近日消息,東捷自主開(kāi)發(fā)的“光耦合熔接技術(shù)”與“異形軌跡金屬修補(bǔ)技術(shù)”應(yīng)用在Micro-LED關(guān)鍵制程站別,讓產(chǎn)品最終良率可提升至99.999%。
東捷科技此次參展以“6M+”為主軸,意味者東捷科技在Mini-LED、Micro-LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process與整體解決方案的積極投入;“CML ,Contrel Mini-LED ”與“CμL, Contrel Micro-LED”一系列設(shè)備可協(xié)助該領(lǐng)域客戶(hù)優(yōu)化制程能力。
東捷表示,Mini/Micro-LED顯示器目前制程仍有許多瓶頸工程,其中又以L(fǎng)ED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵,東捷科技所展出的“Mini-LED修補(bǔ)”、“Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移”兩大設(shè)備,即可協(xié)助業(yè)者克服上述兩大挑戰(zhàn)。
東捷“Mini-LED修補(bǔ)設(shè)備”整合AOI視覺(jué)檢測(cè)模塊,可通過(guò)高精準(zhǔn)辨識(shí)能力,大面積自動(dòng)化方式快速找出壞點(diǎn),修補(bǔ)時(shí)間僅為現(xiàn)行業(yè)界技術(shù)的十分之一,此外在修補(bǔ)完成后,還可透過(guò)AOI進(jìn)行復(fù)判,藉此確保產(chǎn)品質(zhì)量。
東捷科技深耕面板產(chǎn)業(yè)多年,累積豐厚的技術(shù)能量,除了既有領(lǐng)域,也積極朝向多元化經(jīng)營(yíng),例如2015年投資超過(guò)新臺(tái)幣4億元成立雷射光學(xué)研發(fā)中心,以雷射技術(shù)為核心,同時(shí)網(wǎng)羅各方面專(zhuān)業(yè)人才,2017年再投入大量資源研發(fā)Micro-LED關(guān)鍵制程。
東捷科技Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可在毫秒等級(jí)的時(shí)間內(nèi),同時(shí)完成Micro-LED巨量置放與熔接,相較于目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所推出的設(shè)備,東捷科技的技術(shù)將可省下大量材料成本與制程時(shí)間。
除了Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備外,公司也將此核心技術(shù)應(yīng)用于Micro-LED修補(bǔ)制程,推出可一次修補(bǔ)多顆LED的Micro-LED專(zhuān)屬修補(bǔ)設(shè)備,此設(shè)備將可解決現(xiàn)在Micro-LED因僅能單顆修補(bǔ),導(dǎo)致產(chǎn)線(xiàn)效率不彰問(wèn)題。
東捷表示,旗下子公司富臨與其他策略伙伴公司的產(chǎn)品線(xiàn)整合后,客戶(hù)將可快速建構(gòu)良率與效率均達(dá)量產(chǎn)水平的Mini/Micro-LED產(chǎn)線(xiàn),快速布局下一世代顯示器商機(jī)。
近年來(lái),東捷與許多指標(biāo)性客戶(hù)進(jìn)行共同開(kāi)發(fā),2022年至今,Mini/Micro-LED設(shè)備在手訂單占比達(dá)5%,樂(lè)觀(guān)看待明(2023)年可倍數(shù)成長(zhǎng)至10%。
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