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　　最近一段時間關(guān)于OLED投資的新聞很多，但是關(guān)于OLED的各段工藝設(shè)備你了解嗎？

　　OLED設(shè)備分為前道設(shè)備（以LTPS激光晶化，以及半導體光刻、刻蝕沉積設(shè)備為主）、中道設(shè)備（蒸鍍+封裝）、后道設(shè)備（Bonding+貼合+測試）。

　　OLED前道工藝：制作背板，LTPS技術(shù)主導

　　背板對于顯示面板的主要作用就是底層支撐以及驅(qū)動電極。OLED面板采用有機電至發(fā)光二極管作為顯示單元，電流驅(qū)動有機半導體材料與發(fā)光材料發(fā)光，通過TFT開關(guān)控制電流大小決定發(fā)光亮度。

　　不同于通過電壓控制驅(qū)動液晶分子旋轉(zhuǎn)以控制透射光量的LCD面板，OLED面板需要底層電極的電流相對較大。低溫多晶硅材料（LTPS）中電子遷移速率比非晶硅（a-Si）快200-300倍，能夠提供更大電流且反應速度更快，穩(wěn)定性更加，是目前AMOLED主要采用的背板驅(qū)動技術(shù)。

LTPS結(jié)構(gòu)

a-Si結(jié)構(gòu)

LTPS在TFT-LCD和AMOLED上的應用

　　OLED中段制程為蒸鍍及封裝

　　當前AMOLED面板ITO玻璃上有機發(fā)光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實現(xiàn)。

　　蒸鍍的對位精度是工藝一大難點，目前依然存在良率不足與有機材料浪費等問題，是導致整個OLED面板良率不足的關(guān)鍵，因而也是OLED產(chǎn)線上最核心，最緊缺的設(shè)備之一。

　　此外，AMOLED有機發(fā)光材料與金屬電極極易受到來自外界及內(nèi)部材料所含水汽影響而受潮氧化。

　　為了保證顯示面板穩(wěn)定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環(huán)境中給蒸鍍上發(fā)光層與電極的ITO玻璃進行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料。

　　蒸鍍設(shè)備是行業(yè)關(guān)鍵瓶頸點，是影響良率和產(chǎn)能的關(guān)鍵。中小尺寸的OLED的核心發(fā)光材料目前采用蒸鍍技術(shù)制作，蒸鍍室整個工藝流程中良率最低的一環(huán)，因此直接決定面板的良率。

　　同時，蒸鍍設(shè)備能夠大批量穩(wěn)定量產(chǎn)的產(chǎn)商目前不多，因此會限制整個行業(yè)產(chǎn)能。

　　中段蒸鍍關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備及供應商：

　　鍍膜

　　Evaporator蒸鍍機主要廠商：

　　日本：ULVAC，Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

　　韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),JusungEngineering;

　　玻璃封裝

　　Encapsulator 封裝機主要廠商：

　　韓國：AP Systems,AVAC,Top Engineering；

　　薄膜封裝

　　Encapsulator 封裝機主要廠商：

　　韓國：SNU,SFA,LIG ADP,AVACO,Wonik IPS,Sunic

　　System(Dong A Eltek),JusungEngineering

　　美國：AMAT(US),Kateeva(US)

　　后道設(shè)備：切割+貼合+Bonding+檢測

　　非標自動化，設(shè)備更新頻率高。

　　AMOLED模組后道組裝流程，已蒸鍍封裝的OLED面板首先被切割成實際產(chǎn)品所需尺寸，并進行測試。

　　接下來進行偏光片貼合，先將芯片與柔性電路板Bonding至顯示面板上，對PCB板貼片并與面板鏈接，再將AMOLED面板與含觸控感應器的蓋板進行貼合，即可進行模組老化測試與點亮檢測。

　　整個過程會用到3-5次的貼合與Bonding。不同于顯示面板的標準化工藝流程，面板模組的制程一般都高度定制化，主因模組一般會涉及走線、布局等非標準化設(shè)計。

　　具體因手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計變化而不同，這也相應導致了OLED模組的自動化設(shè)備也是高度定制的。

　　雖然與TFT背板生產(chǎn)與蒸鍍封裝設(shè)備相比，模組組裝設(shè)備采購金額相對較小，但由于其高度定制的特點，設(shè)備使用周期較短，更新?lián)Q代頻繁。

AMOLED后段模組組裝