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LED襯底、外延及芯片的技術發(fā)展趨勢
技術中心

LED襯底、外延及芯片的技術發(fā)展趨勢

摘要：技術發(fā)展和工藝改進，使 LED成本大幅度下降，推動了LED應用的全面發(fā)展。為進一步提升LED節(jié)能效果，全球相關單位均投入極大的研發(fā)力量，對LED性能、可靠性進行深入的研究開發(fā)，特別在LED襯底、外延、芯片的核心技術研究方面，已取得突破性成果。對LED發(fā)展提出

閱讀：11512014年06月25日 14:52:59
LED芯片的制作工藝“十二步”
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LED芯片的制作工藝“十二步”

摘要：上游芯片技術一直是國內(nèi) LED的瓶頸，核心技術大部分都掌握在國外，下面介紹一下芯片制程的工藝： 1. LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2.LED擴片 由于LED芯片在劃片后依然排

閱讀：9852014年06月25日 14:53:00
LED芯片壽命試驗過程全解析
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LED芯片壽命試驗過程全解析

摘要：LED 具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對 LED芯片 的可靠性水平進行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言 作為電子元器件， 發(fā)光二極管 (LightEmittingDiode-led)已出

閱讀：10542014年06月25日 14:53:00
硅基氮化鎵在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
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硅基氮化鎵在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

摘要：日前，在廣州舉行的2013年 LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中，晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵 大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告，與同行一道分享了硅襯底大功率LED研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化和大尺寸硅襯底LED技術的最新進展

閱讀：12362014年06月25日 14:53:00
LED芯片及器件的分選測試
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LED芯片及器件的分選測試

摘要：LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分

閱讀：11692014年06月25日 14:53:00
LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案
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LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案

摘要：1.正向電壓下降，暗光 A:一種是電極與發(fā)光資料為歐姆觸摸，但觸摸電阻大，首要由資料襯底低濃度或電極殘缺所形成的。 B:一種是電極與資料為非歐姆觸摸，首要發(fā)生在芯片電極制備進程中蒸騰第一層電極時的擠壓印或夾印，散布方位。 別的封裝進程中也能夠形成正

閱讀：14362014年06月25日 14:53:00
淺述LED芯片的制作工藝
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淺述LED芯片的制作工藝

摘要：1. LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2. LED擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片的

閱讀：13382014年06月25日 14:53:01
【技術分享】LED板上芯片(COB)封裝流程
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【技術分享】LED板上芯片(COB)封裝流程

摘要：LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程 首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接

閱讀：17112014年06月25日 14:53:01
藍寶石襯底研磨三部曲
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藍寶石襯底研磨三部曲

摘要：一、 研磨首部曲——上蠟 LED芯片研磨制程的首要動作即“上臘”，這與硅芯片的CMP化學研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圓盤上。先將固態(tài)蠟均勻的涂抹在加熱約90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經(jīng)過加

閱讀：13622014年06月25日 14:53:01
制造大功率LED芯片的幾種方法
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制造大功率LED芯片的幾種方法

摘要：要想得到 大功率LED器件，就必須制備合適的大功率 LED芯片。國際上通常的制造大功率 LED芯片的方法有如下幾種： ①大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。但是，簡單地增大發(fā)光面積無法解決散熱

閱讀：11712014年06月25日 14:53:01
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