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　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 自2013年年底，倒裝技術(shù)就被推進(jìn)了芯片市場(chǎng)的主流大潮，一直延續(xù)至今。但行業(yè)對(duì)倒裝技術(shù)一直持有懷疑，為了一解行業(yè)人士的疑惑，行業(yè)領(lǐng)先媒體的OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)編輯于廣州國(guó)際照明展期間走訪了作為倒裝技術(shù)“領(lǐng)頭羊”的晶科電子，并與其總裁特助宋東先生關(guān)于倒裝技術(shù)進(jìn)行了深刻的交談。

　　破傳統(tǒng)芯片格局 成大功率天下王者

　　由于前幾年的技術(shù)不成熟，市場(chǎng)應(yīng)用時(shí)間較短，用戶對(duì)倒裝焊技術(shù)產(chǎn)品持懷疑態(tài)度。但是通過(guò)這幾年的不斷發(fā)展，尤其是大量的市場(chǎng)驗(yàn)證，逐漸得到認(rèn)可，開始有很多用戶慢慢接受了倒裝焊技術(shù)。值得一提的是，2013年許多LED廠商轉(zhuǎn)投倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域，而且逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，促使其成本進(jìn)一步下滑，使得倒裝LED于2014年正式起量。

晶科電子總裁特助宋東

　　對(duì)于倒裝能否成為是市場(chǎng)主流，這個(gè)不敢斷定，但是一定能夠與當(dāng)前的主流結(jié)構(gòu)LED芯片平分這塊市場(chǎng)。因?yàn)榈寡b焊有倒裝的優(yōu)勢(shì)，正裝有正裝的優(yōu)勢(shì)。單從成本方面來(lái)講，倒裝焊技術(shù)偏高而正裝成本低；但從應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)來(lái)講，倒裝焊技術(shù)是耐大電流的芯片技術(shù)，而正裝芯片如果瞬間通過(guò)大電流，很容易燒斷金線。因此對(duì)于需瞬間亮度的閃光燈、交通信號(hào)燈等行業(yè)，倒裝產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)就表現(xiàn)的很明顯，由此可見，倒裝焊技術(shù)將會(huì)成為未來(lái)大功率LED照明市場(chǎng)的主流。

　　厚積薄發(fā) 誓將與正裝市場(chǎng)平分秋色

　　十一載技術(shù)沉淀，發(fā)力在倒裝焊技術(shù)從研發(fā)到終端應(yīng)用一條主線上，功夫不負(fù)有心人，近幾年，晶科在倒裝芯片的造詣實(shí)現(xiàn)了王者的蛻變，成為中國(guó)大陸唯一一家能夠規(guī)?；慨a(chǎn)的倒裝芯片制造企業(yè)。其應(yīng)用已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一些知名上市公司的路燈應(yīng)用項(xiàng)目上做到了完美的詮釋。

　　倒裝芯片以前一直沒(méi)有普及的原因主要是因?yàn)榈寡b技術(shù)的市場(chǎng)沉淀短，而正裝芯片的市場(chǎng)沉淀長(zhǎng)。其實(shí)，大家都知道正裝LED芯片已經(jīng)很早存于市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)長(zhǎng)期的驗(yàn)證和技術(shù)的沉淀，而倒裝時(shí)間還不是很長(zhǎng)。但是如今倒裝技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)經(jīng)過(guò)10多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，從當(dāng)初的小批量應(yīng)用到今天的規(guī)?；瘧?yīng)用的發(fā)展，普及期也將近了。根據(jù)晶科的目前市場(chǎng)驗(yàn)證預(yù)測(cè)，未來(lái)的3年內(nèi)，在環(huán)境惡劣情況下的大功率照明市場(chǎng)上，倒裝焊技術(shù)相比正裝將更具優(yōu)勢(shì)。

　　十一載的磨練 造就倒裝行業(yè)領(lǐng)頭羊

　　晶科成立十一載，一直以來(lái)由肖國(guó)偉博士帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)守在倒裝芯片的技術(shù)發(fā)展路線上。如今，晶科在倒裝技術(shù)上已經(jīng)擁有了豐富的經(jīng)驗(yàn)和核心數(shù)據(jù)的積累，這是無(wú)論國(guó)際還是國(guó)內(nèi)的一些企業(yè)所不具備的特質(zhì)。其中在數(shù)據(jù)分析方面上，晶科電子可以說(shuō)比國(guó)際知名品牌和國(guó)內(nèi)同行業(yè)都要有優(yōu)勢(shì)，這也是晶科在倒裝焊技術(shù)方面獨(dú)具鰲頭的一大關(guān)鍵因素。

　　如今，LED倒裝焊芯片技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一已是撼動(dòng)不了的事實(shí)，隨著倒裝技術(shù)的逐漸升溫，晶科基于倒裝無(wú)金線封裝工藝的芯片級(jí)LED照明解決方案再次掀起高潮，將倒裝LED普及期提速。而晶科目前的倒裝產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模，已經(jīng)成為倒裝技術(shù)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，特別是在路燈應(yīng)用的大功率行業(yè)更是第一位。