近兩年來，對LED產業(yè)的很多企業(yè)來說，給人印象最深的大概要數“LED企業(yè)的上市熱潮”，國星光電、乾照光電于2010年成功上市，雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明等于2011年也正式登陸股市，此后，聚飛光電、萬潤科技、利亞德、長方半導體、遠方光電和茂碩電源的IPO申請也獲通過。據了解，在這些已經上市和即將登陸資本市場的企業(yè)中有多家是封裝企業(yè)，不難看出，國內LED中游封裝企業(yè)的發(fā)展熱頭迅猛。
截止2011年年底，已經登陸和即將登陸資本市場的LED封裝企業(yè)就達到7家，但市場環(huán)境卻大不如前。2011年LED封裝產業(yè)發(fā)展速度明顯小于預期，器件價格平均降幅達到20%。根據有關調研機構的數據顯示，2011年中國LED封裝產值為320億元人民幣，較2010年增幅僅為18%，遠遠低于市場預期的30%以上的增長。而2010年我國封裝產值的增幅達到了35%。
一、我國LED封裝產業(yè)現狀
LED產業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產業(yè)，在整個產業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。中國是LED封裝大國，據估計，全世界有80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業(yè)。目前，我國主要封裝企業(yè)有深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳光量子、健隆光電科技有限公司等。
圖1 2006-2012年中國LED封裝產量規(guī)模
1、LED封裝產品和設備
LED封裝產品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產品。我國的LED封裝產品經過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步，在國內基本能找到各類進口產品的替代產品。在今后的幾年里，我國的LED封裝產品種類將更加齊全，與國外產品保持同步。
圖1 大功率LED集成封裝產品
LED封裝主要生產設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等；LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。五年前，LED主要封裝設備是歐洲、臺灣廠商的天下，國產設備多為半自動設備，現在，除自動焊線機外，國產全自動設備已能批量供應，不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設備，除IS標準儀外，其它設備已基本實現國產化。
就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。中國在封裝設備硬件上，由于購買了最新型和最先進的封裝設備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備先進封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。
2、LED封裝器件和輔助材料
LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產值約3個億人民幣，每家平均產能在1至2個億。
國內中小尺寸芯片已能基本滿足國內封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需進口，主要來自美國、臺灣企業(yè)。國產品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應用企業(yè)的需求。國產大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入，預計未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進LED封裝產業(yè)總體水平的提高。
LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數等。隨著全球一體化的進程，中國LED封裝企業(yè)已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
3、LED封裝設計和工藝
直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術潛力。
功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設計出現。中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創(chuàng)新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定差距，這也與中國LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關，缺乏有組織、有計劃的規(guī)模性的研發(fā)設計投入。
LED封裝工藝則包括固晶參數工藝、焊線參數工藝、封膠參數工藝、烘烤參數工藝、分光分色工藝等。隨著中國LED封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的LED優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進封裝工藝生產出來的LED已接近國際同類產品水平。不過，大功率LED器件的封裝工藝要求更高，我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。
隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。
二、我國LED封裝上市公司發(fā)展現狀
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