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為更薄更靈敏而生!一文看懂TDDI的那些彎彎繞繞

編輯:liuchang 2017-08-01 09:54:06 瀏覽:8708  來源:未知

  最近

  維信諾宣布在AMOLED產(chǎn)品技術研發(fā)中再獲新突破

  其在1.2英寸手表搭載的AMOLED模組開發(fā)中

  成功應用了TDDI(觸控與顯示驅(qū)動集成)技術

  將觸控與顯示芯片合二為一

  什么意思呢?

  用簡單大白話來說就是

  少了一整層的東西

  OGS是將觸控層塞進保護玻璃里面 ↓

  in-cell是將觸控層塞進顯示層里面 ↓

  On Cell是將觸摸屏塞到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間 ↓

  而TDDI則是直接把觸控與顯示芯片合二為一 ↓

  1971年,山姆·赫斯特(Samuel Hurst)在美國肯塔基大學任教期間,工作上每天要處理大量圖形數(shù)據(jù)。

  為了提高工作效率,他研究制造出最早的觸摸設備,通過把圖形放在平板上或者用筆在平板上施加壓力就能將圖像數(shù)據(jù)保存起來,于“AccuTouch”。

  1973年,美國《工業(yè)研究》雜志將觸摸屏技術評為“最重要的100項新技術產(chǎn)品”之一,并預言這種技術將得到廣泛運用。

  2015年,Synaptics推出針對手機和平板電腦的TDDI解決方案,成為全球首個TDDI產(chǎn)品,而且TDDI最早也是由他們所提倡。

  TDDI的具體解釋是啥呢?

  TDDI,即觸控與顯示驅(qū)動器集成,英文為Touch and Display Driver Integration 。目前智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制,而TDDI最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。

  在一個典型的觸控屏中,顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是,將觸控傳感器作為一個單獨或獨立的層,覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。

  TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構

  原有的系統(tǒng)架構因為顯示與觸控芯片是分離的

  這可能會導致一些顯示噪聲的存在

  而TDDI由于實現(xiàn)了統(tǒng)一的控制

  在噪聲的管理方面會有更好的效果

  “不過TDDI技術實現(xiàn)難度很大

  目前僅有少數(shù)面板廠商投入生產(chǎn)

  有報道說蘋果也正在為iPhone 開發(fā)TDDI解決方案”

  為啥這么喜歡TDDI呢?

  一流性能 。可以提升整體感應的靈敏度,減少了顯示噪聲,提供了一流的電容式觸控性能。

  外型更薄 。觸控傳感器集成到顯示器中,可以使屏幕更薄,滿足了手機薄型化的設計需求。

  顯示器更亮 。觸控屏層數(shù)減少,進一步提升面板透光率,可以使顯示器更明亮,或者在亮度不變的情況下,電池壽命更長。

  降低成本 。為設備制造商減少了組件數(shù)量,消除了層壓步驟,提高了產(chǎn)量,降低了系統(tǒng)總體成本。

  簡化供應鏈  。只需從一個廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品,簡化了設備制造商的供應鏈。

  除了這些TDDI還具有一些其他的優(yōu)勢

  比如簡單的組裝

  快速的生產(chǎn)

  等等

  總而言之

  就是TDDI可以使顯示產(chǎn)品

  更亮

  更薄

  更靈敏

  成本更低

  怎么用在OLED上?

  技術咖們這樣說:

  工程獅10分鐘前

  應用于OLED工藝上并不難,電路設計上需要一點變通。

  帥M10分鐘前

  在工藝上實現(xiàn)基本要多進行2~3道m(xù)ask,TP的外圍走線會做相應修改,這都不是難點,這樣可以將兩者“做”在一起,但是真正的TDDI還指的是,為了實現(xiàn)TP的高精度,需要與IC的輸出信號進行對接整合運算,需要TP廠商和IC廠商的大力開發(fā)了。

  天天11分鐘前

  這是整合資源的事情

  Who12分鐘前

  所以應該最終難點還是落在面板手里

  老大10分鐘前

  肯定是面板廠 T-con與touch ic,但是芯片設計上也有難點。

  怎么用在全面屏上?

  LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制

  傳統(tǒng)手機的觸控和顯示功能

  是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨立控制

  分別與主板相連

  即雙芯片解決方案

  但是

  全面屏采用超窄邊框設計

  而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差

  為什么比較差?(我也不知道)

  總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案

  當然,這會增加手機內(nèi)部的空間占用

  增加FPC和bonding成本

  并且需要改進技術防止噪聲引起的性能下降

  這些企業(yè)在做!

  目前的TDDI市場

  主要由Synaptics與敦泰瓜分主要市占

  敦泰去年TDDI出貨量已超過1500萬套

  另外聯(lián)詠TDDI 芯片也開始放量出貨并貢獻營收

  奇景也已經(jīng)開始為大陸的一手機品牌供貨

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