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柔性印刷電路板油墨在智能手機(jī)中的應(yīng)用

編輯:kathy 2011-09-02 14:47:09 瀏覽:2576  來(lái)源:《國(guó)際光電與顯示》

文/本刊編輯

  在電子信息產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小趨勢(shì)下,柔性印刷電路板目前廣泛應(yīng)用在平板電腦、筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、液晶顯示器、微型投影機(jī)、電子書(shū)、動(dòng)態(tài)遙感游戲機(jī)等用途,臺(tái)灣柔性印刷電路板廠商多屬于此類(lèi)應(yīng)用的供貨商。此外應(yīng)用于HDD硬盤(pán)機(jī)、光驅(qū)讀取頭、打印機(jī)、國(guó)防工業(yè)、醫(yī)療器材等則屬于高階柔性電路板的應(yīng)用,這一塊目前仍是屬于日本及美國(guó)柔性印刷電路板廠的領(lǐng)域。  

  今明兩年柔性印刷電路板產(chǎn)值將高達(dá)77.3億美元 

  軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board;FPCB),簡(jiǎn)稱(chēng)柔性印刷電路板,具有耐撓折、軟、輕、薄等優(yōu)點(diǎn),全球柔性印刷電路板產(chǎn)業(yè)的3大主導(dǎo)國(guó),分別是日本、美國(guó)和臺(tái)灣,美日知名廠商如旗勝M(fèi)ektron、鐮蒼Fujikura、Sony、M-Flex、臺(tái)系則有嘉聯(lián)益、臺(tái)郡、旭軟、臺(tái)虹、鴻勝、同泰等。   

廠牌

Apple

蘋(píng)果電腦

Samsung

三星電子

Apple

蘋(píng)果電腦

Htc

宏達(dá)電

  機(jī)型

  iPhone

  Galaxy SII

  iPhone

  Desire S

  有多輕

  137g

  116g

  據(jù)說(shuō)112g

  130g

  有多薄

  9.3mm

  8.49mm

  據(jù)說(shuō)6.2mm

  11.63mm

  表1各廠手機(jī)規(guī)格比較

  而柔性印刷電路板的材料供應(yīng)鏈,以柔性印刷電路板油墨來(lái)說(shuō)則有日系的TAIYO,NIPPON POLYTECH,以及臺(tái)系的冠品化學(xué)等。根據(jù)IEK工研院產(chǎn)經(jīng)中心統(tǒng)計(jì),2011年及2012年柔性印刷電路板產(chǎn)值將分別達(dá)68.1億美元、77.3億美元規(guī)模,成長(zhǎng)幅度將高達(dá)13%,優(yōu)于PCB板成長(zhǎng)幅度,柔性印刷電路板、HDI板將成為智能型手機(jī)最紅火的應(yīng)用,甚至可以說(shuō)Apple iPhone的各項(xiàng)新功能,都會(huì)增加柔性印刷電路板使用量,這也會(huì)讓其它業(yè)者紛紛跟進(jìn),因此電子產(chǎn)品新應(yīng)用,就是柔性電路板未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源,而柔性電路板的關(guān)鍵性材料就是柔性印刷電路板油墨。

  產(chǎn)品更輕、更薄的關(guān)鍵在材料

  柔性電路板的產(chǎn)品種類(lèi)約略有以下幾種:?jiǎn)蚊姘濉?雙面板、 單銅雙做(使用單一純銅,于電路成形之前后過(guò)程中,雙面表層分別結(jié)不同之覆蓋膜)、單層+單層(結(jié)合兩層單面板,并于折合區(qū)域中以無(wú)膠裸空的設(shè)計(jì))、多層板、COF、以及軟硬結(jié)合板。簡(jiǎn)單一點(diǎn)講,柔性印刷電路板就是在銅箔基板蝕刻好電路,再加貼PI覆蓋膜強(qiáng)化板材,或是涂布柔性印刷電路板油墨賦予耐撓折性。柔性印刷電路板主要的特性是能輕易將源極與閘極主板相連成為多元構(gòu)裝,并且具有讓線路卷繞達(dá)成三度空間布線的能力,這種線路轉(zhuǎn)彎的超能力讓設(shè)計(jì)更有彈性,有利輕薄短小的設(shè)計(jì)趨勢(shì)及零組件高密度化。對(duì)品牌平板計(jì)算機(jī)或是智能型手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),未來(lái)在輕、薄、短、小的工藝設(shè)計(jì)競(jìng)賽中,靠的不是外觀設(shè)計(jì)讓人有視覺(jué)上的輕薄感,而是真正的硬碰硬,從電路板材料選用開(kāi)始就要對(duì),只有柔性電路板能夠讓機(jī)體不斷的向輕薄挑戰(zhàn)。

  主流智能手機(jī)規(guī)格 1公分以下將成門(mén)坎 

  2011年可以說(shuō)是智能手機(jī)極致輕薄年,首先登場(chǎng)的Apple iPhone 4薄薄的9.3mm不到1厘米,接著Samsung Galaxy SII更勝一籌,推出薄度僅僅8.49mm的令人驚艷機(jī),現(xiàn)在據(jù)說(shuō)可能會(huì)在2011年第3季推出的iPhone5,市場(chǎng)揣測(cè)其薄度會(huì)到讓人屏息的6.2mm!如果Apple、Samsung的設(shè)計(jì)師還是在用傳統(tǒng)的Connector連接器、大大塊的硬式電路板應(yīng)用在機(jī)件上,這些精致電子產(chǎn)品能夠做到這么薄、這么輕嗎?應(yīng)用了軟硬結(jié)合板,就有機(jī)會(huì)將好幾個(gè)功能的芯片與電路轉(zhuǎn)折收納,減少體積并降低高度。高度應(yīng)用、充份發(fā)揮柔性電路板的特性,采用最耐撓折的柔性印刷電路板油墨,就是Apple iPhone與Samsung Galaxy能夠?qū)懴?011年智能型手機(jī)極致輕薄年的勝利方程序。

  ......

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