當(dāng)下大部分LED燈均使用的鋁基板,鋁基板在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓,在他們之間加了一層絕緣的環(huán)氧樹(shù)脂,雖然解決了電氣性能上的問(wèn)題,但是直接導(dǎo)致了熱阻增加,也從一定程度影響限制了產(chǎn)品的壽命。為此,陶瓷成膜技術(shù)的應(yīng)運(yùn)而生,似乎有想要替代掉鋁基板的實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用勢(shì)頭。
目前,大部分
目前有企業(yè)推出了新型導(dǎo)熱陶瓷成膜LED燈系列有效地解決傳統(tǒng)
日前,記者致電了競(jìng)達(dá)齊泰總經(jīng)理席科,他表示“陶瓷成膜體技術(shù)代替鋁基板與鋁外殼,把LED管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在鋁板上,以上兩個(gè)過(guò)程就除掉了環(huán)氧樹(shù)脂與導(dǎo)熱膠的作用,使LED熱阻大大減少。與鋁基板與鋁外殼技術(shù)在散熱性能上陶瓷成膜技術(shù)更顯優(yōu)勢(shì)。同時(shí),利用陶瓷成膜技術(shù)制作的燈具由于熱阻小,溫升就小,使 席科透露,競(jìng)達(dá)齊泰通過(guò)研發(fā)和自生產(chǎn)這種方式才剛剛進(jìn)入LED領(lǐng)域,在陶瓷基板的研發(fā)上還有很多工藝需要探討,并且利用陶瓷成膜技術(shù)生產(chǎn)的LED燈具產(chǎn)能還不是很大。 業(yè)內(nèi)專(zhuān)家也表示,把陶瓷成膜技術(shù)引入到LED燈具生產(chǎn),代替鋁基板與鋁外殼,中間省去環(huán)氧樹(shù)脂與導(dǎo)熱膠環(huán)節(jié),在散熱性能上的確要比鋁基板表現(xiàn)要好。但就目前國(guó)內(nèi)陶瓷成膜技術(shù)研發(fā)水平來(lái)看,在LED燈具的應(yīng)用工藝還不夠成熟,要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模替代鋁基板介入LED燈具還需要很長(zhǎng)一段路要走。 席科表示,陶瓷成膜技術(shù)目前確實(shí)還有很多工藝上技術(shù)需要進(jìn)一步突破,競(jìng)達(dá)齊泰也是想在LED領(lǐng)域想做點(diǎn)事情,他們的目標(biāo)就是要實(shí)現(xiàn)LED燈具內(nèi)部散熱體全面非金屬化。對(duì)于未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,LED是繼白熾燈、節(jié)能燈之后未來(lái)最佳替代光源,但是市場(chǎng)上LED產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,這些質(zhì)量問(wèn)題都與電源和散熱技術(shù)有很大關(guān)系,同時(shí),要把產(chǎn)品光效、價(jià)格高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等問(wèn)題解決了,LED照明肯定是未來(lái)照明的發(fā)展方向。所以,在LED行業(yè)前景可期情況下,陶瓷基板在LED燈具上的應(yīng)用只是個(gè)開(kāi)始,未來(lái)要實(shí)現(xiàn)LED燈具內(nèi)部散熱體非金屬化還要很長(zhǎng)的路要走。 CSA Research指出,就目前國(guó)內(nèi)研發(fā)水平來(lái)講,由于陶瓷成膜技術(shù)相比鋁基板來(lái)講由于其工藝復(fù)雜,所以在成本上反而會(huì)增高,在材料上與鋁基板價(jià)格相差不大。在陶瓷基板技術(shù)工藝上還需要較大的技術(shù)改進(jìn),在未來(lái)陶瓷基板技術(shù)及工藝應(yīng)用相對(duì)成熟后,LED燈具內(nèi)部散熱體將會(huì)實(shí)現(xiàn)非金屬化,在材料成本和性能上定會(huì)凸顯其優(yōu)勢(shì)。
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