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近日，美國的半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額排名（速報(bào)值）。在前15家半導(dǎo)體設(shè)備公司中前8名與2018年的排名保持不變。不出所料，TOP15的廠商中，日本企業(yè)仍占大頭，此次共有8家日本企業(yè)排在前15之列，其中作為曝光設(shè)備廠家的尼康首次入圍。另外美國企業(yè)有3家，歐洲企業(yè)2家，還有一家在中國香港上市的新加坡企業(yè)，韓國之前唯一入圍的SEMS企業(yè)此次也落選TOP15之席。

此次的銷售額排名是以全球約350家半導(dǎo)體設(shè)備廠家為對象進(jìn)行調(diào)查的，“銷售額”的定義范圍為：2019年1月-12月期間半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額的匯總，雖然包括服務(wù)、支持方面的銷售額，但是OEM的設(shè)備銷售額、屬于銷售代理業(yè)務(wù)的銷售額不包括在內(nèi)。關(guān)于回匯率，2018年采用的為110.4日元/美元，2019年采用的為109.0日元/美元。

注：上圖中第14名ASM Pacific Technology不屬于中國，其總部位于新加坡（圖源：limo）

2019年排名前15位的公司的銷售總額與去年同比下降了4％，減少至640億美元（約4,480億元人民幣），由2018年的兩位數(shù)增長率變?yōu)樨?fù)增長。這是由于存儲(chǔ)市場的低迷影響了存儲(chǔ)制造商的資本投資。其中有9家公司的銷售額同比下降，從事于半導(dǎo)體后段工序設(shè)備的ASM Pacific Technology（ASM太平洋科技有限公司，SAMPT）的跌幅最大，可謂是創(chuàng)了紀(jì)錄。

半導(dǎo)體設(shè)備四強(qiáng)恒霸第一梯隊(duì)

美國的應(yīng)用材料公司從2007年開始就一直占據(jù)首位，除2011年被全球最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領(lǐng)導(dǎo)地位。應(yīng)用材料公司是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，該解決方案用于生產(chǎn)世界上幾乎所有新芯片和先進(jìn)顯示器。2019年應(yīng)用材料的銷售額達(dá)134億美元，下滑3.9%。

排名第二的ASML已經(jīng)逐漸逼近應(yīng)用材料的市場規(guī)模，據(jù)ASML財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2019年ASML凈銷售額為118億歐元，凈收入為26億歐元。據(jù)Statista研究部報(bào)道指出，截至2019年，ASML的大部分銷售收入來自亞洲，為95億歐元，而該公司在美國和歐洲、中東和非洲的銷售收入分別為20億歐元和3億歐元。自2014年至2019年，ASML的總凈收入每年都在增長，2014年，這家荷蘭跨國公司實(shí)現(xiàn)了約59億歐元的凈營收，到2019年，這一數(shù)字翻了一番，ASML創(chuàng)造了約118億歐元的收入。

ASML銷售收入來源（圖源：Statista研究部）

2014年至2019年ASML的凈收入（圖源：Statista研究部）

對于ASML而言，2019年是另一次增長之年，主要是由于對DUV和EUV的邏輯需求強(qiáng)勁，其EUV的訂單量為62億歐元，并見證了EUV在大批量生產(chǎn)中的采用。

ASML財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)一覽（圖源：ASML）

東京電子的2019年排名與2018年一致，依舊是第三，2019年銷售額為95.5億美元，同比下滑12.5%。東電的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序，主要產(chǎn)品包括：涂膠/顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備，封測設(shè)備。其中涂膠/顯影設(shè)備在全球占有率達(dá)到87%，在FPD制造設(shè)備中，刻蝕機(jī)占有率達(dá)到七成。

2019年LAM的銷售額與排名第三的東京電子接近，都在95美元左右，下滑12.2%。對于半導(dǎo)體公司來說，排名第四的LAM research是硅技術(shù)路線圖的根本推動(dòng)者，該公司專注于蝕刻，沉積和清潔市場。在過去的幾年中，得益于3D NAND不斷增加的層數(shù)，以及代工廠/邏輯向10/7納米工藝節(jié)點(diǎn)的過渡，這需要更多的多個(gè)構(gòu)圖步驟，這些與垂直縮放相關(guān)的技術(shù)嚴(yán)重依賴于先進(jìn)的蝕刻和沉積工具，Lam Research在蝕刻和沉積領(lǐng)域的份額不斷增長。據(jù)悉，Lam有80%的收入和內(nèi)存芯片有關(guān)（固態(tài)閃存和DRAM），LAM 的旗艦Kiyo，Vector和Saber產(chǎn)品主要出售給三星電子和臺(tái)積電等主要客戶。

以上前4家企業(yè)可謂是半導(dǎo)體設(shè)備界的第一梯隊(duì)，短期內(nèi)其他公司難以撼動(dòng)四強(qiáng)的位置，可能發(fā)生的變化就是四強(qiáng)之間排名互換。不過照目前情況來看，ASML憑借價(jià)值連城的EUV光刻機(jī)將有機(jī)會(huì)再次榮登第一寶座。

