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芯??萍贾x韶波:壓力觸控帶來智能手機新人機交互的變革

編輯:liuchang 2017-07-21 13:56:07 瀏覽:814  來源:中華顯示網(wǎng)

  文/中華顯示網(wǎng)

  近年來,智能手機軟硬件、用戶體驗都發(fā)生了顛覆性變化,而屏幕也在不斷升級、優(yōu)化,尺寸、分辨率、材質(zhì)等等都有很大改變,其中壓力觸控技術(shù)為智能手機帶來了新的人機交互的變革。在本屆峰會上,芯??萍糓CU產(chǎn)品線總經(jīng)理謝韶波詳細介紹了3D曲面顯示的壓力觸控解決方案,且分享了最新智能手機技術(shù)應用發(fā)展趨勢。

  當前,智能手機產(chǎn)業(yè)風云變幻,而智能手機逐步成為快消品,市場逐漸趨于飽和,怎么樣沖出產(chǎn)業(yè)紅海重圍,吸引消費者買單,各大手機廠商使出了渾身解數(shù),不斷對產(chǎn)品進行快速迭代、創(chuàng)新,竭力開發(fā)讓用戶尖叫的產(chǎn)品。盡管近一年來各大智能手機廠商均推出了很多新品,但在謝韶波看來,仍然不夠,還不能真正能打動消費者,真正新品應該是——3D曲面全屏+0機械按鍵,創(chuàng)造出全新的人機交互模式。

  謝韶波認為,取消機械按鍵要求人機交互模式大大創(chuàng)新,可以讓我們從側(cè)邊實現(xiàn)更多體驗,側(cè)邊鍵也可以取消掉,一個手勢就可以觸發(fā)獨特功能帶來全新人機交互體驗。怎樣才能消除所有的機械按鍵,同時在消除機械按鍵之后,保證更可靠、更穩(wěn)定的體驗,是業(yè)界需要解決的問題。針對這個問題,市場上的相關(guān)解決方案不是太多。

  針對以上問題,芯海科技可以提供比較完美的壓力觸控解決方案。據(jù)介紹,十多年來,芯??萍紝W⒂趬毫z測信號芯片研發(fā)方案,持續(xù)創(chuàng)新算法,已經(jīng)具有深厚的技術(shù)沉淀,擁有20多項壓力觸控技術(shù)專利。當前,取消機械按鍵的解決方案基本上是用壓力觸控實現(xiàn)零機械按鍵,如果要替代原來的home鍵,就必須采用隱藏式壓感home鍵,比如三星Galaxy S8就采用了這種方式。側(cè)邊鍵采用壓感技術(shù),替代音樂鍵、電源鍵,可以擴展很多衍生的人機交互功能。目前芯??萍坚槍θ粱a(chǎn)品也開發(fā)了壓力觸控解決方案。

  謝韶波介紹,芯??萍祭萌嵝詨毫鞲衅?,用雙面膠貼在背板下,當有按壓就會產(chǎn)生形變,最小可以檢測到1微米形變,然后輸出一個電信號,通過芯片檢測到微小信號,轉(zhuǎn)換成壓力值,再通過通訊接口上傳給手機APP,產(chǎn)生相應動作。同時,芯??萍疾捎?D touch SOC+芯片算法,優(yōu)化整合場景,深化算法,進一步提高可靠性。目前芯海科技解決方案具有以下優(yōu)勢:第一、高性價比;第二、超低功耗;第三、高可靠性;第四、容易裝配。柔性壓力模組貼在顯示屏或者側(cè)邊的玻璃,甚至在一些金屬側(cè)邊框也可以實現(xiàn)相應的功能操作。

  針對3D曲面屏應用,謝韶波也介紹,芯??萍剂銠C械按鍵解決方案不僅適用于二維體驗,還可以對手機APP進行三維操作,不同力度可以畫出不同粗細的線條,打開一些APP特別的功能。芯??萍季褪前褖毫τ|控模組直接貼在OLED屏下,之后實現(xiàn)整個解決方案,目前可支持面板厚度1毫米以下,觸發(fā)力度100g,厚度小于0.18mm。

  當然,芯??萍歼€有很多相關(guān)的解決方案,多年來專注于物聯(lián)網(wǎng)、MCU、混合信號集成電路設(shè)計,擁有多項核心技術(shù),可以提供低功耗、高可靠性MCU、SOC專用芯片,目前主要應用在智慧健康、智能家居、智能終端、工業(yè)控制。他介紹,為了適合新形勢下的發(fā)展,芯海科技在2014年推出了智慧IC一站式解決方案,形成了集智能芯片、應用方案、超級APP、芯海云為一體的物聯(lián)網(wǎng)電子整體解決方案。

  目前芯海科技芯片有高精度ADC、低/微功耗MCU、混合信號SOC、無線IC(藍牙、WIFI)、工業(yè)級高可靠性ASIC設(shè)計技術(shù)等產(chǎn)品,可以提供芯片、芯片模組、硬件方案與算法,最后實現(xiàn)云服務、超級APP。

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