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　　近兩年來(lái)，對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的很多企業(yè)來(lái)說(shuō)，給人印象最深的大概要數(shù)“LED企業(yè)的上市熱潮”，國(guó)星光電、乾照光電于2010年成功上市，雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明等于2011年也正式登陸股市，此后，聚飛光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、利亞德、長(zhǎng)方半導(dǎo)體、遠(yuǎn)方光電和茂碩電源的IPO申請(qǐng)也獲通過(guò)。據(jù)了解，在這些已經(jīng)上市和即將登陸資本市場(chǎng)的企業(yè)中有多家是封裝企業(yè)，不難看出，國(guó)內(nèi)LED中游封裝企業(yè)的發(fā)展熱頭迅猛。

　　截止2011年年底，已經(jīng)登陸和即將登陸資本市場(chǎng)的LED封裝企業(yè)就達(dá)到7家，但市場(chǎng)環(huán)境卻大不如前。2011年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度明顯小于預(yù)期，器件價(jià)格平均降幅達(dá)到20%。根據(jù)有關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2011年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值為320億元人民幣，較2010年增幅僅為18%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的30%以上的增長(zhǎng)。而2010年我國(guó)封裝產(chǎn)值的增幅達(dá)到了35%。

　　一、我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)，全世界有80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)，分布在各類(lèi)美資、臺(tái)資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。目前，我國(guó)主要封裝企業(yè)有深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星、江蘇穩(wěn)潤(rùn)、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳光量子、健隆光電科技有限公司等。

圖1 2006-2012年中國(guó)LED封裝產(chǎn)量規(guī)模

　　1、LED封裝產(chǎn)品和設(shè)備

　　LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類(lèi)，三大類(lèi)產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類(lèi)產(chǎn)品。我國(guó)的LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，已形成門(mén)類(lèi)齊全的各類(lèi)封裝型號(hào)，與國(guó)外的封裝產(chǎn)品型號(hào)基本同步，在國(guó)內(nèi)基本能找到各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品。在今后的幾年里，我國(guó)的LED封裝產(chǎn)品種類(lèi)將更加齊全，與國(guó)外產(chǎn)品保持同步。

圖1 大功率LED集成封裝產(chǎn)品

　　LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等；LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。五年前，LED主要封裝設(shè)備是歐洲、臺(tái)灣廠商的天下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備多為半自動(dòng)設(shè)備，現(xiàn)在，除自動(dòng)焊線機(jī)外，國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)設(shè)備已能批量供應(yīng)，不過(guò)精度和速度有待進(jìn)一步提高。LED的主要測(cè)試設(shè)備，除IS標(biāo)準(zhǔn)儀外，其它設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

　　就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買(mǎi)了最新型和最先進(jìn)的封裝設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　2、LED封裝器件和輔助材料

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。

　　國(guó)內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性?xún)r(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。國(guó)產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力，以滿足未來(lái)照明市場(chǎng)的巨大需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。

　　LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類(lèi)材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　3、LED封裝設(shè)計(jì)和工藝

　　直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。

　　功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)是建立在國(guó)外及臺(tái)灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新。設(shè)計(jì)需依賴(lài)良好的電腦設(shè)計(jì)工具、良好的測(cè)試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力。目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定差距，這也與中國(guó)LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。

　　LED封裝工藝則包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。隨著中國(guó)LED封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國(guó)的LED優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來(lái)的LED已接近國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平。不過(guò)，大功率LED器件的封裝工藝要求更高，我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。

　　隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó)LED封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)LED應(yīng)用大國(guó)里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

　　二、我國(guó)LED封裝上市公司發(fā)展現(xiàn)狀

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