　有人說手機(jī)同質(zhì)化的當(dāng)下，以顯示技術(shù)帶動(dòng)外觀屏幕的變化確實(shí)是能刺激消費(fèi)者的一個(gè)突破口！現(xiàn)在看來確實(shí)如此。全面屏能顯著提升手機(jī)屏幕屏占比，提供絕佳的交互體驗(yàn)，是智能手機(jī)顯示方案的大勢所趨。

　　今年三星S8 系列和iPhone 8 系列（預(yù)計(jì)）基本標(biāo)配全面屏，意味著全面屏已經(jīng)成為高端旗艦級(jí)標(biāo)配，行業(yè)拐點(diǎn)已至。在6月15日手機(jī)報(bào)在線舉行的全面屏高峰論壇上，ASM副總裁許漢超在會(huì)上介紹了COF在全面屏上的挑戰(zhàn)和機(jī)遇并將ASM公司整個(gè)18：9的屏占比生產(chǎn)中的經(jīng)驗(yàn)分享給在場嘉賓們。

　　那么談及全面屏，COG到底能不能延續(xù)它的生命，在全面屏方面繼續(xù)用它的功能增強(qiáng)全屏呢？許漢超向現(xiàn)場嘉賓們分析道，從單純技術(shù)上來講，整個(gè)COG生產(chǎn)，整個(gè)從A到B到C到D，整體來講只需要4mm、理論上COG已經(jīng)可以生產(chǎn)了，但這里并未考量整個(gè)模組或者手機(jī)上其它的線路。純粹從邏輯上的考量，從COF工藝上考量，大概是4mm以內(nèi)。

　　而從COF技術(shù)上來講，它不是打在玻璃上的，它是打在柔性上，所以理論上是可以把間距縮小，而且它不需要直接打在玻璃上，F(xiàn)PC可以直接打在PI上面，所以理論上A＋B＋C＋D理論上可以到1．3—1．7mm。

　　其實(shí)，單純從目前手機(jī)發(fā)展來看，無邊框全屏手機(jī)正是市場機(jī)遇，在這一場全面屏的機(jī)遇面前，COF作為其中的一環(huán)，COF可謂是全面屏技術(shù)的精髓所在。

　　COF常稱覆晶薄膜，將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶體軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合的技術(shù)。

　　許漢超向現(xiàn)場嘉賓介紹道，從數(shù)字看COF綁定工序，在綁定區(qū)域中范圍從原始的3．0——4．0mm降到1．3—1．7mm，這可以讓顯示屏區(qū)域增大。

　　許漢超表示，從整個(gè)生產(chǎn)上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。簡單來看，單層COF看到的間距大概是27mm，其好處是價(jià)格便宜，一般比雙層便宜5倍，但其缺點(diǎn)也存在，主要是它需要極高的精準(zhǔn)設(shè)備，一般機(jī)臺(tái)無法達(dá)到COF的要求。另外雙層COF也有它的好處，例如，雙層COF可以達(dá)到更高的解析度，其缺點(diǎn)是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的綁定設(shè)備。

　　根據(jù)COF材質(zhì)，許漢超繼續(xù)補(bǔ)充道，COF材質(zhì)不僅要考慮其自身材質(zhì)問題，同樣要考慮膨脹系數(shù)和設(shè)計(jì)等方面的問題。

　　從特性上來看，COF整個(gè)生產(chǎn)過程是一卷一卷的，而如果將一卷一卷的COF檢查出來，目前有兩種方案。許漢超詳細(xì)介紹道，第一個(gè)方案是傳統(tǒng)方案，將COF一個(gè)一個(gè)打出來，另外就是使用ASM公司的獨(dú)有技術(shù)。

　　在許漢超看來，新的COF的好處不僅在程式控制、換型快速，還在異形切割、穩(wěn)定性好等方面。

　　最后，許漢超表示，ASM在過去花了超過兩年的時(shí)間，目前公司有一條全自動(dòng)生產(chǎn)做無邊框的COF線路，整臺(tái)機(jī)完全不需要人手，截止目前已經(jīng)進(jìn)入兩年的跑動(dòng)，效果良好。