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　　觸控螢?zāi)蛔非筝p薄，原本顯示器外掛觸控模組的方式，近來(lái)逐漸被in-cell內(nèi)嵌式取代，將觸控元件電極整合到顯示元件的驅(qū)動(dòng)線路基板上，以減玻璃或薄膜的堆迭，實(shí)現(xiàn)顯示模組的輕薄化，此種工藝需要具有極高黃光微影能力與先進(jìn)設(shè)備的廠商，才能將極細(xì)小線寬的線路整合并開出合理良率的產(chǎn)品，因此至今in-cell的供應(yīng)廠商還是僅限于少數(shù)LTPS面板廠，而且生產(chǎn)工序繁復(fù)、良率不易提高、易有干擾、尺寸大型化不易等困難。

　　恒煦電子材料總經(jīng)理許銘案表示，以目前In-cell技術(shù)的發(fā)展來(lái)看，遇到中大尺寸觸控將變得不靈敏、未來(lái)2k解析度或4倍像素高畫質(zhì)的顯示使線路設(shè)計(jì)制作難度加高、以及難以制作曲面觸控等三大瓶頸。

　　金屬網(wǎng)格外掛觸控將是克服上述in-cell難題的方案趨勢(shì)，許銘案說(shuō)，由于銅是相當(dāng)優(yōu)良的導(dǎo)電材，電阻值小于ITO的1/100，非常容易制作大型化并兼具高敏感度的觸控模組，對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC也沒(méi)有特殊要求。同時(shí)，金屬網(wǎng)格metalmesh銅制程能夠同時(shí)制作極細(xì)（3um）的感測(cè)區(qū)與集線區(qū)線路，省去多道工序與銀漿等材料，使觸控模組的制作成本大幅下降。

　　恒煦電子材料集合半導(dǎo)體制程技術(shù)及光阻技術(shù)，開發(fā)出精細(xì)銅制程的全套材料方案，突破銅金屬網(wǎng)格Cumetalmesh銅制程技術(shù)瓶頸，不需昂貴的曝光設(shè)備，銅導(dǎo)線寬最小也可做到1～2um，推展在今年有了初步成果，目前已有多家廠商導(dǎo)入用于銅集線小于20um的Cu-ITO極窄邊框薄膜觸控，以及純銅線寬小于2um的銅金屬網(wǎng)格Cumetalmesh玻璃與薄膜觸控感測(cè)器生產(chǎn)。