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SEMI報告指出2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為598億美元，雖年減7%，但中國臺灣穩(wěn)坐去年全球半導(dǎo)體新設(shè)備的最大市場，銷售額年增達(dá)68%、高達(dá)171.2億美元。SEMI進(jìn)一步指出，2019年全球晶圓處理設(shè)備銷售額下降6%，其他前段設(shè)備銷售額則出現(xiàn)9%的增長。組裝、封裝以及測試設(shè)備的銷售表現(xiàn)也不如預(yù)期，分別下降了27%和11%。

（數(shù)據(jù)資料來源：SEMI及SEAJ）

在半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售發(fā)生變化的背后，都反應(yīng)了哪些市場信號？

中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備年增長68%

根據(jù)SEMI報告顯示，去年當(dāng)中，中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額年增達(dá)68%。是哪些企業(yè)在支撐著這種驚人的增長率？

提到臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就不得不想到它強(qiáng)大的代工產(chǎn)業(yè)。臺積電是其中的龍頭企業(yè)，占據(jù)著晶圓代工的榜首。2019年9月，臺積電就曾發(fā)布公告稱，公司向應(yīng)用材料等公司訂購價值新臺幣56.68億元(約合人民幣13億元)設(shè)備。臺積電未披露訂購機(jī)器設(shè)備具體名稱。但根據(jù)市場中所透露的消息來看，其交易對象包括應(yīng)用材料，ASML以及Lam Research等。尤其是單機(jī)售價超過一億美元的EUV光刻機(jī)，更是中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出創(chuàng)新高的重要因素。

但根據(jù)臺積電2019年全年的資本支出來看（140億美元到150億美元之間，這其中還包括一些非半導(dǎo)體設(shè)備的支出），臺積電顯然不能憑一己之力，擎起中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到171.2億美元。

作為臺灣代工產(chǎn)業(yè)的另一個巨頭，全球最大砷化鎵晶圓代工服務(wù)公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體也在去年迎來了其營收歷史高點。受惠于去年智能手機(jī)市場狀況的改變及客戶的強(qiáng)勁需求，穩(wěn)懋2019年的折舊約較2018年增加了一成，資本支出也達(dá)到了60億元。公司表示，這筆資金主要均投入在采購設(shè)備以及擴(kuò)充產(chǎn)能，借此紓緩?fù)緯r，產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口。

除此以外，去年，封測大廠日月光也在機(jī)器設(shè)備上進(jìn)行了大量的投入，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，其在機(jī)器設(shè)備上資本支出達(dá)到了15.75億美元。其中，封裝業(yè)務(wù)上的投資為7.98億美元，測試業(yè)務(wù)為6.89億美元，其余則用于電子代工服務(wù)業(yè)務(wù)以及互連材料業(yè)務(wù)等。

中國臺灣作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠臺積電的所在地，也是全球OSAT龍頭日月光集團(tuán)的總部。在當(dāng)前往新制造工藝和和新封裝技術(shù)備受關(guān)注的當(dāng)下，這個數(shù)據(jù)可以反映出了他們對先進(jìn)技術(shù)的追逐。換個角度看，這也是他們能夠多年來穩(wěn)坐這兩個領(lǐng)域冠軍的原因。

國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱，帶動設(shè)備增長3%

關(guān)于中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售。根據(jù)SEMI官方的數(shù)據(jù)，2018年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)銷售額達(dá)到了128億美元，同比增長56%，約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的21%，是當(dāng)年僅次于韓國的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場。按照他們在2018年六月的預(yù)測，2019 年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場價將再次增長57%。到了2018年年底，SEMI調(diào)整了他們的預(yù)測，他們認(rèn)為中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場在2019年將會成長46.6%，而這將幫助中國大陸成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

從SEMI的報告中可以看到，他們認(rèn)為國內(nèi)的的晶圓廠設(shè)備增長，主要是來自國內(nèi)在大型半導(dǎo)體制造項目方面的投入。

但到了2019年年中，SEMI表示，由于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體需求低迷，導(dǎo)致了一些廠商降低了對設(shè)備的投資。這也讓他們修正了之前的預(yù)測。他們表示，在2019年，全球的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額會較2018年下跌18%。

來到中國大陸方面，除了外商對市場的不看好，還有一部分就是國內(nèi)新增晶圓廠的進(jìn)展。

根據(jù)芯思想研究院所公布的2019年中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤數(shù)據(jù)顯示，在這63個項目當(dāng)中，其中6個項目已經(jīng)停擺。其余的57個項目中（包括硅基項目和化合物項目），有13個處于投產(chǎn)階段，有18個處于產(chǎn)能爬坡階段，還有18個處于在建階段，此外的還處于規(guī)劃階段。在這些項目當(dāng)中，并不是所有項目都處在了進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備支出的階段。因此，有一部分項目并未在半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售上做出貢獻(xiàn)。

