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克服瓶頸 卷對卷面板將成趨勢

編輯:admin 2014-11-02 09:49:41 瀏覽:1595  來源:中華液晶網(wǎng)

  隨著穿戴式裝置市場逐漸普及,帶動曲面及軟性面板的需求,根據(jù)NPD DisplaySearch預(yù)估,2023年曲面的觸控顯示市場將達(dá)到270億美元的市場規(guī)模,為此各家觸控大廠都針對曲面或軟性觸控面板開發(fā)相關(guān)技術(shù), 如卷對卷(Roll-to-Roll, R2R)。


圖片來源:工研院

  卷對卷的制造技術(shù)因具備生產(chǎn)效率高、可大量生產(chǎn)、材料使用率高、低成本、簡單等特性,因此業(yè)界都認(rèn)為卷對卷技術(shù)將會是未來發(fā)展的趨勢,不少的觸控面板廠都有 意愿將其導(dǎo)入產(chǎn)線中。而工研院也與與日本小森機(jī)械公司(Komori)共同研發(fā)“One step量產(chǎn)型卷對卷金屬網(wǎng)格”技術(shù),企圖透過此技術(shù)取代過程繁復(fù)的黃光制程,同時降低制造成本。

  然而事實上,卷對卷技術(shù)在市場發(fā)展已 久,至今仍難以普及,設(shè)備廠亞智科技Display事業(yè)本部資深經(jīng)理朱德銘表示,盡管去黃光是市場趨勢,卷對卷也是業(yè)界普遍看好最有生產(chǎn)力的制程平臺,但 就目前來看,黃光制程雖效率不是最高,卻是已經(jīng)為成熟度最高也最穩(wěn)定的技術(shù),因此短期內(nèi)卷對卷仍難以取代黃光制程。

  除了制程成熟度不高之 外,朱德銘指出,卷對卷技術(shù)最大的瓶頸在于張力問題難以克服,控制變形量成為各家廠商的痛點。在GFF (Glass-Film-Film)的觸控結(jié)構(gòu)下,X與Y軸必須對貼。然而軟性基材容易帳縮,尤其目前市場要求裝置越來越輕薄,導(dǎo)致軟性基材也必須跟著變 得更薄,朱德銘表示,在這樣的情況下,其能夠承受的張力約為5牛頓,然而市場使用大多為20-30牛頓的機(jī)臺,導(dǎo)致薄膜更為容易變形,影響對位的精準(zhǔn)度, 也影響電路線寬與線距的解析度。

  為此,亞智研發(fā)出卷對卷狹縫式涂布制程平臺,其具備低張力的控制系統(tǒng),能夠有效降低軟性基材變形的問題, 相較于傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式,可提高三倍的生產(chǎn)效率。朱德銘解釋,亞智以自動化控制系統(tǒng)起家,透過電腦能較傳統(tǒng)的PLC控制更為精準(zhǔn),反應(yīng)速度也較快,因此在張 力控制上的精度更高,生產(chǎn)效率也能夠提升。同時,亞智也針對建制卷對卷廠房提供一站式的服務(wù),協(xié)助客戶盡早將廠房建置到位,并優(yōu)化生產(chǎn)流程,以早一步取得 市場先機(jī)。

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