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　　近日消息，東捷自主開發(fā)的“光耦合熔接技術(shù)”與“異形軌跡金屬修補技術(shù)”應(yīng)用在Micro-LED關(guān)鍵制程站別，讓產(chǎn)品最終良率可提升至99.999%。

　　東捷科技此次參展以“6M+”為主軸，意味者東捷科技在Mini-LED、Micro-LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process與整體解決方案的積極投入；“CML ,Contrel Mini-LED ”與“CμL, Contrel Micro-LED”一系列設(shè)備可協(xié)助該領(lǐng)域客戶優(yōu)化制程能力。

　　東捷表示，Mini/Micro-LED顯示器目前制程仍有許多瓶頸工程，其中又以LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補最為關(guān)鍵，東捷科技所展出的“Mini-LED修補”、“Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移”兩大設(shè)備，即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)。

　　東捷“Mini-LED修補設(shè)備”整合AOI視覺檢測模塊，可通過高精準辨識能力，大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間僅為現(xiàn)行業(yè)界技術(shù)的十分之一，此外在修補完成后，還可透過AOI進行復(fù)判，藉此確保產(chǎn)品質(zhì)量。

　　東捷科技深耕面板產(chǎn)業(yè)多年，累積豐厚的技術(shù)能量，除了既有領(lǐng)域，也積極朝向多元化經(jīng)營，例如2015年投資超過新臺幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心，以雷射技術(shù)為核心，同時網(wǎng)羅各方面專業(yè)人才，2017年再投入大量資源研發(fā)Micro-LED關(guān)鍵制程。

　　東捷科技Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可在毫秒等級的時間內(nèi)，同時完成Micro-LED巨量置放與熔接，相較于目前競爭對手所推出的設(shè)備，東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與制程時間。

　　除了Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外，公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用于Micro-LED修補制程，推出可一次修補多顆LED的Micro-LED專屬修補設(shè)備，此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro-LED因僅能單顆修補，導(dǎo)致產(chǎn)線效率不彰問題。

　　東捷表示，旗下子公司富臨與其他策略伙伴公司的產(chǎn)品線整合后，客戶將可快速建構(gòu)良率與效率均達量產(chǎn)水平的Mini/Micro-LED產(chǎn)線，快速布局下一世代顯示器商機。

　　近年來，東捷與許多指標性客戶進行共同開發(fā)，2022年至今，Mini/Micro-LED設(shè)備在手訂單占比達5％，樂觀看待明（2023）年可倍數(shù)成長至10%。