日企表現(xiàn)優(yōu)秀，尼康漲幅最惹人眼

排在第五位的KLA 2019年的銷售額為46.6億美元，相比去年增長了10%，相比第一梯隊(duì)，KLA的銷售額為前四強(qiáng)的一半左右。不過在當(dāng)今半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場格局中，KLA是全球絕對王者。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年KLA在前道的檢測和測量市場中占比過半、穩(wěn)居行業(yè)第一，堪稱半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域王者。KLA長期以來一直主導(dǎo)著檢查半導(dǎo)體光掩模和掩模版的設(shè)備市場。國際市場上的客戶占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以約32億美元的價(jià)格收購了以色列公司Orbotech。通過此次收購，KLA分散了收入基礎(chǔ)，并在PCB，F(xiàn)PD，封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域增加了25億美元的潛在市場機(jī)會(huì)。

日本的愛德萬測試排在第六位，2019年其銷售額為24.7億美元，下滑了4%。從1972年愛德萬正式跨足半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，經(jīng)過40多年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為全球后道檢測設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)。在存儲(chǔ)器測試臺(tái)細(xì)分市場領(lǐng)域，愛德萬以40%的市占率長期位居全球首位。愛德萬測試的主要產(chǎn)品包括自動(dòng)化測試設(shè)備、SoC測試系統(tǒng)、內(nèi)存測試系統(tǒng)、機(jī)電一體化測試系統(tǒng)等。愛德萬測試研發(fā)出了日本多個(gè)“第一款”測試設(shè)備，開創(chuàng)了日本測試界的先河。

在全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備中具有較高占比的SCREEN依舊保持與2018年同樣的排名，排名第七。SCREEN的銷售額與愛德萬測試接近，為22億美元，比去年下降了1.2%。日本的SCREEN是世界上唯一生產(chǎn)線圖像制版器材、電子原件制造設(shè)備的綜合制造廠商，創(chuàng)立于1943年。早在2008年SCREEN就占據(jù)涂布機(jī)/顯影機(jī)，濕法蝕刻機(jī)和抗蝕劑剝離劑的LCD制造設(shè)備市場的全球最大的份額。2009年SCREEN在單晶圓清洗系統(tǒng)中獲得了全球60％以上的份額。

排名第八的Teradyne（泰瑞達(dá)）公司是唯一能夠覆蓋模擬、混合信號、存儲(chǔ)器及VLSI器件測試的設(shè)備提供商。泰瑞達(dá)2019年的銷售額比去年增長了4.1%，達(dá)到15.5億美元。2019年公司的測試臺(tái)市占率全球居首，又是SoC測試臺(tái)的絕對龍頭。Teradyne將制造業(yè)中最關(guān)鍵的兩個(gè)要素自動(dòng)化：重復(fù)的手動(dòng)任務(wù)和電子測試。在可靠性和性能至關(guān)重要的市場中，Teradyne的自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）可以加快新電子產(chǎn)品的上市時(shí)間。

在SEM測長等方面的設(shè)備中占有優(yōu)勢的日立高科的排名提升到TOP9。日立高科與泰瑞達(dá)的銷售額也非常接近，為15.3億美元，同比上升9.3%。日立高科所提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備主要有干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM和缺陷檢查。日立高科技42%的銷售額來自日本。日立擁有該公司近52%的股份。

ASM international（ASMi）也由2018年第13名提升到第10名，其2019年銷售額為12.6億美元，是前十五家增長較多的一家企業(yè)，比去年增長了27.2%。ASMi是晶圓加工半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。它是一家全球性公司，位于14個(gè)國家/地區(qū)。ASMi率先在工業(yè)上使用了許多成熟的晶圓加工技術(shù)，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。近年來，ASMi將原子層沉積（ALD）和等離子增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）從研發(fā)一直帶到了先進(jìn)制造商站點(diǎn)的主流生產(chǎn)。

ASM是ASM International NV集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅最大，2019年銷售業(yè)績下滑了24.3%，銷售額為8.9億美元。由去年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，總部位于新加坡，自1989年以來在香港聯(lián)合交易所上市，也正因此，VLSI將其看做是中國的設(shè)備廠商。ASMPT是用于晶片組裝和封裝以及表面安裝技術(shù)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是世界上唯一一家為電子制造過程中所有主要步驟提供高質(zhì)量設(shè)備的公司，這些設(shè)備從用于芯片互連的載體到芯片組裝和封裝再到SMT。

最亮眼的要數(shù)尼康，2018年從事曝光設(shè)備的尼康還在TOP15之外，而在2019年一躍成為TOP11，在TOP15中尼康的進(jìn)步最大！2019年尼康的銷售額達(dá)到12億美元，相比2018年實(shí)現(xiàn)了翻倍增長，高達(dá)117.8%。尼康成立于1917年，最早通過相機(jī)和光學(xué)技術(shù)發(fā)家，1986年推出第一款FPD曝光設(shè)備，如今業(yè)務(wù)線覆蓋范圍廣泛。