再者，由于去年閃存價格的大跌，也一定程度影響了三星、SK海力士和英特爾這些廠的投資規(guī)劃（這些企業(yè)都在中國大陸建立了生產(chǎn)工廠）。

另外，由于2018年，中國大陸方面已經(jīng)在半導(dǎo)體制造設(shè)備上進(jìn)行了超過130億美元的投入，由于基數(shù)比較大，因此，在年增長率上這個數(shù)字并不如中國臺灣那樣奪目。但從2019年中國大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的整體投入上看（134億美元），中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)仍具有較大的活力。

但在這種信號的背后，我們也應(yīng)該清醒地認(rèn)識到，中國大陸晶圓廠在先進(jìn)工藝上還處于追趕的階段，在先進(jìn)的邏輯工藝上面也存在著客戶缺失的問題，這也導(dǎo)致中國大陸晶圓廠在計劃進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)展，尤其是在對高價的EUV購買上，屢受掣肘，這也是國內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備上表現(xiàn)欠佳的又一個原因。

由此我們可以看到，晶圓廠，尤其是先進(jìn)工藝對于整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響力。這也是我國必須，也義不容辭發(fā)展本土先進(jìn)工藝的一個原因。

北美晶圓制造設(shè)備銷售額大增，靠誰？

在SEMI的報告中，除了中國大陸、中國臺灣等地區(qū)出現(xiàn)了半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長的情況，北美地區(qū)也出現(xiàn)了增長的態(tài)勢，并較2018年有了40%較大幅度的增長。

在北美地區(qū)當(dāng)中，尤屬美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域表現(xiàn)得強(qiáng)勁。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前的報道顯示，近半數(shù)美國半導(dǎo)體公司的制造基地都位于美國（這些企業(yè)大多屬于IDM模式），其中有19個州是主要半導(dǎo)體制造工廠或“晶圓廠”的所在地，據(jù)SIA統(tǒng)計，這19個州中有34個企業(yè)建有70個工廠，企業(yè)主要包括博通、microchip、英特爾、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特爾應(yīng)該會是他們的一大動力來源。

相關(guān)資料顯示，英特爾的14nm產(chǎn)能從2018年Q3季度開始就出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，為此，英特爾也為14nm產(chǎn)能的提高，做出了多項措施。根據(jù)相關(guān)報道顯示，在2019年的前三個季度，英特爾就花費了115億美元資本支出來購買新生產(chǎn)設(shè)備。但這些設(shè)備不僅僅用于只英特爾美國的半導(dǎo)體制造工廠，還包括位于其他地區(qū)的工廠。

同時，第三代半導(dǎo)體器件需求量的前景也被業(yè)界很多企業(yè)所看好，因此，在這方面上，也或許有相關(guān)企業(yè)在針對這個方面在設(shè)備上有所投資。新興領(lǐng)域或許也是驅(qū)動北美這些IDM企業(yè)對半導(dǎo)體制造設(shè)備需求上漲的因素之一。

但其實我們看到，美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

韓國存儲投資擴(kuò)產(chǎn)大減？

除了上述地區(qū)出現(xiàn)了增長以外，還有一些地區(qū)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售也出現(xiàn)了負(fù)增長。這其中就包括了韓國。

韓國在存儲產(chǎn)品上的實力毋庸置疑。但因為去年存儲市場受到了周期性變化的影響，使得這個市場出現(xiàn)了下滑。根據(jù)閃存市場之前的報道顯示，據(jù)韓國海關(guān)總署（KCS）數(shù)據(jù)顯示，截止至去年2月，用于制造半導(dǎo)體設(shè)備和電子集成電路的機(jī)器和設(shè)備的進(jìn)口額僅為9.3億美元，與去年同期相比下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半導(dǎo)體芯片制造商的采購放緩是半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口下降的主要原因。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，“三星電子和SK海力士在半導(dǎo)體設(shè)備制造商的新設(shè)備投資中占90％。2019年，由于存儲器庫存積累，他們將不得不放緩購買設(shè)備。”

根據(jù)相關(guān)報道顯示，SK海力士在其第二季度財報會議中曾表示，公司計劃在2019下半年將位于首爾以東的利川M10工廠的部分DRAM工廠生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CMOS圖像感測器（CIS）生產(chǎn)線，就是將DRAM產(chǎn)量降至明年。對于最近NAND價格穩(wěn)定，SK海力士2019年晶圓投入將減少15％以上，而之前計劃是將其減少10％。此外，三星也有規(guī)劃將2條DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)。三星目前有1條CIS芯片產(chǎn)線，正在規(guī)劃將2條DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CIS芯片。

