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Mini/Micro-LED技術(shù)峰會(huì) | 華引芯創(chuàng)始人孫雷蒙:聚焦Mini/Micro-LED 打造極致光源技術(shù)

編輯:chinafpd 2022-06-14 09:31:49 瀏覽:1662  來(lái)源:

  隨著市面上Mini-LED背光技術(shù)熱度的逐漸升高,各品牌顯示器廠商也都將Mini-LED顯示器作為今年重點(diǎn)發(fā)力的方向。而華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華引芯”)作為一家高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)的創(chuàng)新型企業(yè),也加快了Mini/Micro-LED芯片及其封裝器件的垂直深耕與研發(fā)。在2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)上,華引芯董事長(zhǎng)孫雷蒙以“Mini/Micro-LED的垂直整合策略”為主題,分享了華引芯在Mini/Micro-LED賽道上的技術(shù)布局,以及對(duì)聚焦Mini/Micro-LED細(xì)分領(lǐng)域的思考。

  華引芯(武漢)科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)孫雷蒙

  孫雷蒙表示,華引芯是一家專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)且擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見(jiàn)光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍,自主研發(fā)了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro-LED芯片及其封裝器件、半導(dǎo)體光器件,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載光源、背光顯示光源、工業(yè)醫(yī)療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達(dá)器件等細(xì)分市場(chǎng)。他介紹,華引芯的研發(fā)中心在武漢光谷,中試線和實(shí)驗(yàn)室在武漢光谷,量產(chǎn)線在江蘇張家港。

  孫雷蒙特別介紹了核心技術(shù)件CO-X。華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累,搭建了集芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、封測(cè)、模組集成及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運(yùn)營(yíng)模式,并提出“CO-X”概念,以系統(tǒng)闡釋華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核,及未來(lái)在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

  關(guān)于“CO-X”概念,孫雷蒙介紹,“C”是芯片端,指華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片(Chip)與芯片級(jí)封裝光源器件(aCsp),這些芯片可以通過(guò)轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上;“O”代表了高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集合,是將芯片和異構(gòu)載體鏈接的技術(shù)點(diǎn);“X”則代表了各種異構(gòu)載體,用于承載芯片。他認(rèn)為,“光電芯片一定是與驅(qū)動(dòng)、控制,以及傳感器融合在一起的。這也是為什么COB技術(shù)或者COC技術(shù)一直引領(lǐng)時(shí)代潮流的原因。因?yàn)榧啥仍絹?lái)越高,如果單獨(dú)只做分立器件,可能在下一個(gè)時(shí)代里很難進(jìn)行突破,但如果在縱向進(jìn)行延伸就會(huì)有新的可能。”

  在Mini-LED方面,華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線,將光和控制集成于同一塊光源板上,封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,具備密度高、光源強(qiáng)、散熱低、功耗強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,并獲得多家國(guó)內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)批量交付。

  在Micro-LED方面,則采用“Chip On Chip”技術(shù)路線,主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù),Micro-LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動(dòng)像素點(diǎn),面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案,通過(guò)新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE,解決當(dāng)前Micro-LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問(wèn)題,該產(chǎn)品可用于AR、汽車抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領(lǐng)域。

  孫雷蒙認(rèn)為,Mini/Micro-LED本身就是一個(gè)COC技術(shù),“我們其實(shí)沒(méi)有選擇與其他的基板配合,還是選擇了硅基。這也是我們自己路線的判斷。”他指出,在Micro-LED做完鍵合之后,要做自己的保護(hù)層,進(jìn)而保證能耐受水氧、高低溫工作,以及通過(guò)封裝做一些力學(xué)的工作。

  孫雷蒙表示,華引芯的運(yùn)營(yíng)思路對(duì)標(biāo)國(guó)際一線光源廠商,從芯片端、封測(cè)端到模組端的全產(chǎn)業(yè)鏈整體布局。在他看來(lái),技術(shù)鏈條越長(zhǎng),研發(fā)的投入成本就越高,其研發(fā)難度也會(huì)指數(shù)性增加,但只有在每個(gè)環(huán)節(jié)上都有自己的技術(shù)導(dǎo)入及整體思考才能做出極致的光源產(chǎn)品。

  同時(shí),他也介紹,在核心競(jìng)爭(zhēng)力方面,華引芯在工藝端、材料端、設(shè)備端具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。截止目前,公司已擁有核心專利超過(guò) 80項(xiàng),其中發(fā)明專利占比超過(guò) 80%,涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域。

  2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)錄播

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