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●文/徐漢高

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DisplaySearch針對44家觸控面板廠所做的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，單片式玻璃觸控技術(shù)今年成長動能強(qiáng)勁，除了勝華、達(dá)鴻，友達(dá)今年則是舍棄玻璃貼玻璃結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，全面搶攻單片式觸控。而宸鴻也預(yù)計在今年7月量產(chǎn)。Smart Phone及手持式平板電腦廠商為了要更快侵蝕筆記型電腦市占率，當(dāng)然會將降低成本與往輕薄趨勢發(fā)展，這些壓力將轉(zhuǎn)向觸控模塊廠商；2012年單片式與內(nèi)嵌式觸控技術(shù)正蓄滿能量準(zhǔn)備大放光彩，新一波觸控產(chǎn)業(yè)技術(shù)分水嶺已隱約成形。

　　面板模塊堆?？抠N合 貼合良率要高靠低溫

　　觸控面板模塊是不同組件靠堆棧組成的架構(gòu)，各組件間需以貼合來組成，最后端組合成本除了材料單價外，就跟貼合的制程良率攸關(guān)，尤其是在進(jìn)行全組件貼合的過程中。提高貼合良率、減少貼合次數(shù)，將是觸控面板制程技術(shù)的發(fā)展主流。DisplaySearch指出目前單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)所面臨的問題，除了感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性外，控制芯片的調(diào)校也是一個重要影響因素。在雙層式設(shè)計上，遮蔽油墨是在最上層保護(hù)玻璃背面，控制芯片軟板是以ACF異方性導(dǎo)電膠黏著在下一層感測玻璃上，因此過去ACF壓合的高溫不太會造成困擾。但是現(xiàn)在單片式貼合結(jié)構(gòu)中，連接控制芯片的軟性電路板是直接以ACF異方性導(dǎo)電膠，黏著導(dǎo)通于涂布玻璃遮蔽油墨上面，壓合的溫度過高就會造成玻璃面板遮蔽油墨變色，或是讓膠膜變形，這都會讓面板組裝的良率難以提高。

　　單片式玻璃觸控OGS將觸控感測層與保護(hù)玻璃結(jié)合，觸控模塊的結(jié)構(gòu)可簡化成一片玻璃；然后在保護(hù)玻璃內(nèi)層鍍上含X及Y軸感測電極，減少玻璃材料成本，并降低貼合程序來提高良率，縮小與薄膜式觸控面板的價差。同時，還能因薄型、輕量化且減去一面玻璃的感測阻抗，大幅提升面板透光度及觸控靈敏度。目前進(jìn)展較快的廠商包括南韓三星、達(dá)鴻、友達(dá)、宸鴻都已投入或積極準(zhǔn)備導(dǎo)入。

　　美、日、韓廠商 大量以ACF取代連接器

　　外貿(mào)協(xié)會品牌學(xué)院專任講師韓德行對美日韓IT品牌研究多年，對于臺廠與外國廠商的產(chǎn)品發(fā)展策略頗為關(guān)注。他表示ACF異方性導(dǎo)電膠是日立發(fā)明的，過去是專用于精密線路的導(dǎo)通，現(xiàn)在則有取代連接器connector的極大潛能。原因就是電子產(chǎn)品追求輕、薄、低溫、省電、省成本的消費(fèi)者需求趨勢。apple、Samsung，Sony之所以能一代推出極致輕薄的產(chǎn)品，就是在機(jī)構(gòu)工程上充份應(yīng)用ACF的輕薄特性。一個0.5mm寬的連接器所有成本算進(jìn)去，一個才幾塊錢，看起來便宜但卻不然，因為把一只智能型手機(jī)所有連接器加總起來，就要好幾塊美金。但同樣的規(guī)格，ACF異方性導(dǎo)電膠只需臺幣幾毛錢。更何況ACF可以讓手機(jī)、平板電腦越來越輕薄，而連接器connector卻永遠(yuǎn)存在一個厚度。美日韓等國在新材料的應(yīng)用觀念上，確實值得我們借鏡。

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