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　　“全面屏”這個詞今年很火

　　“全面屏”概念真正被更多人熟知是小米Mix 的發(fā)布

　　小米Mix 屏幕為6.4 英寸全面屏極簡設(shè)計，2K 分辨率，正面無實體按壓鍵，屏占比高達91.3%，但作為概念機截止到17 年1 月只量產(chǎn)了10 萬臺左右。

　　在小米之后，LG 和聯(lián)想也發(fā)布了自己的全面屏手機LG G6 和ZUK Edge，屏占比也分別達到了很高的78.3%和86.4%。

　　今年3 月發(fā)布的三星S8 系列全球銷量突破千萬臺，三星S8 除了和LG G6 一樣的18:9 屏幕之外，屏占比達到了84%。

　　近日又有消息傳出，索尼將有望發(fā)布6英寸18：9“全面屏”旗艦手機。

　　“全面屏”目前到底處于怎樣的狀態(tài)呢？

　　部分全面屏手機對比

　　什么是“全面屏”手機？

　　全面屏手機就是正面配備了一整塊屏幕，有著更高的屏占比，像小米MIX、三星S8/S8+都屬于全面屏設(shè)計，它相當(dāng)于是極限四面超窄邊框設(shè)計的手機。

　　相比普通手機，全面屏手機具備更窄的頂部和尾部的區(qū)域和更窄的邊框。

　　全面屏的核心優(yōu)勢就在于超高的屏占比，不僅可以帶來更好的視覺體驗，同時外觀也會顯得更加簡單漂亮。

　　從人機工程學(xué)的角度看

　　18:9會更符合單手操作，同時更大的屏幕可滿足同時運行兩款軟件并分屏操作，近期Android 7.0版本，增加了系統(tǒng)底層對多窗口的技術(shù)支持，分屏操作會因為全面屏手機的推出而慢慢成為用戶的習(xí)慣。

　　從整機尺寸的角度看

　　5.7寸的全面屏手機與普通5.2寸手機的整機尺寸比較接近，但顯示區(qū)域大大增加，顯示內(nèi)容也更多，便于減少翻頁次數(shù)，使操作更加便利。

　　用的LCD還是OLED屏？

　　如果使用LCD屏...

　　目前大部分LTPS是incell觸控，采用TDDI芯片驅(qū)動，做全面屏超窄邊框時屏幕邊緣識別較差，需回歸到driver+touch兩顆獨立芯片。

　　LTPS屏為保證分辨率和超薄，驅(qū)動芯片采用COG封裝，但封裝邊框較大，應(yīng)用全面屏?xí)r需改成COF封裝，而目前COF產(chǎn)能集中在中大尺寸，模組廠需重新投資中小尺寸的COF bondin。

　　設(shè)計超窄背光模組，導(dǎo)光板從pattern的設(shè)計，結(jié)構(gòu)和膜材選擇上面都要改進。

　　邊框做超窄后，背光和整機引線都需重新設(shè)計，傳統(tǒng)的面板切割方式要改進，在面板下角進行異形切割，方便布線。

　　如果使用OLED屏

　　OLED屏很少用TDDI做驅(qū)動。

　　由于有柔性，其COP（chip on pi）封裝就類似于COF。OLED沒有背光，做異形切割難度也小很多。

　　全面屏產(chǎn)業(yè)鏈

　　1、全面屏模組

　　合力泰、信利、中光電、鴻展光電、帝晶、立德等。

　　2、異形切割設(shè)備

　　大族激光、沃爾德等

　　3、COF$COG設(shè)備

　　三星機電、聯(lián)得裝備、智云股份、ASM、鑫三力等。

　　4、攝像頭模組

　　歐菲光、舜宇等

　　5、屏下指紋IC&模組

　　新思、匯頂、敦泰、歐菲光、信利、東聚等。

　　6、蓋板

　　藍思、伯恩、科立視、BYD等

　　7、面板

　　夏普、JDI、天馬、京東方、龍騰、華星、瀚彩等。

　　8、TP

　　歐菲光、鴻展、合力泰、帝晶等

顯示面板及觸摸屏組裝工序及其對應(yīng)設(shè)備

　　面板&模組

　　顯示面板和模組是提高手機屏占比的核心環(huán)節(jié)，JDI首先發(fā)布四邊窄邊框“FULLACTIVE”液晶顯示屏。

　　通過高密度排線布局、加工和實裝技術(shù)，將原本屏幕底部走線的邊框?qū)挾瓤s小到與其他三邊同樣尺寸，從而實現(xiàn)四邊窄邊框，此模組結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)接近全屏顯示的尺寸，在相同的手機尺寸下夸大顯示屏的顯示范圍。

　　天馬曾在臺北電腦展上展示了一款18:9的全面屏，左右邊框只有0.5mm，下邊框只有1.8mm，天馬在a-Si、LTPS以及AMOLED產(chǎn)品線上均已進行全面屏布局，分辨率包括HD、FHD，觸控包括外掛式和In-Cell。

