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　　當(dāng)LED于上個(gè)世紀(jì)60年代被使用后，過(guò)去因LED使用功率不高，只能拿來(lái)作為顯示燈及訊號(hào)燈，封裝散熱問(wèn)題并未產(chǎn)生，但近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。

　　依據(jù)過(guò)去30年LED發(fā)展觀察，Lumileds Lighting公司的Roland Haitz先生于2003年歸納出LED界的Moore(摩爾)定律—Haitz定律(如圖1所示)，說(shuō)明LED約每18~24個(gè)月可提升一倍的亮度，以此定理推估10年內(nèi)LED亮度可以再提升20倍，而成本將可降90%以達(dá)到可完全取代現(xiàn)有照明技術(shù)，因此LED照明于近幾年火熱的被重視與探討。    

　　         圖1　Haitz定律

　　一、LED背光照明

　　LED因耗電低、不含汞、壽命長(zhǎng)、體積小、降低二氧化碳排放量等優(yōu)勢(shì)吸引國(guó)內(nèi)、外廠商極力推廣取代現(xiàn)有照明。LED主要照明可分為顯示背光、車(chē)用照明、交通號(hào)志與室內(nèi)室外照明，而背光模塊于2009年被廣泛的應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)面板上，此后亦逐漸被使用到家用電視機(jī)，其約占了50%之面板模塊零組件制造成本與消耗約70%顯示器之電能，故背光照明為顯示面板最重要的關(guān)鍵。然液晶顯示器無(wú)法自行發(fā)光，因此需要背光模塊作為光線的來(lái)源，所以背光源的好壞會(huì)影響顯示的效果甚劇。加上面板需薄型化的因素，因此多以CCFL燈管作為背光源，而LED背光源比起CCFL有演色性佳、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)(如表1)。

　　表1 LED與CCFL背光源優(yōu)勢(shì)比較

　　再加上近年來(lái)由于全球提倡環(huán)保議題，各國(guó)政府的禁汞環(huán)保政策，如歐盟的WEEE與RoHS指令與中國(guó)的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法等陸續(xù)推行，也驅(qū)使小體積封裝之LED成為替代CCFL的最佳無(wú)汞燈源。又由于LED單位成本發(fā)光效率持續(xù)快速成長(zhǎng)中，使得LED成本跌幅擴(kuò)大，縮小了CCFL與LED的價(jià)差，也促使面板廠商開(kāi)始大幅導(dǎo)入LED于背光模塊。

　　二、LED的散熱問(wèn)題

　　目前提高LED亮度有兩種方式，分別為增加芯片亮度以及多顆密集排列等方式，這些方法都需輸入更高功率之能量，而輸入LED的能量，大約20%會(huì)轉(zhuǎn)換成光源，剩下80%都轉(zhuǎn)成熱能，然在單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流，發(fā)熱自然也會(huì)倍增，因此在如此小的散熱面積下，散熱問(wèn)題會(huì)逐漸惡化。此封裝如僅應(yīng)用在只使用1~4顆LED的散光燈，散光燈點(diǎn)亮?xí)r間短暫，故熱累積現(xiàn)象不明顯；如應(yīng)用在液晶電視的背光上，既使使用高亮度LED，也要密集排列并長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮，因此在有限的散熱空間內(nèi)難以適時(shí)的將這些熱排除于外。

　　但很不幸的，產(chǎn)生的熱，對(duì)晶粒是很?chē)?yán)重的問(wèn)題。當(dāng)晶粒界面溫度升高時(shí)，量子轉(zhuǎn)換效率導(dǎo)致發(fā)光強(qiáng)度下降，且壽命也會(huì)跟著下降；放射波長(zhǎng)改變，使得色彩穩(wěn)定性降低；受熱時(shí)因不同材質(zhì)的膨脹系數(shù)不同，會(huì)有熱應(yīng)力累積使產(chǎn)品可靠性降低，使用年限也會(huì)降低。因此，散熱是高功率LED極需解決的重要問(wèn)題。

　　三、基本熱力學(xué)

