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　　根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點可以將潔凈室分為三種類型：循環(huán)空調(diào)機配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。

　　第一種形式在小規(guī)模低等級要求的潔凈室設(shè)計中被廣泛應(yīng)用，對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過高、占用空間過大等缺點。

　　第二種形式的設(shè)計可以滿足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但運行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調(diào)節(jié)困難，系統(tǒng)升級改造困難，因此操作靈活性很低。

　　第三種的FFU循環(huán)系統(tǒng)不僅節(jié)省運行空間、潔凈度安全性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產(chǎn)的情況下隨時進行系統(tǒng)升級和調(diào)整，這些都能很好地滿足半導(dǎo)體制造的需求，因此在半導(dǎo)體制造業(yè)FFU循環(huán)系統(tǒng)逐漸成為最主要的潔凈設(shè)計方案。

　　FFU循環(huán)系統(tǒng)的特點是：整個潔凈室由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風(fēng)通道組成，由FFU提供循環(huán)空氣的動力，將新風(fēng)、循環(huán)風(fēng)混合后通過超高效過濾器送入工藝層和工藝輔助層，靜壓層相對于工藝層為負壓。此外，還有生產(chǎn)輔助區(qū)為集成電路制造廠務(wù)設(shè)備區(qū)域，包括電力供應(yīng)、氣體和化學(xué)品供應(yīng)、超純水供應(yīng)等。

　　AMC控制標準更加嚴格

　　集成電路制造對潔凈室環(huán)境的控制有較為嚴格的要求。不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環(huán)境下，而化學(xué)機械研磨則只要求1000級的環(huán)境即可。

　　采用FFU系統(tǒng)的潔凈室一般通過FFU的分布率來決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過新風(fēng)量來控制，潔凈室溫濕度的控制是通過循環(huán)空氣冷卻系統(tǒng)(RCU)和新風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)(MAU)完成。

　　ESD也是半導(dǎo)體制造環(huán)境控制的重要內(nèi)容，靜電釋放可能對產(chǎn)品和生產(chǎn)設(shè)備造成損害，還可能引起硅片表面塵粒吸附，影響產(chǎn)品的良率。靜電消除要在潔凈室設(shè)計上進行總體考慮，除了設(shè)備接地(包括潔凈墻板和高架地板，辦公設(shè)備等)外，還要采用防靜電墻板、高架地板，人員要求穿著防靜電的潔凈服、潔凈鞋。對存在ESD危害風(fēng)險的設(shè)備和生產(chǎn)區(qū)域應(yīng)安裝靜電消除器。

　　AMC是危害生產(chǎn)工藝并導(dǎo)致成品率降低的分子態(tài)化學(xué)物質(zhì)。AMC會在半導(dǎo)體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關(guān)鍵工藝上造成各種危害，影響產(chǎn)品質(zhì)量，是半導(dǎo)體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產(chǎn)環(huán)境控制中亟待解決的問題?？梢灶A(yù)見，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，對AMC的控制標準將越來越嚴格，而單一的采用化學(xué)過濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會大幅提高運行成本。因此應(yīng)該從設(shè)計選址、設(shè)備選型、改進工藝流程等多方面加以考慮。

　　另外，集成電路制造潔凈廠房對噪聲、微振、照度等都有相關(guān)的規(guī)定和要求，尤其是振動的控制，在潔凈室的建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計上就要有所要求。關(guān)鍵設(shè)備必須安裝單獨的防振基礎(chǔ)。

　　潔凈系統(tǒng)設(shè)計突出節(jié)能理念