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大日本印刷開發(fā)出加熱后容易剝離的粘合薄膜

編輯:xiaqiaohui 2011-04-25 19:12:23 瀏覽:1536  來源:

  大日本印刷開發(fā)出了適于制造超薄電子部件的兩種耐熱性粘合薄膜。分別為通過照射紫外線(UV)來剝離的“UV剝離型”,以及不使用UV即可剝離的“微粘合型”。由于均可在電子部件制造所需的加熱處理后輕松剝離,因此有助于提高生產(chǎn)效率。

  圖:耐熱性粘合薄膜的使用方法。在制造薄型電子部件時(shí)做暫貼用途。

  耐熱性粘合薄膜用于在因厚度極薄而難以加工和搬運(yùn)的覆銅層壓板(的底面)上的臨時(shí)粘貼用途,以提高操作性(圖)。即使因形成電路圖案后的加熱處理而形成高溫,UV剝離型在最高180℃、微粘合型在最高200℃下粘合力也不會(huì)增大。因此,粘合薄膜在無(wú)需臨時(shí)粘貼而廢棄時(shí),易于剝離的程度也不會(huì)改變。而以往粘合薄膜的粘合力會(huì)隨著加熱而增大,因此存在難以剝離或粘合劑殘留于電子部件表面等問題。

  兩種薄膜的材質(zhì)均為高分子,但細(xì)節(jié)未公開。另外,微粘合型未使用以往耐熱性粘合薄膜使用的硅膠類粘合劑,因此不會(huì)發(fā)生容易導(dǎo)致接觸點(diǎn)不良現(xiàn)象的硅氧烷氣,這也是其優(yōu)點(diǎn)之一。

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