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　　摘要：文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。

　　LED 的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的熱點(diǎn)。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡(jiǎn)單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且LED 封裝技術(shù)直接影響了LED 的使用壽命。所以在大功率LED 封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。光學(xué)方面要考慮到大功率LED 光衰問題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED 的散熱問題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED 的驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)、機(jī)械方面要考慮到封裝過程中LED 的封裝形式等。

　　1 大功率LED 封裝的要求及關(guān)鍵技術(shù)

　?。?大功率）LED 具有壽命長(zhǎng)、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，（ 大功率）LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率LED 的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。

　　具體體現(xiàn)在：①低成本；②系統(tǒng)效率最大化；③易于替換和維護(hù)；④多個(gè)LED 可實(shí)現(xiàn)模塊化；⑤散熱系數(shù)高等簡(jiǎn)單的要求。

　　根據(jù)大功率LED 封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：

　?。?1） 在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng)的方式?？梢灾苯影央娔苻D(zhuǎn)化為光能所以LED 芯片在點(diǎn)亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)大功率LED 芯片散熱技術(shù)是LED 封裝工藝的重要技術(shù)，也是在大功率LED 封裝過程中必須解決的關(guān)鍵問題。

　　（ 2）LED 的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED 封裝過程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED 芯片發(fā)光過程中，在發(fā)射過程中，由于界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。

　　這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。

　　2 LED 的封裝形式

　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED 的封裝形式有很多種， 有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。

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