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LED專利保護(hù)面臨到期投資決策分析

編輯:Grace 2010-01-22 17:25:52 瀏覽:1588  來源:

  又有一家公司宣布進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)。2009年12月16日,證通電子公告稱,公司將投資2000萬元進(jìn)入LED芯片封裝和下游應(yīng)用如LED燈具領(lǐng)域。

  從2010年起有一批核心LED專利將陸續(xù)度過20年的專利保護(hù)期,不論是企業(yè)還是資本市場投資人對LED行業(yè)都躍躍欲試。隨著更廣闊的下游應(yīng)用的逐漸啟用,LED市場未來將會迎來爆發(fā)式增長。

  專利構(gòu)筑壁壘現(xiàn)狀

  LED行業(yè)是一個高進(jìn)入壁壘的行業(yè),這里指的是上游芯片和外延片,該環(huán)節(jié)目前占到了整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%。

  做LED芯片、外延片要比單純做封裝、做下游應(yīng)用產(chǎn)品難得多,這當(dāng)中涉及技術(shù)、工藝在內(nèi)的多方面要求。有業(yè)內(nèi)分析師說,“其他的不說,光是用來做襯底的藍(lán)寶石,硬度只比鉆石差點,加工起來對工藝要求很高?!?/P>

  而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻”,價格高于藍(lán)寶石并且稍不注意就容易出現(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問題,因此盡管做出來的LED芯片性能好過藍(lán)寶石,但目前占據(jù)主流的卻是后者。

  就算邁過襯底這道坎,“外延片生長、芯片制造的難題還擱那吶?!狈治鰩熣f。不同的襯底材料會采用不同的外延生長技術(shù),并且延續(xù)到后續(xù)芯片加工和封裝。除去工藝要求,光技術(shù)上就得注意發(fā)光效率、降低結(jié)溫和散熱等問題。

  也正是因為如此,才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業(yè)前5大廠商掌控,即日本的日亞化學(xué) (Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和歐司朗(Osram)。這5家廠商為了維持競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額申請了多項專利,幾乎覆蓋了原材料、設(shè)備、封裝、應(yīng)用在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈。LED廠商間通過專利授權(quán)和交叉授權(quán)來進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn),不僅阻礙了新進(jìn)入者的產(chǎn)生,某種程度上也增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

  契機專利到期促格局生變

  然而這種專利上的壁壘已經(jīng)有了松動跡象。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博告訴記者,“今后2~3年,會有一批上世紀(jì)90年代的核心專利陸續(xù)到期。”

  對行業(yè)來講,這或許將成為現(xiàn)有格局改變的契機。因為從1990年開始提出的LED相關(guān)專利,將自2010年起將逐漸達(dá)到20年的有效專利期限,而這其中相當(dāng)大一部分還涉及重要的白光LED。

  國外大廠專利保傘的弱化,將從兩個層面刺激新進(jìn)入者的大量涌現(xiàn)。一方面是新市場的開放,日亞化學(xué)擁有的專利阻礙了來自我國臺灣地區(qū)的LED產(chǎn)品進(jìn)入日本市場;而若轉(zhuǎn)戰(zhàn)美國,則有相當(dāng)大的可能侵犯到Cree的專利,目前國內(nèi)外LED企業(yè)之間的法律糾紛也發(fā)源于此.........

(詳細(xì)文章請看《國際光電與顯示》)

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