　　傳統(tǒng)光源白熾燈有73%以紅外線輻射方式進(jìn)行散熱，在周?chē)梢愿惺艿礁邷馗邿?，所以燈泡本體熱累積現(xiàn)象輕微，而LED產(chǎn)生的光，大多分布在以可見(jiàn)光或紫外光居多，不能以輻射方式幫助散熱，又因LED封裝面積較小，難以將熱量散出，導(dǎo)致LED照明質(zhì)量有很大的問(wèn)題產(chǎn)生，由此得知LED熱能問(wèn)題是目前急待被解決。

　　在討論LED熱管理的議題前，首先要先了解基本熱力學(xué)?；旧仙嵊?種方式(表2)，分別為傳導(dǎo)式散熱、對(duì)流式散熱以及輻射式散熱，從以上三者的理論公式可以分析出，散熱最主要問(wèn)題點(diǎn)就在“面積”；另外，由于因輻射在接近室溫情況下散熱量非常小，所以最主要討論的散熱方式在傳導(dǎo)和對(duì)流兩方面。

　　      表2 基本熱力學(xué)的三種散熱方式比較

　　在了解散熱之前還要知道熱歐姆定理，傳統(tǒng)的電流歐姆定理：V=IR，壓降=電流×電阻，電阻愈大，壓降就愈大，表示電壓在組件中消耗量愈大；同樣的，熱歐姆定理：ΔT=QR，溫差=熱流×熱阻，當(dāng)熱阻愈大時(shí)，就有愈多的熱殘留在組件內(nèi)，這說(shuō)明了散熱效果要越好，熱阻就要越低。熱歐姆定理是以熱阻將熱傳以物理量量化，計(jì)算方式為L(zhǎng)ED界面溫度與室溫的溫差除以單位輸入功率。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如熱阻為10℃/W，表示每輸入1W的能量會(huì)是LED上升10℃。

　　四、LED的熱管理

　　熱傳是以等向性的方式傳遞，傳遞方向可大致區(qū)分成垂直與水平方向。垂直方向相當(dāng)于將熱阻串聯(lián)，串聯(lián)數(shù)愈多，熱阻愈大。水平傳遞等于是并聯(lián)熱阻，并聯(lián)熱阻數(shù)愈多熱阻越低，表示增大傳導(dǎo)面積和加強(qiáng)傳熱速率。因此要有較佳的散熱效果，所傳導(dǎo)的層數(shù)要越少且截面積要越大。

　　圖2為L(zhǎng)ED組件垂直熱阻圖，熱源由界面產(chǎn)生再垂直向上下傳遞，因保護(hù)層封裝采用低熱傳系數(shù)材料，加上面積又小，所以?xún)H有極少量熱能向上傳遞而被忽略計(jì)算，所以傳遞總熱阻=界面到黏接點(diǎn)熱阻＋黏接點(diǎn)到基板熱阻＋基板到載板熱阻＋載板到空氣熱阻，熱會(huì)由界面迅速傳遞到大面積之載板或散熱片，再經(jīng)由水平傳遞到大面積的表面上與空氣熱交換對(duì)流完成散熱。

　　                       圖2 LED元件垂直熱阻圖

　　基于上述理論，將LED組件熱阻擴(kuò)大運(yùn)用至背光散熱模塊中，因大面積面板薄型化的需求，在極小空間中使用高熱源密度組件，所以除了自然對(duì)流外，還需輔以風(fēng)扇方式進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流增加散熱。

　　LED所產(chǎn)生的熱，大多經(jīng)由基板傳遞到載板散熱片上，再以水平方式迅速傳遞至整個(gè)載板之上，此熱最后垂直傳導(dǎo)到大面積的筐體上，促成筐體表面的熱對(duì)流和放射，利用通風(fēng)孔的熱空氣上升流動(dòng)或風(fēng)散強(qiáng)制對(duì)流造成熱移動(dòng)將熱量帶走。另外，由等效熱阻圖(圖3)可觀察出，散熱基板為整個(gè)背光散熱模塊的傳遞核心，此說(shuō)明將散熱基板熱阻降低，對(duì)整體的散熱效益提升就越明顯。

