国产精品视频播放更新_亚洲精品中文综合_凌晨三点3免费观看_无码A级免费毛片视频_综合久久网

盡管MicroLED視為最有可能取代OLED的候選屏幕技術(shù)，但距離真正進(jìn)入消費(fèi)市場仍有很長的路要走。在助推該技術(shù)落地的進(jìn)程中，三星無疑扮演著非常重要的角色。

三星電子在去年的CES上公開了全球首個(gè)模組量產(chǎn)型146吋Micro LED TV產(chǎn)品“The Wall”，在去年10月首次開始銷售，由此開啟了Micro LED TV時(shí)代。并于今年1月份的美國CES公開了75/88/93/110吋4款家用Micro LED TV產(chǎn)品線，計(jì)劃在下半年再歐美中東上市。

- 1 -Micro LED修補(bǔ)設(shè)備已成功量產(chǎn)

作為新一代面板顯示的Micro LED是將每一顆微米級別的LED作為獨(dú)立像素使用，是完全自發(fā)光的顯示面板，并可應(yīng)用于柔性材料，制作柔性顯示。相比LCD能耗更為優(yōu)秀、相比OLED亮度提升了30倍。

但4K級像素時(shí)需要數(shù)千萬個(gè)超小型LED芯片組成，良率成為量產(chǎn)的絆腳石。將5-100㎛LED芯片進(jìn)行緊密排列并不易。

Micro LED相關(guān)國策研發(fā)機(jī)構(gòu)研究院表示：4K面板需要2500萬個(gè)左右的Micro LED芯片，就算不良率為0.001%，也是2500個(gè)像素不良。因并無100%良率存在，修補(bǔ)設(shè)備是提升良率的必備制程。且假設(shè)一個(gè)像素修補(bǔ)時(shí)間為1秒時(shí)，一個(gè)面板制作就需要2500秒。雖然具體數(shù)據(jù)會根據(jù)不良率浮動，但為了制造良率提升，一定會需要多臺修補(bǔ)設(shè)備。

因此，KOSES公司的激光修補(bǔ)設(shè)備就成為了Micro LED的核心設(shè)備。Micro LED一般采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，激光修補(bǔ)可以在制程中篩選不良LED并進(jìn)行維修，進(jìn)一步提升良率。

KOSES作為半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)和銷售廠商，于2006年11月在KOSDAQ上市。創(chuàng)始人Park Myungsun代表與特殊關(guān)系人共持股50.76%，為最大股東。事業(yè)部門由半導(dǎo)體，激光，設(shè)備單一事業(yè)部所構(gòu)成，銷售類型為半導(dǎo)體制造用設(shè)備，激光應(yīng)用設(shè)備等。

根據(jù)韓媒報(bào)道，公司最近實(shí)現(xiàn)了Micro LED相關(guān)設(shè)備的量產(chǎn)。AirPods等無線耳機(jī)用激光裁切設(shè)備也已開始供應(yīng)。KOSES公司稱，因?yàn)榕c客戶簽訂了保密協(xié)議條款，對于具體事項(xiàng)無法告知。

Micro LED 設(shè)備

為了提高M(jìn)icro LED生產(chǎn)效率需要修理設(shè)備，KOSES為了開發(fā)該設(shè)備，去年取得了相關(guān)專利。業(yè)界預(yù)計(jì)去年610萬臺的Micro LED市場將以年平均94.4%速度增長，到2025年預(yù)計(jì)將增長到3億2930萬臺。隨著KOSES產(chǎn)能增設(shè)，預(yù)計(jì)業(yè)績將會呈現(xiàn)高增長。

在目前的主力事業(yè)上，客戶的后工程設(shè)備投資也將給公司帶來利好。根據(jù)元大證券消息，三星電子于2018年執(zhí)行了非記憶芯片半導(dǎo)體前工程投資，預(yù)計(jì)2020-2021年將正式開始作為主力設(shè)備的后工程設(shè)備投資。

最近，作為新事業(yè)推動的芯片接著設(shè)備的Die bonder的韓國國產(chǎn)化正受到業(yè)界關(guān)注。Die bonder是用于半導(dǎo)體上將芯片裝置在基板或Package上的后工程設(shè)備。NICE評價(jià)信息責(zé)任研究員Lim Heehun稱“目前Die bonder是完全依賴于包括日本的海外廠商的技術(shù)，KOSES成功實(shí)現(xiàn)了韓國國產(chǎn)化。”，“據(jù)了解，目前與韓國和中國的幾家客戶正在進(jìn)行Die bonder銷售協(xié)議。”

- 2 -KOSES向三星電子供應(yīng)Micro LED修理設(shè)備

三星電子今年計(jì)劃為Micro LED擴(kuò)產(chǎn)而做初步的設(shè)備投資，業(yè)界十分看好這一此協(xié)商。業(yè)界預(yù)測三星在打造量產(chǎn)線之前會先行進(jìn)行試產(chǎn)線投資。

