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　　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，也是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應(yīng)用的迅速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極為廣闊。首先，作為半導(dǎo)體照明目前最大的發(fā)展推動(dòng)源，液晶(LCD)背光、照明等領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展非常迅速且空間巨大。同時(shí)，LED創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)進(jìn)展迅速，隨著在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、信息智能網(wǎng)絡(luò)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用的形成，LED將成為具有萬(wàn)億元規(guī)模的支柱性產(chǎn)業(yè)。

　　作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器件的封裝在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是中國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。隨著背光和照明等應(yīng)用的不斷推廣，市場(chǎng)對(duì)LED的需求也在不斷發(fā)生變化。預(yù)計(jì)中國(guó)LED封裝在未來(lái)幾年還將保持較高的增長(zhǎng)速度，2015年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)到700億元，而整個(gè)封裝量復(fù)合增長(zhǎng)率將在40%左右。

　　一、LED封裝概述

　　　　

　　一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

　　就LED器件的封裝結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前主要的封裝形式包括直插式封裝(LampLED)、表面貼裝封裝(SMDLED)、功率型封裝(HighPowerLED)，板上芯片封裝(cob)等類型。就目前和未來(lái)的市場(chǎng)需求來(lái)看，背光和照明將成為最為主要應(yīng)用，對(duì)LED器件的需求將以SMDLED、HighPowerLED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來(lái)看，對(duì)LED可靠性、光效、壽命等的要求越來(lái)越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED的品質(zhì)需求，大陸的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢(shì)，大陸封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在快速提升。

　　封裝是白光LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的led芯片無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。

　　　　國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的2/3，占全國(guó)企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

　　二、國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀

　　1、行業(yè)產(chǎn)值

　　　　就全球的LED封裝行業(yè)格局來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，中國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等主要led企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)。目前，中國(guó)封裝企業(yè)主要以集中于中低端市場(chǎng)的小規(guī)模企業(yè)為主，真正具有規(guī)模效應(yīng)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)還不多。

　　然而，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極通過(guò)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長(zhǎng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長(zhǎng)57.56%，占國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。

　　　　國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)主要是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

　　2、國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀

　　　　當(dāng)前國(guó)內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營(yíng)業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家，包含長(zhǎng)方半導(dǎo)體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、鴻利光電、國(guó)星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。同時(shí)，一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線，如真明麗集團(tuán)、德豪潤(rùn)達(dá)、勤上光電等等。此外，國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國(guó)內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地，中國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

　　　　經(jīng)過(guò)多年的激烈競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)已經(jīng)成熟。國(guó)內(nèi)一批封裝龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國(guó)外及臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國(guó)際led企業(yè)不相上下的實(shí)力。

　　　　就當(dāng)前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言，國(guó)內(nèi)各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒(méi)有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠商不斷擴(kuò)展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

　　3、LED封裝照明企業(yè)分析

　　　　GSC research通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)主要的LED封裝上市企業(yè)營(yíng)收分析可以看出，除了鴻利和國(guó)星兩家外，其余5家上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入都有不同程度的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)最快的是瑞豐光電，達(dá)到71.63%，主要是由于下半年LED液晶電視市場(chǎng)滲透率大幅提高，康佳、長(zhǎng)虹等電視廠商的訂單增長(zhǎng)所致。而在毛利率方面，除國(guó)星光電有微弱增長(zhǎng)外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現(xiàn)出收入增長(zhǎng)毛利率下降的趨勢(shì)。主要是受國(guó)際國(guó)內(nèi)宏觀環(huán)境變化導(dǎo)致LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格下降幅度過(guò)快影響。

　　　　此外，從各企業(yè)分產(chǎn)品占比來(lái)看，在公司營(yíng)收中貼片式LED及LED通用照明都占據(jù)主要部分，說(shuō)明國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在貼片式LED和下游照明應(yīng)用方面比較看重，部分企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)格局重新調(diào)整。

　　三、封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及特點(diǎn)

　　　　

　　2012年國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)基本延續(xù)了2010年下半年以來(lái)的價(jià)格下跌，毛利率下滑的態(tài)勢(shì)，白光照明LED價(jià)格每季度跌幅超過(guò)10%。2013年國(guó)內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì)，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。

　　　  激烈的競(jìng)爭(zhēng)以及下游照明行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力使得多數(shù)中游企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，根據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升；部分LED封裝企業(yè)選擇合資合作等方式進(jìn)入LED下游，為其產(chǎn)品提供下游出?？冢谙掠螒?yīng)用構(gòu)建led照明渠道，分享LED照明應(yīng)用市場(chǎng)蛋糕。