　　               圖3 顯示面板背光等效熱阻

　　五、LED散熱封裝

　　降低LED熱累積的方式有主要有以下三種，一為改善晶粒特性，在晶粒制作階段，增加發(fā)光效率降低發(fā)熱的能量配置，此外傳統(tǒng)式芯片皆以藍(lán)寶石作為基板，其藍(lán)寶石的熱傳導(dǎo)系數(shù)約只有20W/mK，不易將磊晶層所產(chǎn)生的熱快速地排出至外部，因此Cree公司以具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的“硅”來(lái)取代藍(lán)寶石，進(jìn)而提升散熱能力。

　　另外，改用越大尺寸的晶粒LED熱阻值就越小。二為固晶方式，由打線改為覆晶，傳統(tǒng)LED封裝使用打線方式，但相對(duì)于金屬，藍(lán)寶石傳熱相當(dāng)慢，所以熱源會(huì)從金屬線傳導(dǎo)，但散熱效果不佳。Lumileds公司將晶粒改以覆晶方式倒置于散熱基板上，欲排除藍(lán)寶石不要在熱傳導(dǎo)路徑上，并在幾何結(jié)構(gòu)上增加傳熱面積以降低熱阻。三為封裝基板采用氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹及氮化硼等高導(dǎo)熱以及與LED熱膨脹系數(shù)匹配的材料，進(jìn)而降低整個(gè)散熱基板總熱阻方式。

　　以下將LED散熱封裝材料之比較列于表3，早期LED以炮彈型方式進(jìn)行封裝，其散熱路徑中有一小部分熱源經(jīng)保護(hù)層往大氣方向散熱，大多熱源僅能透過(guò)金屬架往基板散熱，此封裝熱阻相當(dāng)?shù)卮?，達(dá)250~350℃/W。進(jìn)而由表面貼合方式(SMD)于PCB基板上封裝，主要是藉由與基板貼合一起的FR4載板來(lái)導(dǎo)熱，利用增加散熱面積的方式來(lái)大幅降低其熱阻值。但此低成本的封裝要面臨的問(wèn)題是，F(xiàn)R4本身熱傳導(dǎo)系數(shù)較低，膨脹系數(shù)過(guò)高，且為不耐高溫的材料，在高功率的LED封裝材料上不太適用。

　　            表3 LED散熱封裝材料之比較

　　因此，再發(fā)展出內(nèi)具金屬核心的印刷電路板(MetalCorePCB；MCPCB)，是將原印刷電路板貼附在金屬板上，運(yùn)用貼附的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來(lái)加速散熱，此封裝技術(shù)可用于中階功率的LED封裝。MCPCB的鋁基板雖有良好的導(dǎo)熱系數(shù)，但還需使用絕緣層來(lái)分離線路，但絕緣材多有熱阻、熱膨脹系數(shù)過(guò)高的缺點(diǎn)，作為封裝高功率LED時(shí)較不適合。近期還有DBC與DPC技術(shù)被使用，DBC熱壓銅于陶瓷板技術(shù)雖有良好的散熱系數(shù)，但密合強(qiáng)度、熱應(yīng)力與線路分辨率等問(wèn)題仍有待解決。

　　在陶瓷材料上以DPC成型之基板，具有耐高電壓、耐高溫、與LED熱膨脹系數(shù)匹配等優(yōu)勢(shì)外，還可將熱阻下降到10℃/W以下，故此為現(xiàn)今最合適用在封裝高密度排列之HB LED散熱材料。

　　六、結(jié)論

　　隨著大尺寸薄型化LED TV的市場(chǎng)需求逐年增加，其所需背光源的亮度也隨之增加，導(dǎo)致大量的高功率LED須于狹小電視筐體中緊密排列，使得高效率散熱基板的需求愈來(lái)愈大，因此由大毅科技堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)于2010年所研發(fā)出的以DPC基板技術(shù)大量生產(chǎn)的陶瓷散熱基板，將滿足日益擴(kuò)大的LED TV背光模塊散熱需求。