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占據(jù)面板成本1/4的關(guān)鍵組件!CF制程、檢測(cè)及工藝流程圖匯總

編輯:songqiuxia 2017-11-14 08:51:43 瀏覽:9499  來(lái)源:未知

  Color Filter(彩色濾光片)是組成面板中最重要的關(guān)鍵零組件,占面板制造總成本約四分之一,制造生產(chǎn)方式是在素玻璃基板上用紅、綠、藍(lán)色的光阻液原料,用黃光蝕刻方式或是其它技術(shù)(如顏料分散或轉(zhuǎn)印方法)形成與紅、綠、藍(lán)三原色的長(zhǎng)條形數(shù)組的基板。

  當(dāng)背面的光源穿透每一個(gè)畫(huà)素(pixel)內(nèi)的紅、綠、藍(lán)濾光片與被電路驅(qū)動(dòng)呈現(xiàn)灰階的液晶后,會(huì)變成有不同比例的三種原色(RGB)之混合光。肉眼所看到的彩色影像就是光透過(guò)一個(gè)個(gè)有濾光片的液晶小格子變成之混合光組成的結(jié)果。

  所謂的TFT面板制造,簡(jiǎn)單的說(shuō),就是將一片彩色濾光片和一片有主動(dòng)矩陣(Active Matrix)的玻璃基板組合,兩邊貼上偏光板,再加上驅(qū)動(dòng)電路及框架的過(guò)程。

  CF的種類

  •   Dye (染色法)
  •   Dry Film (色層貼付) – 35KCF
  •   Pigment Dispersion (顏料分散法)

  CF制程

  1.分工概況

  薄膜

  •   BM/ITO sputter
  •   BM photo lithography
  •   BM etching

  黃光

  •   R/G/B photo lithography & cure
  •   Protrution (DD) photo lithography & cure、
  •   Photo-spacer (PS) photo-lithography & cure

  檢測(cè)

  •   Defect Inspection
  •   Final Inspection
  •   Repair

  CF制程基本步驟

  正光阻制程 : 光阻照到紫外光的部份會(huì)在后續(xù)顯影步驟中被移除。如 : BM, DD.

  負(fù)光阻制程 :光阻沒(méi)照到紫外光的部份會(huì)在后續(xù)顯影步驟中被移除。如 : R, G, B, PS.

  CF制作流程圖

 

  BM制程

 

  RGB制程(RGB process)

 

  ITO制程

 

  MVA制程

 

  CF Process Flow

 

  最終檢查

  黑色矩陣制程

 

  RGB制程(RGB process)

 

  ITO制程(ITO Sputtering process

 

MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)

  

CF結(jié)構(gòu)

  正視圖

 

  剖面圖

 

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