近年來，Mini-LED作為Micro-LED的過渡技術迅速出圈，各大廠商頻頻發(fā)力Mini-LED產品，一度加速了Mini-LED產業(yè)鏈的發(fā)展勢頭。然而，Mini-LED要實現(xiàn)縮微化就必然要應用轉移技術。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業(yè)技術峰會上，新益昌副總經理張鳳以“轉移技術中的達芬奇密碼”為主題，詳細介紹了新益昌在巨量轉移技術上的研發(fā)進展。
深圳新益昌科技股份有限公司MINI事業(yè)部副總經理張鳳
張鳳介紹，新益昌成立于2006年，在2021年科創(chuàng)板上市，一直專注于專業(yè)智能裝備制造，涉及三個板塊，包括Mini-LED新型顯示設備、半導體設備、電容器設備及鋰電池設備的研發(fā)、生產。
她認為，隨著微間距顯示市場發(fā)展，從傳統(tǒng)LED芯片到Mini-LED芯片，再到Micro-LED芯片，芯片微縮化之路是蓬勃發(fā)展，且在在微縮化過程中，仍然有離不開封裝的方案出現(xiàn)，基板也從PCB過渡到玻璃。她表示，在巨量轉移技術路線上，有Mini-COB、Mini-COG、POB、POG，這些都離不開固晶巨量轉移。
她也表示，目前 Mini-LED與Micro-LED芯片與背板技術與量產規(guī)模，已逐步趨于穩(wěn)定；在PM與AM驅動技術也有很好的進展；微間距的市場規(guī)模愈來愈加大。
“工藝決定了設備，而設備決定了產品品質。” 張鳳介紹，目前新益昌轉移技術產品主要分直顯和背光兩大類，但兩者從背板到芯片，以及焊接材料、封裝工藝，差異還是很大的。其中，直顯產品的配線方案，通過6臺設備串聯(lián)在一起，一站式RGB作業(yè)，布局方便簡潔，可使用系統(tǒng)串聯(lián)進行芯片混BIN做業(yè)，提升產品品質。而Mini背光產品的配線方案采用流水線串聯(lián)6工位固晶機，整線實現(xiàn)自動式上、下料，以及基于強大的軟件運行平臺，實現(xiàn)設備高度智能化，操作簡單。
張鳳也介紹了轉移技術三大難點：一是芯片技術、背板技術；二是轉移&良率；三是色彩體現(xiàn)、缺陷管理、驅動。她指出，Mini-LED芯片的轉移主要是通過高速貼片機或固晶機實現(xiàn)，而直顯Mini-LED則以高速高精度固晶機為主；Mini-LED芯片由于其焊點面積小，因此，對于錫膏量控制、印刷精度、固晶精度的要求愈來愈高，來降低或避免假焊的不良發(fā)生。那么如何在維持高的轉移速度，有可以有高的轉移精度，是至關重要的。
同時，她也介紹，Mini-LED顯示技術在色彩體現(xiàn)上，也是重要的控制要素，主要決定于固晶以及回流焊后芯片的狀態(tài)（有無傾斜、旋轉、偏移等），減少光學膜片的厚度或者數(shù)量，缺陷管理中的返修也都是目前技術的難點。
為提升轉移的精準度的問題，張鳳介紹，新益昌擁有三個“密碼”。密碼一是新益昌作為傳統(tǒng)固晶方式的代表，通過1 by 1管控與2次精度修正，主動控制與被動輔助同時進行單顆管控作為基礎，在先確保固晶精度與品質的前提下進行的高速做業(yè)模式的技術。其優(yōu)勢在于工程管控細致到每顆芯片、設備穩(wěn)定度高、設備產能在業(yè)界處于領先位置、產出良率極高。
密碼二主要在色彩管控，無論Mini-LED直顯（RGB）還是背光（BLU）的設備，都可以通過讀取mapping圖取晶的功能，實現(xiàn)自動混打，從而使產品擁有更好的色彩均勻度，且可根據(jù)客戶需求，客制化算法與硬體架構組合優(yōu)化。
密碼三主要在于芯片Damage改善，通過對主動結構與被動反饋技術的優(yōu)化與改善，可以將芯片在被頂起時受到的Damage減少到最低，且經過反復測試，取晶后芯片底部觀察不到印痕。
對于熱點話題元宇宙，張鳳也發(fā)表了自己的觀點。她認為，隨著小間距的快速增長和微間距快速發(fā)展，未來Mini/Micro-LED將進入AR/VR/XR、超高清顯示，比如高端家庭影院、直播顯示、車載顯示等應用場景，與未來元宇宙概念產品深度結合，真正進入到顯示無處不在的發(fā)展階段。
2022中國國際Mini/Micro-LED產業(yè)技術峰會錄播
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