另一方面，也許是因為三星和臺積電在7nm工藝實現(xiàn)的不同選擇，導(dǎo)致了三星在推出7nm上的時間節(jié)點上慢了一步，其早期的產(chǎn)品表現(xiàn)不盡如行業(yè)預(yù)期。這或許也是在過去兩年中，韓國和中國臺灣在半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)冰火兩重天情況的一個重要誘因——三星在第一代7nm就導(dǎo)入了EUV工藝，這也是讓他們2017年半導(dǎo)體設(shè)備投資較之2016年暴增133%的原因；同期，中國臺灣的設(shè)備投資則減少了6%。

三星和臺積電之間在先進(jìn)制程上的布局競爭，也深刻地影響了其所處地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售的變化。我們看到，在韓國遭遇存儲產(chǎn)業(yè)遇冷之后，同時，其代工業(yè)務(wù)也還處于成長階段，在這兩種因素的影響下，導(dǎo)致了他們在2018和2019都是負(fù)增長。而反觀中國臺灣，他們在2018年負(fù)增長12%之后，在2019迎來了反彈。

歐州日本半導(dǎo)體制造的衰落

同樣，出現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額下跌的，還有歐洲和日本地區(qū)，根據(jù)SEMI的報告顯示，這兩個地區(qū)的跌幅分別為46%和34%。而從近些年來，歐洲和日本的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況中看，這種結(jié)果并不令人驚訝。

IC insights曾有報告指出，自2009年以來全球已關(guān)閉或改建的晶圓廠有100座，其中日本關(guān)閉了36座，這比任何其他國家/地區(qū)都多。日本半導(dǎo)體企業(yè)也主要是以IDM模式進(jìn)行運營。伴隨著存儲市場的遷移，日本仍然堅守著原始的IDM模式，沒有完成向無晶圓廠或輕晶圓廠模式的轉(zhuǎn)變，這也使得他們需要在市場受到擠壓的情況下，面臨著成本的壓力。而這種壓力也壓垮了不少日本晶圓廠。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，2019年松下電器宣布將其虧損的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給中國臺灣的新唐科技。報道指出，松下還將分拆與以色列Tower半導(dǎo)體合資的TowerJazz松下半導(dǎo)體（jazz Panasonic Semiconductor）旗下的三家日本芯片制造工廠。

而談及歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時候，我們也不難發(fā)現(xiàn)，這片土地培養(yǎng)出來了許多半導(dǎo)體巨頭，包括英飛凌、意法半導(dǎo)體以及NXP等?；蛟S也是受到了成本的壓力，這些公司也開始走向輕晶圓廠模式，在這種情況下，在過去的十年當(dāng)中，這些企業(yè)也多多少少地出售了他們旗下的晶圓廠。

但在如今貿(mào)易形勢的影響下，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)也開始重視在他們自己的地盤中新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。據(jù)路透社報道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正請求歐盟提供更多的援助。該產(chǎn)業(yè)正尋求在試探性復(fù)蘇的基礎(chǔ)上取得進(jìn)一步的發(fā)展，擁抱人工智能等技術(shù)，并克服威脅全球供應(yīng)鏈的貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響。

根據(jù)路透社的報道顯示，歐盟數(shù)字事務(wù)專員瑪麗亞⋅加布里爾(Mariya Gabriel)曾提交了一份20頁的報告，要求在歐盟未來7年的預(yù)算期內(nèi)，將2014年啟動的一項研發(fā)項目的投資規(guī)模增加一倍，至100億歐元(約合117億美元)。2019年，德國的英飛凌公司宣布將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資 16 億歐元的工廠，這將是英飛凌第二家能夠在 300 毫米芯片上制造芯片的工廠。如果這項援助得到批準(zhǔn)，或許，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)將會憑借其在IDM模式中積累的技術(shù)，也能在制造業(yè)上迎來新的發(fā)展。

結(jié)語

從半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售情況上看，Logic、Foundry以及Memory已經(jīng)成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中十分重要的三個領(lǐng)域。而從銷售總額的分布上看，輕晶圓廠模式似乎已經(jīng)成為了半導(dǎo)體制造的主流模式，代工廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位越來越高。在這種趨勢下，半導(dǎo)體制造的相關(guān)設(shè)備也流向了代工產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達(dá)或者正在發(fā)展地區(qū)，包括了中國臺灣和中國大陸。

同時，我們也看到，在貿(mào)易環(huán)境不確定的條件下，有一些IDM企業(yè)也開始有意識地開始發(fā)展自己的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。這或許也將成為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的另一個業(yè)績成長空間。