應(yīng)用材料顯示事業(yè)部(AKT)在日本橫濱的2012年國際平板顯示器展(FPDI2012)現(xiàn)場,通過視頻會議系統(tǒng)向北京媒體宣布,推出分別采用低溫多晶硅(LTPS)和金屬氧化物材料的PXPECVD(等離子體增強型化學氣相沉積)和PiVotPVD(物理氣相沉積)薄膜沉積系統(tǒng)。
這兩個系統(tǒng)主要應(yīng)用于超高分辨率電視及移動設(shè)備高像素密度的8.5代LCD和OLED屏玻璃基板制造。
應(yīng)用材料AKT的CVD產(chǎn)品營銷執(zhí)行總監(jiān)肖勁松表示,PXPECVD系統(tǒng)包含3個平臺:針對5代基板的15KPXPECVD,基板尺寸為1200x1300mm;6代基板的25KPXPECVD,基板尺寸為1500x1800mm;8.5代基板的55KPXPECVD,基板尺寸為2200x2500mm。上述三類基板厚度均為0.5~0.7mm。
PXPECVD的主要特點有:可滿足LTPS薄膜晶體管430℃的工藝溫度(非晶硅薄膜晶體管350℃);在1.6~5.7m2玻璃基板上沉積出的薄膜厚度均勻性<5%(非晶硅薄膜晶體管為10~15%);薄膜性能分布更嚴格;每個系統(tǒng)平臺可放5個工藝腔,生產(chǎn)效率為每小時65塊基板。工藝控制過程如圖1所示。
應(yīng)用材料AKTPVD產(chǎn)品總經(jīng)理JohnBusch表示,對基于金屬氧化物的薄膜晶體管,PiVotPVD系統(tǒng)采用旋轉(zhuǎn)陰極專利技術(shù),沉積具有高電子遷移率的銦鎵鋅氧化物(IGZO),以形成晶體管通道;消除了顯示背板的霧化效應(yīng);所用的圓柱形靶材含雜質(zhì)低(良率更高),沉積速率快,利用率提升了3倍,還可減少顆粒,實現(xiàn)自我清潔,使用80%后仍很干凈;獨特的磁鐵運行模式使各膜層可在相對靜止的狀態(tài)下均勻沉積;氣體輸配、靶材侵蝕及陣列設(shè)計確保了薄膜晶體管的一致性(見圖2)。
圖1AKTLTPS的工藝控制過程
圖2PiVotPVD系統(tǒng)可確保薄膜晶體管的一致性
肖勁松還指出,實際上,顯示制造商在利用金屬氧化物技術(shù)時,成本會比用傳統(tǒng)技術(shù)上升20~30%;用LTPS技術(shù)時,成本會上升40~60%。但是,高電子遷移率會提升產(chǎn)品的整體經(jīng)濟效益。此外,傳統(tǒng)方式的產(chǎn)品良率較低,而對于高像素、高清晰的顯示產(chǎn)品,傳統(tǒng)的非晶硅技術(shù)無法實現(xiàn),只能采用LTPS或金屬氧化物技術(shù)。通過霧性均勻性和顆粒性控制,可提高良率。
應(yīng)用材料AKT稱,目前已收到部分顯示制造商對上述2類4種產(chǎn)品的訂單。
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