　　邊框

　　全面屏對邊框?qū)挾忍岢龈叩囊?，由于?qū)動IC一般位于屏幕的下邊框，COG與COF技術(shù)能使驅(qū)動IC組裝實現(xiàn)高密度、小體積以及自由安裝，使底部邊框?qū)挾葞缀跖c其他三個邊框相同，進而實現(xiàn)手機機身完全用屏幕覆蓋。

　　隨著AMOLED屏幕的出現(xiàn)，全面屏設(shè)計將更加容易實現(xiàn)。首先，相比TFT-LCD，AMOLED更加輕薄，功耗更低。

　　其次，AMOLED屏幕具有柔性，邊框彎曲天然會使屏幕看起來變大，而且其COP（Chip on Pi）組裝類似于COF技術(shù)，可大幅降低下邊框面積。

　　三星Galaxy S6 Edge與GalaxyS8/S8 Plus均采用Super AMOLED材質(zhì)實現(xiàn)雙曲面與高屏占比的結(jié)合。

　　TAB、COG、COF技術(shù)性能與成本

　　指紋識別

　　因為全面屏空間的限制，不能采用前置的指紋識別模塊，目前主流的方案是背后式和屏下方案。

　　背后式的指紋識別

　　主要是利用電容式指紋識別技術(shù)，目前小米Mix和三星S8均是采用此方案。

　　屏下指紋方案

　　當(dāng)我們把手指放在屏幕上時，通過鏡面反射原理，指紋模塊就會采集指紋圖像，接著指紋圖像就會被數(shù)字信號處理器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，后通過微控制器將數(shù)字信號與指紋庫里的指紋進行匹配，從而完成識別。

　　異型加工

　　因為屏占比的加大，手機左右兩邊的邊框不得不變得很窄。

　　LCD作為大部分手機的屏幕，其屏幕邊緣的“BM區(qū)”因為防止屏幕漏光、布線等原因無法做到完全無邊框。

　　同時手機屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭，下方有話筒、擴音器等必須部位，要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問題。

　　窄邊框下的不漏光顯示和器件的配合成為兩大問題。

　　光學(xué)、聲學(xué)

　　全面屏同樣給手機前置部分的光學(xué)元件：攝像頭、光線感應(yīng)器、距離感應(yīng)器和聲學(xué)元件聽筒帶來了巨大的挑戰(zhàn)，因為空間的限制，不得不在器件小型化或隱藏在屏幕下做選擇題，目前由于技術(shù)的限制，器件小型化成為全面屏系啊主流的解決方案。

　　3D玻璃蓋板

　　玻璃蓋板是顯示模組的重要組成部分，位于模組最外層，對面板和觸控模組起到保護作用，全面屏使玻璃蓋板必須面對提高介電系數(shù)、減小BM區(qū)黑邊、邊緣彎曲適應(yīng)以及減薄等技術(shù)挑戰(zhàn)。#p#分頁標題#e#

　　由于柔性O(shè)LED更容易實現(xiàn)全面屏，目前唯一能夠較好與曲面屏幕貼合的3D玻璃將會大受歡迎。

　　玻璃蓋板實現(xiàn)全面屏所要達到的要求

　　1、全屏指紋識別

　　挑戰(zhàn)：玻璃蓋板需進一步升級，在保持強度和透光性的前提下提高介電系數(shù)。

　　實現(xiàn)方式：降低玻璃厚度、在玻璃中摻雜新雜質(zhì)。

　　2、實現(xiàn)窄邊框

　　挑戰(zhàn)：減小BM區(qū)黑邊

　　實現(xiàn)方式：通過對表層玻璃邊緣斜切處理，將屏幕邊緣部分內(nèi)容通過棱鏡折射原理折射到表層玻璃斜面上，直接擋住屏幕黑邊。

　　3、邊緣彎曲適應(yīng)

　　挑戰(zhàn)：配合OLED曲面屏幕貼合。

　　實現(xiàn)方式：采用中間與邊緣均為弧形設(shè)計的3D玻璃，與曲面OLED完美貼合，增加顯示面積。

　　4、減薄

　　挑戰(zhàn)：減少玻璃占有空間，使玻璃蓋板達到一定的柔性。

　　實現(xiàn)方式：通過多片直立浸泡、瀑布流式處理或單片直立噴灑的技術(shù)減薄玻璃

　　5、整機可靠性

　　射頻主天線在整機底端對帶金屬部分極度敏感，而全面屏占比比大，留給天線凈空偏小，會對天線設(shè)計挑戰(zhàn)很大。

　　由于全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相關(guān)“整機跌落/環(huán)境沖擊”等易引發(fā)玻璃斷裂風(fēng)險，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計要求更高。“

　　同時必然也會影響到金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、玻璃材質(zhì)殼料在手機中的使用占比，或者促進新型材料的使用。這些要求需要廠商結(jié)合測試結(jié)果對設(shè)計不斷改進，做出新穎又可靠的方案。