摘要：1.正向電壓下降，暗光 A:一種是電極與發(fā)光資料為歐姆觸摸，但觸摸電阻大，首要由資料襯底低濃度或電極殘缺所形成的。 B:一種是電極與資料為非歐姆觸摸，首要發(fā)生在芯片電極制備進(jìn)程中蒸騰第一層電極時的擠壓印或夾印，散布方位。 別的封裝進(jìn)程中也能夠形成正
閱讀：14402014年06月25日 14:53:00摘要：1. LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2. LED擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的
閱讀：13412014年06月25日 14:53:01摘要：LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程 首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接
閱讀：17142014年06月25日 14:53:01摘要：一、 研磨首部曲——上蠟 LED芯片研磨制程的首要動作即“上臘”，這與硅芯片的CMP化學(xué)研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圓盤上。先將固態(tài)蠟均勻的涂抹在加熱約90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經(jīng)過加
閱讀：13662014年06月25日 14:53:01摘要：要想得到 大功率LED器件，就必須制備合適的大功率 LED芯片。國際上通常的制造大功率 LED芯片的方法有如下幾種： ①大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。但是，簡單地增大發(fā)光面積無法解決散熱
閱讀：11762014年06月25日 14:53:01摘要：藍(lán)寶石由于具有與GaN大體匹配的晶格，以及與同質(zhì)襯底相比的成本效益，是 LED開盒即用晶片的卓越材料。在諸如商業(yè)和住宅 照明等應(yīng)用不斷增加的需求推動下，為了滿足今后數(shù)年里預(yù)期的市場增長，LED市場將需要越來越多的低成本LED級藍(lán)寶石。藍(lán)寶石的高熔點導(dǎo)致
閱讀：12302014年06月25日 14:53:02摘要：藍(lán)寶石晶片目前廣泛用作III-V族 LED器件氮化物外延薄膜的襯底，然而由于氮化物和藍(lán)寶石大的晶格失配和熱膨脹系數(shù)的差別，使得在襯底上生長的氮化物材料位錯和缺陷密度較大，影響了器件的發(fā)光效率和壽命。圖形化襯底(PSS)技術(shù)可以有效地減少外延材料的位錯和
閱讀：30542014年06月25日 14:53:02摘要：LED封裝是將外引線連接到 LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導(dǎo)線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護(hù)芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高 L
閱讀：13082014年06月25日 14:53:04摘要：近幾年發(fā)光二極管（ LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標(biāo)志這樣的建筑應(yīng)，以及許多其他
閱讀：10122014年06月25日 14:53:05
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