　　　　然而，現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術(shù)突破。而國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中具有一定的比較優(yōu)勢(shì)。未來(lái)LED封裝發(fā)展將呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

　　1、中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

　　　　2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

　　　　3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

　　　　4、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COM應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。

　　　　5、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對(duì)室內(nèi)照明，將會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

　　　　6、國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國(guó)內(nèi)國(guó)際上對(duì)于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)不斷完善。

　　　　7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀。集成封裝式光引擎將會(huì)成為下一季研發(fā)重點(diǎn)。

　　　　8、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

　　　　9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　　　10、光效需求相對(duì)降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會(huì)太關(guān)注光效，而會(huì)更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動(dòng)力，在進(jìn)入家庭照明的過(guò)程中，性價(jià)比將會(huì)越來(lái)越被客戶所看重。

　　四、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展壁壘分析

　　1、技術(shù)水平要求高，需要持續(xù)的生產(chǎn)實(shí)踐積累 

　　集成電路封裝行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，技術(shù)水平要求較高，進(jìn)入該行業(yè)需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)的積累。集成電路封裝行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一方面，封裝技術(shù)的提升。集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)開發(fā)、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了三個(gè)階段，目前正處于第三階段的成熟期，以CSP 和BGA 等主要封裝技術(shù)為主，企業(yè)需不斷研究開發(fā)并儲(chǔ)備新技術(shù)以備封裝技術(shù)的更新?lián)Q代；另一方面，制程工藝水平的提高。

　　集成電路生產(chǎn)工藝復(fù)雜，精度高，需要在生產(chǎn)過(guò)程中不斷改善制程工藝。技術(shù)水平和制程工藝的創(chuàng)新主要來(lái)源于企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐和研究開發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝是集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的全新的領(lǐng)域，它集合了IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封裝測(cè)試廠、PCB 基板廠的各種技術(shù)，其技術(shù)壁壘更高，即使是已經(jīng)從事集成電路封裝測(cè)試的大型企業(yè)想涉足這一領(lǐng)域，同樣也要面臨較高的技術(shù)壁壘。

　　2、資本需求大 

　　集成電路封裝行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，生產(chǎn)所需的機(jī)器設(shè)備投入規(guī)模較大，且大部分要從國(guó)外進(jìn)口，資金需求量較大。同時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)開發(fā)、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，摩爾定律即是最典型的例子，這就要求集成電路封裝企業(yè)緊隨產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)步伐，投入大量資金用于開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)。 

　　3、人才要求高

　　集成電路行業(yè)屬于高科技行業(yè)，專業(yè)技術(shù)歸根結(jié)底都掌握在人才的手中，企業(yè)的人才供應(yīng)主要為內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)。目前行業(yè)內(nèi)掌握專業(yè)技術(shù)的人才供給有限，不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求。因此，對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)而言，如何解決人才供應(yīng)是比較棘手的問(wèn)題，尤其是晶圓級(jí)芯片尺寸封裝細(xì)分行業(yè)，需要的是集IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、PCB 基板等技術(shù)的混合型高端人才，目前行業(yè)非常稀缺，主要靠公司內(nèi)部培養(yǎng)，從外部引進(jìn)的難度很大。

　　五、未來(lái)LED封裝十大技術(shù)趨勢(shì)

　　1、選用大面積芯片封裝

　　用1x1 mm2的大尺度芯片替代現(xiàn)有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度進(jìn)步的情況下，是一種首要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

　　2、芯片倒裝技術(shù)

　　處理電極擋光和藍(lán)寶石不良散熱問(wèn)題，從藍(lán)寶石襯底面出光。在p電極上做上厚層的銀反射器，然后顛末電極凸點(diǎn)與基座上的凸點(diǎn)鍵合。基座用散熱杰出的Si材料制得，并在上面做好防靜電電路。依據(jù)美國(guó)Lumileds公司的成果，芯片倒裝約增加出光功率1.6倍，芯片散熱才能也得到大幅改善，選用倒裝技術(shù)后的大功率發(fā)光二極管的熱阻可低到12～15℃/W。

　　3、金屬鍵合技術(shù)

　　這是一種平價(jià)而有用的制造功率LED的方法。首要是選用金屬與金屬或金屬與硅片的鍵合技術(shù)，選用導(dǎo)熱杰出的硅片替代原有的GaAs或藍(lán)寶石襯底，金屬鍵合型LED具有較強(qiáng)的熱耗散才能。

