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　　裝連的一致性：加工圖紙經(jīng)過(guò)校對(duì)后，生產(chǎn)出來(lái)的繞性電路接口相匹配消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)

　　加工連續(xù)性：軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)FPC 的連續(xù)生產(chǎn)，也有利于降低成本

　　根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)，F(xiàn)PC 產(chǎn)品可分為單層、雙層，多層FPC以及剛撓結(jié)合電路板四類。

　　隨著層數(shù)的增加，相同體積內(nèi)可容納的線路數(shù)量和信號(hào)傳輸能力均大幅度增加，F(xiàn)PC 板所占體積得到有效降低，為終端產(chǎn)品容納更多功能提供了便利。

　　單層FPC

　　FPC 中最基本的結(jié)構(gòu)，只有一個(gè)導(dǎo)電層。

　　特點(diǎn)：重量輕、厚度薄，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

　　雙層FPC

　　中間為絕緣層，兩側(cè)有導(dǎo)電銅，通過(guò)中間導(dǎo)孔聯(lián)通，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

　　特點(diǎn)：在同樣的體積下，信號(hào)傳輸能力大于單層FPC。

　　多層FPC

　　通過(guò)壓合設(shè)備將多個(gè)單層FPC 壓合在一起，通過(guò)鉆孔后，對(duì)孔進(jìn)行金屬化處理，使多層電路導(dǎo)通形成多層FPC。

　　特點(diǎn)：具備單層FPC 的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)迭層使單位面積上能夠負(fù)載的高精度線路數(shù)量倍增。

　　剛撓結(jié)合印制電路板

　　軟板和硬板的結(jié)合，軟板部分可以彎曲，硬板部分可以承載重的器件，形成三維的電路板。

　　特點(diǎn)：性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性更高，同時(shí)將設(shè)計(jì)的范圍限制在一個(gè)組件內(nèi)，優(yōu)化可用空間。

　　FPC 技術(shù)工藝水平體現(xiàn)在細(xì)小孔加工技術(shù)、微米級(jí)線路布線技術(shù)、FPC 迭層技術(shù)等三個(gè)方面。

　　目前，國(guó)際領(lǐng)先的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達(dá)到了微小孔孔徑25-40 μm，30-40 μm 線寬和8-12 層的迭層量級(jí)。日本旗勝正在申請(qǐng)專利的超微細(xì)FPC 產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達(dá)到10 μm，最小間距達(dá)到25 μm。

　　日本旗勝推出超微細(xì)FPC

　　柔性O(shè)LED 的襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學(xué)藥品、低膨脹系數(shù)、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來(lái)看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺（PI），它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。

　　從用戶端來(lái)講，一旦采用柔性O(shè)LED 顯示技術(shù)，整個(gè)消費(fèi)電子的體驗(yàn)有望獲得革命性突破。因此，可自由彎折的柔性O(shè)LED 已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展方向的共識(shí)。

　　而指紋識(shí)別在智能終端中的滲透率不斷提升，也為FPC帶來(lái)了增量市場(chǎng)。

　　指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率越來(lái)越高，從而帶動(dòng)FPC 板需求規(guī)模提升。此外，目前指紋識(shí)別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案，所用到的連接板有普通雙面FPC 板、電極凸起雙面FPC 板和四層軟硬結(jié)合板三種。

　　而未來(lái)隨著全面屏的使用，屏幕下指紋識(shí)別有望成為未來(lái)趨勢(shì)，因此我們認(rèn)為，為了滿足手機(jī)超薄要求，作為中間信號(hào)連接件的FPC 板將朝向超薄超窄雙層板發(fā)展，板厚將控制在0.1 mm 以內(nèi)，而線寬則降至25 μm 左右。

　　中國(guó)本地FPC 行業(yè)發(fā)展稍晚，20 世紀(jì)80 年代末開(kāi)始出現(xiàn)零星的FPC 工藝研發(fā)，產(chǎn)品主要用于軍工和高端電子生產(chǎn)。90 年代末期，F(xiàn)PC 技術(shù)進(jìn)步加快，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始快速發(fā)展。

