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ESD包裝選用的技術(shù)考慮(中)

編輯:chocolate 2011-04-02 09:17:08 瀏覽:1487  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

     【提要】 本文描述了ESD防護(hù)包裝及工作表面使用材料必須考慮的基本技術(shù)問(wèn)題。這些基本原理可用于傳統(tǒng)的包裝材料如紙箱、包裝袋和周轉(zhuǎn)箱,也可以用于暫時(shí)性包裝材料,如制造過(guò)程中的周轉(zhuǎn)包裝袋。這些原理同樣也可以用于器件在組裝過(guò)程中可能接觸到的工作臺(tái)臺(tái)面和傳送帶。

  幾種典型的包裝應(yīng)用

  卷盤(pán)包裝

  SMT的普及讓卷盤(pán)成為集成電路(IC)取放方式的首選包裝。因?yàn)榫肀P(pán)能夠大幅度提高生產(chǎn)能力,并能減少操作人為影響,這種包裝方式很大程度上取代了IC包裝管。然而,卷盤(pán)包裝最早用于分立型被動(dòng)器件,如片式電阻的包裝,因?yàn)檫@些器件通常不是ESD敏感器件。早期的卷盤(pán)包裝不是防靜電的,結(jié)果,在將卷盤(pán)覆蓋層從載帶剝離時(shí)經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生超過(guò)10000V的靜電。此時(shí)片狀器件甚至?xí)莒o電引力在載帶上直立起來(lái),這對(duì)自動(dòng)化的生產(chǎn)過(guò)程有極大的危害。這一點(diǎn)要求卷盤(pán)生產(chǎn)中與IC相接觸的材料必須使用安全的材料。因?yàn)闀?huì)增加器件的潛在損傷緣故,我們努力尋找合適的材料來(lái)解決這一問(wèn)題。有一點(diǎn)是明確的,卷盤(pán)材料對(duì)器件產(chǎn)生的靜電比包裝管對(duì)器件產(chǎn)生的靜電確實(shí)要高,盡管在它們的廣告上說(shuō)是ESD安全的,或者說(shuō)是按照EIA541之類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)制作的。

  材料 典型的靜電壓(V) 典型情況下的靜電量(nc)

  包裝管 0 0.005

  導(dǎo)電覆蓋帶 50 0.725

  耗散覆蓋帶 50 0.611

  絕緣覆蓋帶 8000 1.020

  表1 器件在包裝管和不同材料的卷盤(pán)包裝中產(chǎn)生的靜電。

  一些卷盤(pán)帶上的確使用了抗靜電材料,但這些材料僅僅是在外面的非粘貼層,粘貼面與器件接觸后,仍會(huì)產(chǎn)生超出預(yù)料的高靜電壓。

  除此之外,另外一點(diǎn)需要注意的是,載帶材料的導(dǎo)電性過(guò)強(qiáng),還可能會(huì)導(dǎo)致場(chǎng)感應(yīng)的CDM失效。其原因是,當(dāng)時(shí)沒(méi)有能與典型的抗靜電材料相匹配的粘膠。

  導(dǎo)電材料載帶的這種缺陷在CDM敏感器件(150V)的一系列實(shí)驗(yàn)中可以得到證實(shí)。將敏感器件裝入表面電阻率為1~100 Ω/sq材料的載帶,做振動(dòng)試驗(yàn),以模擬器件的運(yùn)輸和取放過(guò)程,然后測(cè)試其是否失效。結(jié)果顯示,器件中有相當(dāng)大的數(shù)量擊穿電壓等電性能顯著下降;相反,使用104 Ω/sq載帶和絕緣材料的覆蓋帶做同樣的實(shí)驗(yàn),卻沒(méi)有出現(xiàn)電性能的下降。圖1是實(shí)驗(yàn)結(jié)果的匯總。

  防靜電包裝袋

  對(duì)于屏蔽袋的使用,在ESD行業(yè)曾經(jīng)有許多誤區(qū)。這些誤區(qū)主要與早期的靜電場(chǎng)敏感器件有關(guān)。盡管在ESD保護(hù)環(huán)境中,很難發(fā)生無(wú)保護(hù)的MOSFET的器件失效,但是人們還是普遍相信這些器件會(huì)在靜電場(chǎng)中損壞。 

  

材料
典型的靜電壓(V)
典型情況下的靜電量(nc)
包裝管
0
0.005
導(dǎo)電覆蓋帶
50
0.725
耗散覆蓋帶
50
0.611
絕緣覆蓋帶
8000
1.020

