EMC封裝成形常見(jiàn)缺陷及其對(duì)策
摘要:摘要: 本文主要通過(guò)對(duì)EMC封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開(kāi)裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究,并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。 塑料封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而成為當(dāng)前微電子封裝的主流,約占封裝市場(chǎng)的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣
閱讀:13492014年06月25日 14:53:06