　　日本、歐美歐美FPC 生產(chǎn)制造起步早，生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和生產(chǎn)設(shè)備均處于世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)品以高質(zhì)量著稱，占據(jù)高精密FPC 產(chǎn)品市場(chǎng)；日本最早將FPC 用于民用行業(yè)，F(xiàn)PC 上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，產(chǎn)業(yè)鏈完整，生產(chǎn)工藝及品控全球領(lǐng)先。

　　韓國(guó)韓國(guó)FPC 廠商借助本國(guó)電子巨頭的崛起，尤其是移動(dòng)通訊設(shè)備對(duì)FPC 使用量的激增，實(shí)現(xiàn)了迅速的發(fā)展。

　　臺(tái)灣、大陸臺(tái)灣地區(qū)FPC 廠商具備綜合成本、電子代工廠區(qū)位優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能規(guī)模等優(yōu)勢(shì)，出貨量占比較高；#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

　　大陸地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，技術(shù)較落后，產(chǎn)品研發(fā)能力和高端人才的缺少，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)FPC 制造廠商缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　從營(yíng)業(yè)收入規(guī)模來(lái)看，全球FPC 大廠主要集中在日臺(tái)，日本旗勝、住友、藤倉(cāng)和臺(tái)灣臻鼎、臺(tái)郡位居前五，占了全球72%的市場(chǎng)份額。

　　東山精密2016 年以6.1 億美元并購(gòu)美國(guó)FPC 大廠MFLX，MLFX 過(guò)去依靠Moto 等錘煉積累了雄厚的實(shí)力，所以一開(kāi)始就切入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。

　　東山精密

　　精密鈑金結(jié)構(gòu)件工藝設(shè)計(jì)

　　收購(gòu)美國(guó)FPC 大廠MFLX，切入高端FPC 領(lǐng)域，2016 年公司FPC 產(chǎn)品營(yíng)收20 億。

　　直接/間接客戶：蘋(píng)果，華為、小米、vivo、OPPO 等

　　弘信電子

　　FPC 的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售

　　2016 年?duì)I收首次突破10 億元大關(guān)，17 年Q1 營(yíng)收3.6 億，同比增一倍；IPO 募集資金7.5 億元，其中5.5 億元用于年產(chǎn)55 萬(wàn)平米的FPC 生產(chǎn)線。

　　直接/間接客戶：天馬、京東方、群創(chuàng)、聯(lián)想、歐菲光、華為、OPPO、vivo 等

　　景旺電子

　　FR4 印刷電路板、柔性電路板、HDI 板和剛撓結(jié)合板

　　募集資金7.4 億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　直接/間接客戶：天馬、中興、華為、信利光電、海康威視、OPPO、金立、魅族、冠捷等

　　上達(dá)電子

　　專注FPC 的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售

　　2017 年6 月簽約35 億元COF 項(xiàng)目，建設(shè)現(xiàn)代化智能工廠，生產(chǎn)10 微米等級(jí)的單、雙面卷帶COF 產(chǎn)品。項(xiàng)目投產(chǎn)滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售額85 億元。

　　直接/間接客戶：京東方、天馬、華星光電、帝晶光電等

　　元盛電子

　　專業(yè)設(shè)計(jì)、制造和銷售FPC 及STM 配套組裝

　　計(jì)劃IPO 募集資金約2.6 億元，用于年產(chǎn)10 萬(wàn)平方米高精度FPC和年產(chǎn)15 萬(wàn)平方米高可靠性FPC 生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目。

　　直接/間接客戶：酷派、日立、精電、萊寶、松下、伯恩、天馬、京東方、OPPO、聯(lián)想、歐菲光等

　　合力泰

　　基礎(chǔ)化工原料和電子觸控顯示產(chǎn)品兩部

　　15 年收購(gòu)比亞迪電子部品件，獲得全部技術(shù)和專利，切入FPC 行業(yè)，16 年收入超過(guò)10 億元。

　　收購(gòu)上海藍(lán)沛，切入柔性超精細(xì)電路領(lǐng)域。線寬40微米，接近國(guó)際主流水平；設(shè)立子公司藍(lán)沛合泰，進(jìn)軍無(wú)線充電線圈業(yè)務(wù)。

　　直接/間接客戶：三星、華為、OPPO、vivo、中興、TCL、微軟、魅族、諾基亞、聯(lián)想、酷派、佳能、海爾等