表1 器件在包裝管和不同材料的卷盤(pán)包裝中產(chǎn)生的靜電。
現(xiàn)在這些觀點(diǎn)已經(jīng)基本被摒棄了,但是許多產(chǎn)業(yè)仍然保留著使用屏蔽袋的要求。盡管器件會(huì)因感應(yīng)帶電,這取決于其在電場(chǎng)中停留的時(shí)間,而屏蔽層確實(shí)可以減少感應(yīng)的影響,但這些屏蔽層既不是唯一的解決辦法,也不是最佳的解決辦法。表2是幾種包裝抗靜電能力的測(cè)試結(jié)果。其實(shí)驗(yàn)基本方法是,將HBM敏感度200V的敏感器件或同等電壓敏感度的探頭放在包裝袋中,再使用HBM模擬器放電測(cè)試其靜電破壞情況。數(shù)值指示的是器件在袋中被損壞時(shí)施加電壓。

這些數(shù)據(jù)表明,在一個(gè)常規(guī)的ESD控制條件下的環(huán)境中,如電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間,表中所列的任何一種材料都可以使用。此環(huán)境的靜電壓完全可以保持在2500V以下,低于最小的靜電損傷電壓。

屏蔽包裝袋在使用后效果會(huì)大大減弱,因?yàn)檎郫B或彎曲都會(huì)造成金屬層穿孔和破裂。因此,包裝袋或盒最重要的特性是它們的抗靜電性、靜電耗散性以及物理保護(hù)性能。表2的數(shù)據(jù)還說(shuō)明,屏蔽包裝袋不是解決電子產(chǎn)品在非控制環(huán)境中取放的最理想的材料。相比之下,剛性材料的包裝可以提供適當(dāng)?shù)目障?,?duì)器件的ESD保護(hù)和物理保護(hù)都能收到較好的效果。

電容耦合和空氣間隙
導(dǎo)電和屏蔽材料多數(shù)情況下不是必須的包裝材料,其中一個(gè)原因是,器件相對(duì)于靜電源的方位可以最大限度地減少其受到的影響。圖2中所列示的材料都能夠通過(guò)空氣間隙達(dá)到這一目的,接下來(lái)我們逐一討論。

周轉(zhuǎn)箱
多數(shù)的周轉(zhuǎn)箱使用靜電耗散材料制作,其表面的靜電荷可以通過(guò)接地,或放置在靜電耗散材料或?qū)щ姴牧系淖烂嫔闲?。圖4是存放線路板的耗散材料周轉(zhuǎn)箱的示意圖,其外側(cè)及周邊周轉(zhuǎn)箱的電荷可能無(wú)法通過(guò)接地消除,但箱子的結(jié)構(gòu)及線路板的方位可以讓其與這些靜電源的耦合最?。?/CENTER>
從平行電容模型來(lái)看,周轉(zhuǎn)箱與線路板接觸的部分與后者垂直,能夠?qū)㈦娙萁档偷阶钚?,因而耦合較弱,而與線路板平行的表面,由于線路板與箱面之間能保持大約為1/2英寸以上的距離,因而也能夠降低其電容值,有效減少耦合。

這種結(jié)構(gòu)能夠提供的保護(hù)很難量化。相比線路板放水平面靜電源上的耦合,這種結(jié)構(gòu)通常情況下能夠讓其耦合減少一半。因?yàn)橄潴w經(jīng)常需要進(jìn)行滑動(dòng),而其摩擦所產(chǎn)生的靜電會(huì)在表面停留。

發(fā)泡包裝與(屏蔽)包裝袋
使用剛性或半剛性包裝材料時(shí),能夠在運(yùn)輸和取放時(shí)讓器件與外界保持適當(dāng)?shù)目障?,這些空隙可以讓包裝在不使用導(dǎo)電材料的前提下,提供物理性保護(hù)的同時(shí)減少場(chǎng)強(qiáng)的影響。我們所看到的多數(shù)對(duì)屏蔽研究的文獻(xiàn),是假設(shè)包裝袋處于極端惡劣的環(huán)境下,周?chē)撵o電源高達(dá)15,000-35,000 V,得出的結(jié)論,實(shí)際在通常的情況下,剛性包裝與其他的包裝結(jié)合使用已經(jīng)足夠減少ESD的損壞。

  

材料
損傷電壓(V)
新包裝袋
舊包裝袋
導(dǎo)電紙板
2500
絕緣袋
4000
抗靜電(粉紅色聚乙烯)袋
4500
靜電耗散袋
5000–6000
抗靜電氣泡片
4500–6500
6000
抗靜電泡棉
6500
屏蔽包裝袋(三層結(jié)構(gòu))
6500–8000
5000–6000
表2 各類(lèi)ESD包裝袋所能提供器件保護(hù)電壓

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