摘要：集微咨詢（JW Insights）指出，三星將折疊屏智能手機(jī) Galaxy Z Flip 3價(jià)格降至1萬(wàn)元以內(nèi)，激發(fā)了海外消費(fèi)者的購(gòu)買欲望，加速了全球折疊屏智能手機(jī)的發(fā)展進(jìn)程，2021年全球折疊屏智能手機(jī)出貨達(dá)800萬(wàn)部。2022年可折疊OLED屏幕手機(jī)出貨量有可能翻倍成長(zhǎng)，超過(guò)1800萬(wàn)部。
閱讀：35052022年04月06日 17:34:11摘要：2022年智能手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)恐怕不會(huì)有多好看了，需求下滑已經(jīng)引發(fā)整個(gè)行業(yè)震蕩，安卓廠商被曝砍單高達(dá)1.7億部，蘋果也下調(diào)了iPhone手機(jī)的出貨量目標(biāo)，以致于聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片供應(yīng)商也要面臨價(jià)格戰(zhàn)的問(wèn)題。
閱讀：29192022年04月06日 15:50:44摘要：4 月 5 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，鴻海公布了最新營(yíng)收數(shù)據(jù)，2022 年 3 月營(yíng)收 5073.95 億新臺(tái)幣（約 1131.49 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 11.5%，同比增長(zhǎng) 15%，為歷年同期新高，優(yōu)于公司預(yù)期。
閱讀：25842022年04月06日 15:49:00摘要：根據(jù)韓媒韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，據(jù)投資銀行(IB)業(yè)界3月22日消息，正在推動(dòng)PI尖端材料出售的Glenwood Private Equity(PE)和出售主管JP摩根將于4月6日進(jìn)行初步投標(biāo)。截至目前，已有超過(guò)10余家意愿收購(gòu)方領(lǐng)取了投資說(shuō)明書（IM），并查看企業(yè)內(nèi)容。
閱讀：28342022年03月29日 11:06:35摘要：3月23日晚間，國(guó)星光電(002449)披露2021年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.06億元，同比增長(zhǎng)16.64%；凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)100.28%；基本每股收益0.3275元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.50元（含稅）。
閱讀：24262022年03月25日 11:21:05摘要：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Stone Partners 3月23日表示，京東方今年一季度柔性O(shè)LED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2020萬(wàn)片，較2021年同期的 1160 萬(wàn)片增長(zhǎng) 74%，自 2021 年第一季度以來(lái)的季度。
閱讀：31652022年03月25日 11:04:50摘要：全球“缺芯”愈演愈烈，中美貿(mào)易戰(zhàn)懸而未決。從 2020 年底開始，多家企業(yè)因?yàn)?ldquo;缺芯”減產(chǎn)、停產(chǎn)，如今芯片短缺問(wèn)題已蔓延到汽車、手機(jī)、游戲機(jī)等領(lǐng)域。然而，中國(guó)大部分芯片依賴進(jìn)口，2020 年中國(guó)進(jìn)口 3500 億美元的芯片，比 2019 年增長(zhǎng)14.6%。顯而易見(jiàn)，中國(guó)成為芯片進(jìn)口國(guó)主力，未來(lái)中國(guó)對(duì)芯片的需求還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。
閱讀：39942022年03月24日 11:19:26摘要：近年來(lái)，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 OCA 光學(xué)膠市場(chǎng)規(guī)模約 13.34 億美元，至 2020 年市場(chǎng)規(guī)模增至 15.2億美元。隨著電子屏使用率的增加，未來(lái)光學(xué)膠的需求也會(huì)呈爆發(fā)式的增長(zhǎng)。
閱讀：68362022年03月24日 11:13:20摘要：近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨日趨惡劣的發(fā)展環(huán)境和生存空間，美國(guó)的不斷制裁和打擊，“卡脖子芯片”被推上了風(fēng)口浪尖。從以技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)對(duì)中國(guó)進(jìn)行全面的打壓，到利用政治優(yōu)勢(shì)破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，美國(guó)正聯(lián)合其西方盟友試圖強(qiáng)行與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行切割，使得中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉步維艱。
閱讀：49562022年03月24日 10:27:33摘要：近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變化，中美兩國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)上演，從“斷供芯片”到打壓中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨巨大的進(jìn)口壓力。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò) 5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為 1%，大幅低于制程設(shè)備整體上 10%-15% 的國(guó)產(chǎn)化率。
閱讀：43392022年03月24日 10:22:43
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