據(jù)確認(rèn)，KOSES向三星電子供應(yīng)了Micro LED修理設(shè)備。三星將Micro LED作為未來顯示推進(jìn)，正在加快普及化速度，今后預(yù)計(jì)將會有大規(guī)模的采購需求。

Micro LED修理設(shè)備是提高產(chǎn)品生產(chǎn)線的一種設(shè)備，韓國成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司只有KOSES一家。

近日，業(yè)界相關(guān)人士稱“KOSES去年向三星電子供應(yīng)了幾十億韓元規(guī)模的Micro LED TV面板用修理設(shè)備。”，并稱“Micro LED市場正式開始時(shí)，預(yù)計(jì)會帶來更多的訂單量和銷售額增長。”

對此，KOSES相關(guān)人士稱“公司確實(shí)已經(jīng)量產(chǎn)了Micro LED芯片修理設(shè)備并已向客戶供貨。”，但“對于詳細(xì)內(nèi)容無法告知。”

Micro LED為尺寸100μm以下，超小型的LED，具備從基板分離的纖薄的薄膜形態(tài)。與OLED不同，Micro LED由無機(jī)物構(gòu)成，在信賴性，能源效率，速度等方面更加優(yōu)秀，不會產(chǎn)生燒屏（burn-in）現(xiàn)象。

為了提高M(jìn)icro LED生產(chǎn)效率，需要使用修理設(shè)備。Micro LED的生產(chǎn)工程采用巨量轉(zhuǎn)移方式，使用激光設(shè)備將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到面板上。因?yàn)橐僮鞔罅康某⌒蛦挝坏陌雽?dǎo)體芯片，在工程中很容易發(fā)生不良。使用一個(gè)元件作為一個(gè)像素的Micro LED如果要實(shí)現(xiàn)55吋4K分辨率，在一張面板上需要大約2500萬個(gè)LED芯片。

去年KOSES為了開發(fā)Micro LED修理設(shè)備技術(shù)，曾取得了名為“在Carrier基板的上面以柔性基板形態(tài)將顯示元件延長的顯示基板移送到規(guī)定的Stage上的基板處理裝置”的專利。

公司相關(guān)人士稱“Micro LED修理設(shè)備非單純檢查設(shè)備，在查找到轉(zhuǎn)移技術(shù)工程特性上發(fā)生的不良通過修理提高面板生產(chǎn)良率和品質(zhì)上具有重要作用。”，并稱“因?yàn)樾枰⒓?xì)工程，Micro LED市場擴(kuò)大時(shí)，相關(guān)設(shè)備需求將會增長。”

根據(jù)韓國科學(xué)技術(shù)信息研究院預(yù)計(jì)，2019年Micro LED市場為610萬臺，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到3億2930萬臺，年平均增長率達(dá)到94.4%。2025年市場規(guī)模將達(dá)到199億2000萬美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED設(shè)備修復(fù)整體解決方案

KOSES是一家韓國的優(yōu)秀設(shè)備供應(yīng)商, 1991年成立了之后, 通過持續(xù)地研發(fā), 保有半導(dǎo)體設(shè)備以及激光應(yīng)用設(shè)備的獨(dú)自技術(shù)。

目前供應(yīng)給全球各地的半導(dǎo)體和面板公司, Micro LED相關(guān)的技術(shù)引有關(guān)行業(yè)的注目。

KOSES保有全世界唯一的Micro LED Rework量產(chǎn)技術(shù), 全量給三星電子獨(dú)占供應(yīng)當(dāng)中。

此技術(shù)為檢查LED Chip,移除不良LED, 附貼良品LED, Micro LED Rework設(shè)備能夠修復(fù)三種 Rework方式, 主要功能為如下。

主要功能

使用Vision檢查不良LED Chip

采用Laser Soldering方式移除和附貼LED Chip

適用Solder Paste Dispense

可實(shí)現(xiàn)功能 Solder / ACF 兩種line up完畢

Micro LED貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Micro LED Reflow后階段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

After chip transfer-芯片貼裝后

1. Micro LED貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Vision檢驗(yàn)出Reflow以前的不良Chip

精密Pick & Place來可以移除個(gè)別Chip

Chip移除后, 在PAD上點(diǎn)膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

After reflow-回流焊后

2. Micro LED Reflow后階段的不良 Rework

采用KOSES特殊激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個(gè)別Chip, Chip移除后, 在PAD上點(diǎn)膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

激光來焊接極小領(lǐng)域的良品Chip, 可應(yīng)用于ACF和Solder Paste方式

After Mold-注塑后

3. Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

以激光來移除Chip單位的Mold & Chip,

采用KOSES特殊激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個(gè)別Chip, Chip移除后, 在PAD上點(diǎn)膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

Mold Remove-移除注塑

以Mold Ablation移除不良LED的先行作業(yè)

1 laser source能夠移除2 layer

可均勻的移除各不同 layer以及可實(shí)現(xiàn)自動化要求

Film Cutting-切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜熱影響最少化方案