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　　又有一家公司宣布進軍LED產(chǎn)業(yè)。2009年12月16日，證通電子公告稱，公司將投資2000萬元進入LED芯片封裝和下游應用如LED燈具領域。

　　從2010年起有一批核心LED專利將陸續(xù)度過20年的專利保護期，不論是企業(yè)還是資本市場投資人對LED行業(yè)都躍躍欲試。隨著更廣闊的下游應用的逐漸啟用，LED市場未來將會迎來爆發(fā)式增長。

　　專利構筑壁壘現(xiàn)狀

　　LED行業(yè)是一個高進入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%。

　　做LED芯片、外延片要比單純做封裝、做下游應用產(chǎn)品難得多，這當中涉及技術、工藝在內的多方面要求。有業(yè)內分析師說，“其他的不說，光是用來做襯底的藍寶石，硬度只比鉆石差點，加工起來對工藝要求很高?！?/P>

　　而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻”，價格高于藍寶石并且稍不注意就容易出現(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問題，因此盡管做出來的LED芯片性能好過藍寶石，但目前占據(jù)主流的卻是后者。

　　就算邁過襯底這道坎，“外延片生長、芯片制造的難題還擱那吶。”分析師說。不同的襯底材料會采用不同的外延生長技術，并且延續(xù)到后續(xù)芯片加工和封裝。除去工藝要求，光技術上就得注意發(fā)光效率、降低結溫和散熱等問題。

　　也正是因為如此，才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業(yè)前5大廠商掌控，即日本的日亞化學 (Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和歐司朗(Osram)。這5家廠商為了維持競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額申請了多項專利，幾乎覆蓋了原材料、設備、封裝、應用在內的整個產(chǎn)業(yè)鏈。LED廠商間通過專利授權和交叉授權來進行研發(fā)和生產(chǎn)，不僅阻礙了新進入者的產(chǎn)生，某種程度上也增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

　　契機專利到期促格局生變

　　然而這種專利上的壁壘已經(jīng)有了松動跡象。國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博告訴記者，“今后2~3年，會有一批上世紀90年代的核心專利陸續(xù)到期?！?/P>

　　對行業(yè)來講，這或許將成為現(xiàn)有格局改變的契機。因為從1990年開始提出的LED相關專利，將自2010年起將逐漸達到20年的有效專利期限，而這其中相當大一部分還涉及重要的白光LED。

　　國外大廠專利保傘的弱化，將從兩個層面刺激新進入者的大量涌現(xiàn)。一方面是新市場的開放，日亞化學擁有的專利阻礙了來自我國臺灣地區(qū)的LED產(chǎn)品進入日本市場；而若轉戰(zhàn)美國，則有相當大的可能侵犯到Cree的專利，目前國內外LED企業(yè)之間的法律糾紛也發(fā)源于此.........

（詳細文章請看《國際光電與顯示》）