在FPD曝光設(shè)備領(lǐng)域，尼康和佳能兩家日本廠商占據(jù)主要地位，兩家也在不斷搶食FPD設(shè)備市場。據(jù)了解，佳能在生產(chǎn)電視機(jī)顯示屏方向的大型面板的曝光設(shè)備方面實(shí)力雄厚，而尼康的曝光設(shè)備則在用于智能手機(jī)顯示屏的中小型面板方面更具有優(yōu)勢。佳能在2019年半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額排名跟去年一樣，都排在第15，不過其銷售額遠(yuǎn)低于尼康，僅為6.9億美元，比去年下滑9.5%。

此外，擅長于熱處理等設(shè)備的國際電氣（Kokusai electric）銷售業(yè)績下滑了23.5%，排名也從2018年的第九位跌落至12名。2019年7月，據(jù)彭博社報(bào)道，美國應(yīng)用材料同意以約2500億日元（合22億美元）的價(jià)格從KKR＆Co手中收購Kokusai Electric。Kokusai Electric將作為Applied公司半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的業(yè)務(wù)部門運(yùn)作，并將繼續(xù)將總部設(shè)在東京。Kokusai專注于批處理或并行處理許多晶圓，特別是對于存儲(chǔ)晶圓。據(jù)介紹，其主要客戶包括三星電子公司，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司和英特爾公司。

從事于半導(dǎo)體搬運(yùn)系統(tǒng)的Daifuku（大福）相比2018年增長了13.9%，提升了一個(gè)名次，排名第13。大福與國際電氣的銷售額也比較接近，都在11億美元左右。大福的潔凈室存儲(chǔ)、搬運(yùn)系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)，在許多世界著名企業(yè)均有銷售。大福此前發(fā)布了2019年三個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，其訂單、銷售和營業(yè)收入主要是由于其在半導(dǎo)體和平板顯示器部門的投資減少。

韓國唯一一家設(shè)備企業(yè)SEMES落榜

另一方面，在2018年首次作為韓國企業(yè)成為TOP12的韓國SEMES受到韓國半導(dǎo)體廠家抑制投資的影響，2019年落選TOP15。韓國2019年無一家企業(yè)進(jìn)入TOP15。SEMES成立于1993年，是半導(dǎo)體和FPD兩個(gè)業(yè)務(wù)為主的綜合設(shè)備廠商，于2004年建立TFT LCD設(shè)備生產(chǎn)為目的的第三工廠。Semes是韓國最大的預(yù)處理半導(dǎo)體設(shè)備與顯示器制造設(shè)備生產(chǎn)商，可稱其為韓國半導(dǎo)體設(shè)備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設(shè)備。

由于SEMES是韓國三星的子公司，因此被定義為“捆綁廠家（Captive Maker）”，不過近年來也開始了對外銷售、以謀求擴(kuò)大銷售額。SEMES正逐步擴(kuò)大業(yè)務(wù)到清洗、涂覆顯影劑（Coater Developer）、蝕刻（Etching）、CVD（Chemical Vapor Deposition、化學(xué)氣相沉積）、半導(dǎo)體后段工序設(shè)備的領(lǐng)域，力求實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體、FPD（Flat Panel Display）的綜合廠家的目標(biāo)。

國產(chǎn)設(shè)備崛起有望

設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。而半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場一直由外商把持，國產(chǎn)設(shè)備廠商可謂舉步維艱。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的靈魂，研發(fā)投入是企業(yè)成長的核心驅(qū)動(dòng)力。兩手都要抓，兩手都要硬才行。

據(jù)華泰證券研究報(bào)告指出，回看歷史，海外設(shè)備龍頭的技術(shù)發(fā)展歷程均離不開與全球一流晶圓廠的合作開發(fā)，技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)品驗(yàn)證至關(guān)重要。目前中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等本土領(lǐng)軍企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能且技術(shù)逐步成熟，為國產(chǎn)設(shè)備提供了驗(yàn)證試用平臺(tái)和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)。

加之本土設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈格局已初步形成，一些優(yōu)勢企業(yè)已初步具備進(jìn)口替代能力。能夠進(jìn)入主流客戶供應(yīng)體系并契合未來工藝方向的優(yōu)勢企業(yè)主要包括：中微公司（刻蝕機(jī)供應(yīng)國內(nèi)外一線晶圓廠）、北方華創(chuàng)（產(chǎn)品品類覆蓋廣的本土裝備龍頭）、長川科技（探針臺(tái)、數(shù)字測試機(jī)新品蓄力）、晶盛機(jī)電（硅片制造設(shè)備），上海微電子（光刻設(shè)備）、沈陽拓荊（薄膜沉積設(shè)備）、中科儀（真空獲得設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備）、盛美半導(dǎo)體（清洗設(shè)備）、華海清科（CMP設(shè)備）、南京晶升能源（硅片制造設(shè)備）等。

華泰證券認(rèn)為，受益于5G商用推動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)及中國大陸整體晶圓、封測產(chǎn)能擴(kuò)大，其中刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的需求受益程度較高。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場及本土企業(yè)的向上拐點(diǎn)或已到來，且成長韌性強(qiáng)于全球，2020年有望實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先于海外的更快增長。希望有朝一日，在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售TOP15的榜單上，能有中國本土企業(yè)的一席之地。

作者：杜芹DQ