　　4、開發(fā)大功率紫外光LED

　　UV LED配上三色熒光粉供給了另一個(gè)方向，白光色溫穩(wěn)定性較好，使其在許多高品質(zhì)需求的運(yùn)用場(chǎng)合（如節(jié)能臺(tái)燈）中得到運(yùn)用。這樣的技術(shù)雖然有種種的長(zhǎng)處，但仍有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)難度，這些難度包括合作熒光粉紫外光波長(zhǎng)的挑選、UV LED制造的難度及抗UVLED封裝材料的開發(fā)等等。

　　5、開發(fā)新的熒光粉和涂敷工藝

　　熒光粉質(zhì)量和涂敷工藝是保證白光LED質(zhì)量的要素。熒光粉的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是開發(fā)納米晶體熒光粉、外表包覆熒光粉技術(shù)，在涂布工藝方面發(fā)展熒光粉均勻的熒光板技術(shù)，將熒光粉與封裝材料混合技術(shù)。

　　6、開發(fā)新的LED封裝材料

　　開發(fā)新的安裝在LED芯片的底板上的高導(dǎo)熱率的材料，然后使LED芯片的任務(wù)電流密度約進(jìn)步5～10倍。就當(dāng)前的趨勢(shì)看來(lái)，金屬基座材料的挑選首要是以高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料為組成，如鋁、銅乃至陶瓷材料等，但這些材料與芯片間的熱膨脹系數(shù)差異甚大，若將其直接觸摸很可能由于在溫度升高時(shí)材料間發(fā)生的應(yīng)力而形成可靠性的問(wèn)題，所以通常都會(huì)在材料間加上兼具傳導(dǎo)系數(shù)及膨脹系數(shù)的中心材料作為距離。

　　本來(lái)的LED有許多光線因折射而無(wú)法從LED芯片中照耀到外部，而新開發(fā)的LED在芯片外表涂了一層折射率處于空氣和LED芯片之間的硅類通明樹脂，并且顛末使通明樹脂外表帶有必定的視點(diǎn)，然后使得光線可以高效照耀出來(lái)，此舉可將發(fā)光功率大約進(jìn)步到了原產(chǎn)物的2倍。

　　當(dāng)前關(guān)于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂其熱阻高，抗紫外老化功能差，研制高透過(guò)率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂也是一個(gè)趨勢(shì)。

　　在焊料方面，要習(xí)慣環(huán)保懇求，開發(fā)無(wú)鉛低熔點(diǎn)焊料，并且進(jìn)一步開發(fā)有更高導(dǎo)熱系數(shù)和對(duì)LED芯片應(yīng)力小的焊料是另一個(gè)重要的課題。

　　7、多芯片型RGB LED

　　將紅、藍(lán)、綠三種色彩的芯片，直接封裝在一起配成白光的方法，可制成白光發(fā)光二極管。其長(zhǎng)處是不需顛末熒光粉的變換，藉由三色晶粒直接配成白光，除了可防止由于熒光粉變換的丟失而得到較佳的發(fā)光功率外，更可以藉由分隔操控三色發(fā)光二極管的光強(qiáng)度，達(dá)到全彩的變色作用(可變色溫)，并可藉由芯片波長(zhǎng)及強(qiáng)度的挑選得到較佳的演色性。運(yùn)用多芯片RGBLED封裝式的發(fā)光二極管，很有可能成為替代當(dāng)前運(yùn)用CCFL的LCD背光模塊中背光源的首要光源之一。

　　8、多芯片集成封裝

　　當(dāng)前大尺度芯片封裝還存在發(fā)光的均勻和散熱等問(wèn)題亟待處理。選用慣例芯片進(jìn)行高密度組合封裝的功率型LED可以取得較高發(fā)光通量，是一種切實(shí)可行很有推行遠(yuǎn)景的功率型LED固體光源。小芯片工藝相對(duì)老練，各種高熱導(dǎo)絕緣夾層的鋁基板便于芯片集成和散熱。

　　9、平面模塊化封裝

　　平面模塊化封裝是另一個(gè)發(fā)展方向，這種LED封裝的長(zhǎng)處是由模塊組成光源，其形狀，巨細(xì)具有很大的靈活性，十分適合于室內(nèi)光源描繪，芯片之間的級(jí)聯(lián)和通斷維護(hù)是一個(gè)難點(diǎn)。大尺度芯片集成是取得更大功率LED的可行方法，倒裝芯片布局的集成，長(zhǎng)處或許更多一些。

　　六、結(jié)語(yǔ)

　  進(jìn)入21世紀(jì)后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙LED光效已達(dá)到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達(dá)到數(shù)十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯(cuò)來(lái)提高內(nèi)部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計(jì)，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流