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LED封裝領(lǐng)域的機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)

編輯:chinafpd 2010-09-02 14:29:45 瀏覽:1197  來源:

  LED產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽產(chǎn)業(yè),同時(shí)也是一個(gè)節(jié)能環(huán)保低碳產(chǎn)業(yè)。去年12月哥本哈根國(guó)際會(huì)議更加在全球范圍內(nèi)倡導(dǎo)節(jié)能低碳的、保護(hù)地球環(huán)境的風(fēng)氣。哥本哈根會(huì)議后,溫總理也領(lǐng)回了中國(guó)履行節(jié)能環(huán)保的社會(huì)責(zé)任。LED目前還是一個(gè)比較小的產(chǎn)業(yè),上中下游跟我們一些傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)來比,例如跟我們同期舉行的彩電企業(yè)比,彩電動(dòng)輒就是100、200億,我們這些企業(yè)還是比較小。我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)上中下游目前在延伸??梢灶A(yù)言再過十年中國(guó)將成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)中心。新興朝陽產(chǎn)業(yè)  節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)  哥本哈根效應(yīng)   較小產(chǎn)業(yè)規(guī)模  產(chǎn)業(yè)廣度在延伸  中國(guó)將成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)中心

  LED產(chǎn)業(yè)鏈分上游、中游、下游,中游就是LED的封裝,按照三種產(chǎn)品類型進(jìn)行分類。大家看到的圖片是相關(guān)的封裝工廠的設(shè)備。LED產(chǎn)業(yè)鏈下游范圍非常廣,包括室內(nèi)照明、液晶背光、交通信號(hào)燈、廣告舞臺(tái)、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用。

  一、LED封裝的歷史及現(xiàn)狀

  1、LED封裝歷史

  很多人都知道,LED發(fā)明是在60年代末,在起步的時(shí)候封裝和外延芯片是同步進(jìn)行,不像現(xiàn)在外延、封裝、芯片分工越來越明晰,初期他們是在一個(gè)工廠里完成。封裝分為直插式(LAMP)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)。目前封裝工藝有了越來越大的進(jìn)步。封裝產(chǎn)業(yè)最近五年非常熱鬧,因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)隨著價(jià)格下降、技術(shù)進(jìn)步,使得LED應(yīng)用在很多領(lǐng)域越來越成為可能。

  2、中國(guó)大陸以外LED封裝的現(xiàn)狀

  大家都非常清楚,在中國(guó)大陸以外有這么幾家封裝企業(yè):日亞、Cree、三星、Lumileds、億光等企業(yè)。最大的封裝企業(yè)銷售額大概8億美元,離我們大陸企業(yè)最近的臺(tái)灣億光作為臺(tái)灣封裝龍頭,年?duì)I業(yè)額在4億美元的水平。由此可以看到,我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)目前不大。

  從技術(shù)現(xiàn)狀來看,日亞和三星的硬件設(shè)備和我們國(guó)內(nèi)硬件水平是在同一個(gè)水平,并且中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)還有優(yōu)勢(shì)。在材料方面,中國(guó)大陸的LED封裝材料還有一些距離,一個(gè)好的器件封裝出來需要有非常好的主要材料,主要材料就是器件,還包括輔助材料。對(duì)于芯片來說,目前中國(guó)大陸的LED芯片小功率芯片目前應(yīng)該說可以滿足國(guó)內(nèi)需求,但是在大功率芯片方面,進(jìn)口的比重還是比較大。LED器件設(shè)計(jì)和性能方面,目前我們這方面投入還是不夠的。國(guó)外的巨頭因?yàn)樗麄兊臓I(yíng)收比較大,他們的歷史比較長(zhǎng),所以在研發(fā)、設(shè)計(jì)這方面投入是遠(yuǎn)甚于我們中國(guó)公司。

  從應(yīng)用方向現(xiàn)狀看,國(guó)外主要是在顯示屏、汽車燈、指示燈、交通燈、背光源、照明。背光源之前是小尺寸的液晶背光,中等尺寸的GPS、監(jiān)視器,現(xiàn)在越來越多的就是大尺寸的電視。在照明方面以前從特殊照明現(xiàn)在逐步走入通用照明,特別是室內(nèi)商用照明方面目前市場(chǎng)占有率不斷提高。

  3、中國(guó)大陸LED封裝的現(xiàn)狀

  中國(guó)大陸的LED封裝企業(yè)的歷史大概是十多年歷史,尤其是最近幾年中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)增長(zhǎng)的數(shù)量來說,增長(zhǎng)的比較快。但是總體規(guī)?,F(xiàn)在不夠大。最大的規(guī)模應(yīng)該都是在4個(gè)億左右。絕大多數(shù)封裝企業(yè)都是幾千萬到一個(gè)億的水平。從技術(shù)現(xiàn)狀來說,行業(yè)里面對(duì)技術(shù)重視程度不夠,普遍認(rèn)為封裝沒有技術(shù)含量。小功率封裝外延和芯片技術(shù)已經(jīng)成熟,同樣的芯片,不同的封裝工藝、不同的封裝水平?jīng)Q定了LED器件的壽命、衰減。日亞之所以稱為日亞,是封裝工藝方面通過十多年積累,它的特殊封裝工藝、封裝材料造成一個(gè)高認(rèn)可度。從人才現(xiàn)狀來看,我們LED產(chǎn)業(yè)人才是非常緊缺的,由各路資金進(jìn)入這個(gè)產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)擴(kuò)充速度非常快,但是在高校沒有LED專業(yè),這一塊人才缺乏目前是非常緊張。在應(yīng)用方向上,中國(guó)LED器件應(yīng)用方向和國(guó)外LED器件應(yīng)用方向分布基本一致。

  二、中國(guó)大陸LED封裝的未來和機(jī)會(huì)

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